熱風槍拆二極體焊溫度是多少
❶ 用風槍更換主板所有元器件用的溫度檔和風速檔
我的熱風槍經驗
從主板正面拆卸
拆卸場效應管，三極體 溫度320度左右 風速5檔，10-15秒可拆 鑷子夾 如果附近小元件較多可將風速和溫度調低
拆卸 網卡晶元 I/O 溫度 330度左右 風速4檔 轉圈加熱，15-20秒用針挑，可輕松拆下
拆卸音效卡晶元 溫度 320度 風速4檔 轉圈加熱 8秒可拆 用針挑
拆卸時鍾晶元 電源管理晶元 溫度 330度 風速4檔 8秒可拆，鑷子夾
拆卸運算放大器(八腳) 門電路 COM口晶元 溫度 320度 風速4檔 5秒可拆 鑷子夾
拆卸32腳BIOS晶元 320度 風速4檔 轉圈吹 15秒可拆 鑷子夾
拆卸小電容，小電阻，排阻，拍容，二極體，迷你三極體溫度320度 風速3檔3秒可拆 鑷子夾
從主板背面拆卸
電感線圈 溫度 330-340度 風速5檔 將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用小鉗子拔出
電源插座 SATA插座 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用鉗子拔出
內存插槽 顯卡插槽 PCI擴展槽 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍一點一點吸走 將主板抬起，加熱一頭，用鉗子拔加熱的一頭，然後加熱另一頭再拔，可成功拆下 然後清理正面的引線，風速3檔溫度不變，用鑷子夾 注意！！拆槽需要手不停的來回移動熱風槍的頭，不然會把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 網卡口等等外設介面 溫度 330度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走 加熱可拔掉 用力要輕
焊接溫度基本在320度左右，風速4-5檔用鑷子夾住元件，對准位置，用風槍加熱，待錫溶化，移走風槍，松開鑷子，然後用烙鐵加焊即可，可用風槍焊接的元器件如場效應管，三極體，迷你三極體，時鍾晶元，門電路，運算放大器，電感，電阻，電容，COM口晶元等
掌握這些需要長期的經驗積累，把握好溫度與風速，不要將主板吹鼓泡
希望對你有幫助
❷ 熱風槍的溫度有多高
維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
現以850熱風槍為例說明如下。
在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5~7格，實際溫度是270~280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因為金屬導熱快，錫很快就熔化)熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。
吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7~8格，實際溫度是280~290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然後用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。
❸ 貼片電容到底怎麼拆焊啊,我用熱風槍每次都拆壞了,溫度也沒很高300-320左右
300-320度的溫度太高了，貼片零件的耐溫也就300度左右，一般錫的熔點為240度，無鉛焊錫為260+-5度；用260度的恆溫鉻鐵放到電容本體上加熱，將錫絲放於鉻鐵頭上，待錫絲熔化輕輕將電容與焊盤分開取下，就不會損壞零件了。
❹ 熱風槍使用時溫度調多少為宜啊
溫度在400度以上時，風速一定要大於4。溫度越高網速就要越大，否則發熱絲會壞的。
熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。
在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。
注意事項
1、請勿將熱風槍與化學類（塑料類）的刮刀一起使用。
2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。
3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。
4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。
5、不要直接將熱風對著人或動物。
6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。
7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。
❺ 熱風槍拆晶元，溫度為多少合適
一般要保證晶元附近的溫度在200到240度之間。
這主要看需要焊接的晶元是有鉛製程還是無鉛製程，有鉛製程需要的溫度一般比無鉛製程需要的溫度低十度到二十度。
要詢問設置熱風槍，需要考慮熱風槍的氣流大小和風速，以及晶元本身的大小，無法給一個比較可靠的參數！
❻ 用熱風槍吹晶元溫度一般控制在哪裡
用熱風槍吹晶元溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：
1、BGA晶元。熱風槍溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在晶元上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。
2、帶膠BGA晶元。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將晶元四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然後溫度 360左右、風速80至100、依據晶元大小換合適的風嘴。
3、在晶元上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被 拆元件並回字形晃動使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。
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正確運用熱風槍要注意的問題：
1、晶元拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易破壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對晶元進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成虛焊。
2、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。
❼ 用熱風焊台拆卸主板上的貼片元件時，溫度和風量分別調到多大合適
一般260度左右，這個也是不確定的，要根據所拆卸元器件的大小和散熱情況來定，如果散熱快就加大熱量，散熱小就減小熱量，風量不要太大，免得把周圍的小的阻容件給吹跑了，具體自己掌握，風量不是關鍵，關鍵是要把握好溫度，溫度高了可能元器件因為高溫損壞，還有就是電路板的覆銅會脫落，溫度低了加熱時間長也會損壞電路板的，要慢慢把握
❽ 用熱風槍拆卸IO晶元，熱風槍需設置多少度
350就可以了, 不能過高。
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。
為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。
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注意事項：
1、請勿將熱風槍與化學類（塑料類）的刮刀一起使用。
2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。
3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。
4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。
5、不要直接將熱風對著人或動物。
6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。
7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。