修安卓主板晶元風筒溫度多少

A. 拆手機外殼熱風槍溫度多少合適

1、請勿將熱風槍與化學類(塑料類)的刮刀一起使用。
2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。
3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。
4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。
5、不要直接將熱風對著人或動物。
6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。
7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。熱風槍使用操作指引〈1〉使用前應該確信已經可靠接地，防止工具上的靜電損壞元器件。〈2〉應該調整到合適的溫度和風量，根據不同的噴嘴的形狀、工作要求特點調整熱風槍的溫度和風量；電阻、電容等微小元件的拆焊時間5秒左右，一般的IC拆焊時間15秒左右，小BGA拆焊時間30秒左右，大BGA拆焊時間50秒左右(如：白光850B熱風槍用A1130的噴嘴時風量調1檔，溫度調3.5檔；不用噴嘴時風量調4檔，溫度調4檔。數顯型ATTEN850D用A1130的噴嘴時風量調3檔，溫度調350度；不用噴嘴時風量調4.5檔，溫度調380度)。〈3〉打開電源開關時要給熱風槍預熱至溫度穩定後方可進行焊接，使用時焊鐵部要在元件上方1~2CM處均勻加熱不可觸及元件；在拆焊過程中，注意保護周邊元器件的安全。〈4〉安裝噴嘴時勿用力過大，勿要以焊鐵部敲打作業台給予強大沖擊，避免發熱絲和高溫玻璃損壞。〈5〉高溫操作應十分小心，切勿在易燃氣體、易燃物體附近使用熱風槍，注意人身安全，更換部件、離開要關閉電源並待其冷卻，長期不用應該拔出電源插頭。6〉工作完成，關掉電源開關，這時開始自動冷卻時段，在冷卻時段不可拔出電源插頭。

B. 主板晶元溫度一般多高是處於正常狀態

你好，這個溫度是40~70之間的，再高建議檢查你電腦的散熱情況

C. 用風槍更換主板所有元器件用的溫度檔和風速檔

我的熱風槍經驗
從主板正面拆卸
拆卸場效應管，三極體 溫度320度左右 風速5檔，10-15秒可拆 鑷子夾 如果附近小元件較多可將風速和溫度調低
拆卸 網卡晶元 I/O 溫度 330度左右 風速4檔 轉圈加熱，15-20秒用針挑，可輕松拆下
拆卸音效卡晶元 溫度 320度 風速4檔 轉圈加熱 8秒可拆 用針挑
拆卸時鍾晶元 電源管理晶元 溫度 330度 風速4檔 8秒可拆，鑷子夾
拆卸運算放大器(八腳) 門電路 COM口晶元 溫度 320度 風速4檔 5秒可拆 鑷子夾
拆卸32腳BIOS晶元 320度 風速4檔 轉圈吹 15秒可拆 鑷子夾
拆卸小電容，小電阻，排阻，拍容，二極體，迷你三極體溫度320度 風速3檔3秒可拆 鑷子夾
從主板背面拆卸
電感線圈 溫度 330-340度 風速5檔 將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用小鉗子拔出
電源插座 SATA插座 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用鉗子拔出
內存插槽 顯卡插槽 PCI擴展槽 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍一點一點吸走 將主板抬起，加熱一頭，用鉗子拔加熱的一頭，然後加熱另一頭再拔，可成功拆下 然後清理正面的引線，風速3檔溫度不變，用鑷子夾 注意！！拆槽需要手不停的來回移動熱風槍的頭，不然會把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 網卡口等等外設介面 溫度 330度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走 加熱可拔掉 用力要輕
焊接溫度基本在320度左右，風速4-5檔用鑷子夾住元件，對准位置，用風槍加熱，待錫溶化，移走風槍，松開鑷子，然後用烙鐵加焊即可，可用風槍焊接的元器件如場效應管，三極體，迷你三極體，時鍾晶元，門電路，運算放大器，電感，電阻，電容，COM口晶元等
掌握這些需要長期的經驗積累，把握好溫度與風速，不要將主板吹鼓泡
希望對你有幫助

D. 焊接筆記本電腦主板晶元時熱風焊槍溫度調多少度為最佳

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。

E. 風槍吹焊晶元用多少溫度合適

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高

熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌

也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來

F. 熱風槍焊接晶元溫度

熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在晶元上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到晶元底下的錫珠完全熔解.吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)

G. 主板南北橋晶元在系統工作時的溫度大概是多少哦燙手是否正常sis-661GX主板質量怎麼樣

應該是晶元內部漏電過大，發熱就高了
北橋的工作溫度最高應該有50～70
南橋的工作溫度最高應該有40～50

現在的主板南北橋都有散熱片輔助散熱的，不然全負荷工作時非燒掉不可。

還有就是在BIOS裡面看看你的電源工作是否穩定。

H. 熱風槍拆電腦主板零件溫度調多大溫度

板子離風嘴越遠，溫度越低，因此一般設置到350度左右，但實際效果要試，不同的風量和風嘴，用料板測試好了，再上要修的板子。

I. 討論主板晶元焊接。熱機多少溫度為最佳

我試過。290度的時候取不下來，350取小晶元還可以，取大的就有難度。要加熱很長時間（像IO這么大的）。400度以上（我試過415結果把供電晶元燒壞）。風力是2。5-3。5檔。用的是安泰信850D熱風機
不知道大家是不是和我一樣

J. 電腦主板能耐受多少度的溫度啊我看維修人員拿著幾百度的風槍對著主板吹

只要小心點不是對著電容吹的話，一般的主板材料能耐受480度以下的高溫。修電腦的風槍一般300多度，問題不大。