電焊迴流溫度多少

『壹』 ERSA-HF320迴流焊多少溫區

摘要 迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

『貳』 PCB軟板耐溫是多少，迴流焊爐溫是多少

PCB軟板耐溫行在300度以內，PCB軟板一般都可以過迴流焊接。迴流焊最高的迴流溫度也就是在255度左右。推薦你詳細了解迴流焊溫度是多少

『叄』 無鉛迴流焊工藝溫度是多少

無鉛迴流焊接達到熔點的溫度要比有鉛迴流焊接的溶點溫度高出30度左右，在無鉛迴流焊工藝中，無鉛迴流焊接的熔點根據無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點在227度，錫銀銅合金的熔點在217度，低於這個溫度錫膏就是不會融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛迴流焊廠家做的設備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛迴流焊爐膛中的溫度要相差10度左右。具體了解請網路廣晟德迴流焊網。裡面有詳細的講解

下面是smt無鉛錫膏的熔點，無鉛迴流焊溫度設定也是根據無鉛錫膏的熔點溫度設定的

『肆』 12溫區的迴流焊的溫度設置該怎麼設置

• 生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。

• 迴流溫度曲線關鍵參數：

• 無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：

• 1）溫度設置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

• 2）時間設置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:60-120s；

• 超過220℃（E部分）：20-40s。

• 3）升溫斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

• 無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：

• 1）溫度設置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

• 2）時間設置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:80-120s；

• 超過220℃（E部分）：40-60s。

• 3）升溫斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

『伍』 迴流焊溫區溫度多少迴流焊溫各區溫度多少一班情況

廣晟德迴流焊為您講解一下：迴流焊溫區主要分為四大溫區：預熱區，恆溫區，焊接區，冷卻區。具體的分區有六溫區迴流焊、八溫區迴流焊，十溫區迴流焊，十二溫區迴流焊等，然後在設置溫度曲線時，根據錫膏溫度曲線參數把某幾個溫區設為弄個大溫區。下面以十二溫區迴流焊為例：
1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．
2.恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．
3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．
4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．這些迴流焊的技術知識你可以網路廣晟德迴流焊查找，裡面的技術知識很全

『陸』 led過8溫區迴流焊溫度設定多少

LED燈珠過迴流焊一定要設置好迴流焊的溫度，不然很容易造成批量燈珠的死燈現象造成無法挽回的損失。那麼LED迴流焊該怎麼去工作不好造成這樣不必要的損失呢。廣晟德為大家在這里講解一下
一、LED迴流焊溫度曲線調整好後一定要過首塊板後做各種品質的確認OK後才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。
二、LED迴流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數
1、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；
2、要看LED的焊接基材是什麼材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；
3、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等；
4、要根據LED迴流焊設備的實際品質來定，看LED迴流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。
三、LED迴流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考
最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260），220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.
如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用迴流焊。
轉載自廣晟德科技網站。裡面關於LED光電產品生產方面的技術文章很多

『柒』 迴流焊溫度設置多少

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區

那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

『捌』 SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

(8)電焊迴流溫度多少擴展閱讀：

迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。

『玖』 SMT 迴流焊具體有哪幾個溫區詳說。。

電子產業之所以能發展迅速，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明具有極大程度的貢獻。而回焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術與溫度設定的問題。

電路板組裝的迴流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區塊


預熱區
預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫作準備

吸熱區

在這段幾近恆溫區的溫度通常維持在150±10°

C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處於融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發的速度過快時，就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題

回焊區

回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點

冷卻區

在回焊區之後，產品冷卻，固化焊點，將為後面裝配的工序准備。控製冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

冷卻區應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度，使焊點光亮，表面連續並呈彎月面狀，但缺點就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來不及散去。

『拾』 迴流焊 最高溫度

你說的比較籠統。有鉛錫膏:
我們通常所說的有鉛錫是指的63/37的
其中錫的含量為63%,鉛的含量為37%,其熔點為183℃
無鉛錫膏:
目前使用市場的多為錫銀銅無鉛錫
其含量分別為96.5/3.0/0.5
其熔點為217℃
典型的有鉛合金Sn
63/Pb37，其尖峰溫度一般選擇210-230℃，並維持30~60秒。
特別對應0201、0402及SMD超小零件細間距無鉛迴流焊接。
最高溫度達350℃。無鉛焊工藝現在面臨的唯一問題是：迴流溫度越高，迴流溫度與元件可承受的最高溫度的差就越小，導致工藝窗口比共晶焊工藝縮小。