半導體廠房溫度多少度

A. 半導體製造潔凈廠房對溫度，濕度有要求，一般是溫度22~28 濕度45~60.我想問下為什麼

主要有兩個方面的原因：一是保證半導體表面的清潔度，以免水汽等的沾污；二是工藝要求，要保證半導體表面乾燥，以免塗膠時產生膠膜脫落等。

B. 半導體單晶熱處理的溫度要求和目的

①熱處理溫度要求：650±5℃；
②熱處理目的：還原直拉單晶矽片真實電阻率；

1、熱處理後電阻率會有什麼變化
由於氧是在大約1400℃引入硅單晶的，所以在一般器件製造過程的溫度范圍（≤1200℃），以間隙態存在的氧是處於過飽和狀態的，這些氧雜質在器件工藝的熱循環過程中由於固溶度的降低會產生氧沉澱。一般而言，氧濃度越高，氧沉澱越易成核生長，形成的氧沉澱也就越多。反之，氧沉澱就越少。尤其是當氧濃度小於一定值時（＜5×1017個/厘米3），幾乎就觀察不到氧沉澱的形成。
2、熱處理的幾個溫度區間概念：
熱施主：350-550℃，代表溫度450℃.
450℃熱處理後（或同等效果，如單晶在爐子里的冷卻），可觀察到N型樣品的電阻率下降而P型樣品的電阻率增高，有如引入一定數量的施主現象一樣。這是由於在此溫度下，溶解的氧原子迅速形成絡合物（SiO4）所引起的熱生施主，其電阻率與硅中氧含量的四次方成反比。
新施主：550-800℃，代表溫度650℃.
650℃熱處理，在迅速冷卻的條件下（即迅速跨過450℃），可消除熱生施主。即我們可觀察到N型樣品電阻率恢復高；P型樣品電阻率恢復低。
沉澱：800-1200℃，代表溫度1050℃
1050℃熱處理，會帶來氧沉澱，且因沉澱誘生層錯等缺陷。
還原：＞1200℃
＞1200℃熱處理，氧恢復到間隙態。

C. 半導體pvd pump多少溫度

這種辦法呢，寫的溫度一般來說應該是在42度左右的，一般不會超過這個溫度。

D. 凈化車間一般溫濕度控制為多少度

凈化車間（潔凈室）的溫濕度要求與中央空調廠房普通生產區域差異之處，它不僅需要滿足生產者（員工）的舒適感，而且還需兼顧生產工藝及產品特性的要求。

不同生產工藝對生產環境的要求各有不同，隨著產業升級生產工藝（環境）對潔凈度及溫濕度的要求也隨之增高。

示例一（電子行業製造）

在電子製造領域生產區最重要的環節是防靜電，這將對電子產品產生不利影響並降低產品的產量，對產品造成短路甚至造成員工導電暈倒事故。故而電子行業凈化車間的相對濕度不應低於30%，為了減少靜電的產生，凈化車間的抗靜電區域的相對濕度不低於50%，過於乾燥的空氣中易粉塵飛揚，電子行業凈化車間無特殊要求的情況下，溫度控制在23 ±2℃左右，相對濕度控制在55±5%RH之間，在這種生產環境下，人們感覺舒適，靜電也消失了。

示例二（大規模集成電路）

大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與矽片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um矽片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恆溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以後，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種無塵車間不宜超過25℃。濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55% RH時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50% RH時易生銹。

示例三（生物制葯）

溫度是外界環境中影響制劑穩定的重要因素之一。一般來說，溫度升高，葯物的降解速度增加,而且溫度的變化對制劑穩定性影響較大，特別是生物製品，對熱非常敏感。因此，葯物生產車間不僅要嚴格控制室內溫度范圍，還需盡量保證較小的溫度波動。 相對濕度也是影響制劑穩定的重要因素，對於固體制劑而言，空氣中的水分可在 其表面形成膜，成為分解反應發生的條件，而降解反應的速度與環境的相對濕度成正比。另外，相對濕度對葯品生產的重要性還表現在高濕度時生產環境易長黴菌而造成對葯物的污染，當相對濕度達到60%以上葯品就可長霉，相對濕度80%以上時，無論溫度高低，葯品基本都要長霉。

葯物生產車間溫濕度要求

潔凈區（無菌環境）：溫度宜在 20-24℃，相對濕度：45-60%RH；

控制區（無菌環境）：溫度宜在 18-26℃，相對濕度：50-65%RH。

示例四（SMT表面貼裝）

SMT貼裝車間對溫度和濕度有明確的要求，首先主要是為了錫膏能工作在一個較好的環境 ，溫度會影響錫膏的活性，對於裡面所添加的助焊劑的相關溶劑的活性有一定的影響。溫度高會增加其的活性，最終影響絲印貼裝及迴流的效果。容易出現虛焊，焊點不光澤等現象。 濕度的大小回引起錫膏在空氣中吸入水氣的多少，如過吸如過多水氣，會使迴流時產生氣空，飛漸，連焊等現象。故而SMT恆溫恆濕車間溫濕度標准: 溫度: 24±2℃ 濕度: 50±10%。

並非所有凈化車間都設計為恆溫恆濕凈化車間嗎？必須根據生產過程的要求設計空調系統的溫度和濕度。

E. 半導體溫度感測器的測溫范圍一般是多少

一般是-55~+150℃

F. 求電子元器件的倉庫溫濕度分別是多少

電子元器件的倉庫溫度：5~28℃；相對濕度：30%~70%。

因為所有需要進行電子焊接的元器件，受溫度及空氣中濕度影響，長時間存放會出現管腳氧化現象，為了盡量降低元器件管腳的氧化速度，同時兼顧靜電因素，所以要求倉庫室內溫度及濕度都要滿足一定的條件。

印有濕敏警告標簽的元器件都屬於濕敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存儲要求:

1.倉庫儲存濕敏器件應保證濕敏包裝袋密封的完好。

2.濕敏包裝袋完好的情況下庫存有效期為12個月(從產品包裝之日起,包裝日期一般會在包裝袋上體現),存儲條件:溫度<300C,濕度<80%RH 。(注意:針對不同濕度等級的器件,以廠商標簽上的要求為准)

3.濕敏包裝袋打開或漏氣的器件應根據濕敏等級(一般在元器件包裝上體現)，在有效的時間、特定的環境下使用。

4.如果3項不符或在23±5℃時袋裡的濕度顯示卡顯示濕度>10%,器件貼片前須在70±5℃的烤箱里烘烤12小時。(注意:針對不同濕度等級的器件,均以廠商標簽上的要求為准)

(6)半導體廠房溫度多少度擴展閱讀：

八種濕度等級及車間壽命。浸泡時間標准請參考J-STD-020。

（1）1級 - 小於或等於30°C/85％RH情況下，車間壽命無限

（2）2級 - 小於或等於30°C/60％RH情況下，車間壽命為一年

（3）2a級 - 小於或等於30°C/60％RH情況下，車間壽命為4周

（4）3級 - 小於或等於30°C/60％RH情況下，車間壽命為168小時

（5）4 級- 小於或等於30°C/60％RH情況下，車間壽命為72小時 •5級 - 小於或等於30°C/60％RH情況下，車間壽命為48小時

（6）5A級 - 小於或等於30°C/60％RH情況下，車間壽命為24小時 •6級 - 小於或等於30°C/60％RH情況下，時間以標簽上車間壽命為准

G. 半導體器件及矽片的存放環境——溫度與濕度

我們是提供溫濕度控制系統的廠家--北京藍陽鼎點，

你可以設定溫度是25度（可任意設定） 低於這個溫度 啟動加熱系統 回滯設定10（可任意設定）加熱

系統加熱到25+10=35度的時候就自動停止。濕度相同：設定濕度是55度（可任意設定） 低於這個溫度

啟動加濕系統 回滯設定10（可任意設定）加濕系統加熱到55+10=65度的時候就自動停止。

H. 半導體製造環境溫度為什麼設定23度

半導體的范圍很廣且種類很多，在後工程封裝無塵室的室內溫度設定為21-23度，還需要根據相對濕度微調才能保證晶元封裝質量和產品壽命;

I. 半導體製冷片的熱端能夠承受的最高環境溫度是多少

不同的半導體製冷片，性能不一樣所能承受的溫差也不一樣。熱端的最高溫度也不一樣。
一般在60℃以內是沒問題的。 可以加大散熱片，和風扇

可以將水加熱至100度。你使用半導體製冷片當熱水器時，注意冷端的散熱問題，冷端的溫度不能降低，這樣才會熱端的溫度才會繼續上升，如果冷端的溫度下降到一定值，熱端的溫度就上不去了。

J. 半導體製冷最低溫度可達多少

最低溫度可達零下10度，所以在超頻方面還是很強的。