熱風槍吹晶元溫度多少

㈠ 用風槍吹大QFn晶元溫度調多高

300度。用熱風槍吹晶元溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速BGA晶元熱風槍溫度300℃風速80至100檔，換大風口在晶元上加助焊膏保持風槍口離被拆除。

㈡ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高

熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌

也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來

㈢ 熱風槍的溫度有多高

維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
現以850熱風槍為例說明如下。
在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5~7格，實際溫度是270~280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因為金屬導熱快，錫很快就熔化)熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。
吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7~8格，實際溫度是280~290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然後用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。

㈣ 熱風槍拆晶元，溫度為多少合適

一般要保證晶元附近的溫度在200到240度之間。
這主要看需要焊接的晶元是有鉛製程還是無鉛製程，有鉛製程需要的溫度一般比無鉛製程需要的溫度低十度到二十度。
要詢問設置熱風槍，需要考慮熱風槍的氣流大小和風速，以及晶元本身的大小，無法給一個比較可靠的參數！

㈤ 請問用熱風槍吹筆記本的晶元一般溫度多少風度多少合適

你好，這個根據我個人經驗，300到380，也許更高的。你還是慢慢的由300加大，看看有什麼反應。也要看你用的什麼牌子的，我用的快克858要到350度，進口的那種就340度。我拆PSP的晶元都是這么高的溫度。一般建議你拆的時候不要用風扇，不然的話容易爆晶元。祝你工作愉快。

㈥ 焊接筆記本電腦主板晶元時熱風焊槍溫度調多少度為最佳

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。