助焊膏的溫度是多少

① 無鉛錫膏為什麼容易發干

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發乾的因素有很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由於助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

一.使用條件

1、錫膏回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置於室溫進行回溫。一般來說 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一 般採用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間），因此若錫膏 溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌後，溫度甚至可能會上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質。

2、環境溫度及濕度：錫膏的使用環境溫度為20-25℃，相對濕度 30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高 10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率（濕度過高相對於濕度過低更易使錫膏發干）。

錫膏

二.錫膏品質

錫膏品質問題是造成發乾的最主要原因。這里所指的品質問題並非指供應商生產控制問題而造成的品質波動（事實上由這類波動引發發乾的情況很少），而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉質量及助焊劑的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊劑的穩定性是決定錫膏是否容易發乾的關鍵因素。所謂助焊劑的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶或與金屬發生反應等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊劑要起到一定的作用就必須具有活性，助焊劑的活性系統是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊劑與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。設計合理的錫膏助焊劑活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發乾的錫膏往往 活性系統中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快 了助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起發干。 深圳市雙智利科技有限公司生產的所有系列錫膏，均採用最先進的活性封閉技術，使活性基團在室溫下非常穩定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發干。

印刷錫膏

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發乾的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規范操作可延長錫膏使用壽命。

② 免清洗助焊膏使用前要做什麼准備求教高手！！

吉田錫膏專家為你解答： 免洗 助焊膏 是設計用於當今SMT生產工藝中，廣泛應用於手機、電腦板卡的維修作業，亦可用於BGA及其他電子元器件的生產作業，採用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在焊接之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，免洗助焊膏可提供不同的包裝方式，如瓶裝式，針筒式等等，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。 助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏溫度為5——10℃為佳。故從冷箱中取出助焊膏時，其溫度較室溫低很多，若未經「回溫」，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，並沾附於助焊膏上，在焊接時（通常溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成「飛濺」現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。 回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置於室溫中自然解凍，回溫4小時左右。在回溫時當注意未經充足的「回溫」千萬不要打開瓶蓋；不要用加熱的方式縮短「回溫」時間。

求採納

③ 助焊膏經過高溫後會產生什麼化學物品

摘要 1。有機溶劑

④ 錫膏中的助焊膏有哪些成分其揮發溫度是多少

松香、活性劑、抗氧劑、高沸點溶劑等，揮發溫度根據配方的不同，有高、中、低溫助焊膏，一般在250度5分鍾左右可揮發分解。

⑤ 關於焊接助焊劑的問題

焊膏的成分為金屬焊粉和有機類得助焊劑，金屬焊粉為錫鉛粉、錫銀銅粉或錫銀粉等。為保持焊接溫度和焊接性能，金屬焊粉都會含錫，錫在燒結溫度時都會氧化發黃，在室溫下也會緩慢氧化變黃。發黑的物質可能是燒結時氧化產生的氧化渣，也可能是助焊劑燒結碳化留下的碳渣。
有燒結溫度的話可以給你詳細分析一下。

⑥ 助焊膏的作用

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。 （1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

⑦ 吉田無鹵助焊膏和普通助焊膏有什麼區別

有四個方面不同：
1.松香的不同：
普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接後的殘留物容易發黃，因松香軟化點低，焊接冷卻後的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃，酸值在200-300.能耐200-400℃的高溫，高溫焊接後松香殘留物不發黃並且透明干凈。因松香軟化點高，焊接冷卻後的松香殘留物不會有潮濕感，不會粘手。
2.活性劑的不同：
普通助焊膏是選用離子活性劑，常用鹽類表面活性劑，此種活性劑焊接性強，但容易吸潮，並且在常溫的情況下就會與產品發生反應，容易腐蝕掉所焊接產品，焊接後殘留物中的活性劑因會吸潮，從而會導致產品發生漏電，腐蝕發綠等現象。
無鹵助焊膏則是選用非離子高分子活性劑，不潮濕，此種活性劑在常溫下不會發生化學反應，對焊接產品不會發生腐蝕作用，但到了焊接工作溫度（100-400℃之間）立刻會釋放活性有效成份，對產品產生迅速潤濕性，焊接後的殘留活性劑因不吸潮，對所焊產品不會發生腐蝕，發綠，漏電等不良現象；
3. 觸變劑的不同：
普通助焊膏一般都會選用石臘作為觸變劑，此觸變劑會使助焊膏粗糙，變硬，對客戶操作時點塗使用量不均勻，從而導至殘留物不均勻以及外觀不一致。
無鹵助焊膏所用觸變劑製成的助焊膏表面光澤，細膩，猶如化妝品一樣，在客戶使用時，點塗使用量非常均勻，焊接後的殘留物均勻，使產品焊接外觀一致，美觀。
4. 溶劑的不同：
普通助焊膏中的溶劑選用的是低沸點的醚類，因此易揮發，而醚類一般是有毒，因此普通助焊膏會焊接時出現煙大，氣味重等現象。
無鹵助焊膏選用的是進口醚類溶劑和醇類溶劑混合物，此混合物沸點相對較高，不易揮發，因此焊接時煙小，氣味小，環保。
資料來源： http://www.xigao365.com/news/zhuhangao/772.html

⑧ 錫膏助焊劑活性溫度是多少，即保溫區設多少合適

中溫及高溫的，及不同品牌之間錫膏都有差異，因為不同的錫膏裡面的助焊膏成份是不同的。
爐子溫度設定是參照錫膏，PCB，物料等綜合因素設定的。
當然首先是錫膏溫度。

⑨ 焊錫膏的溫度怎麼選擇

高溫錫膏和低溫錫膏主要覺得區別就在於有些晶元過爐時溫度不能高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產生後（較高）再加上一些震動引腳可能會出問題，高溫焊錫膏一般用在發熱量較大的SMT元器件，有些元器件發熱量大，如果上低溫焊錫膏後焊錫都會融化，再加上機械振動等環境元器件就脫落了。

高溫無鉛錫膏和低溫錫膏的熔點不一樣，高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是139 。高溫是217 所以如果你要區分這兩種爐溫的話，你可以把這兩種錫膏都過一下爐，把迴流焊的溫度曲線設為低溫錫膏的，如果有一種過完爐後掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫錫膏了，因為高溫錫膏的熔點是217 而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達到高溫的熔點，所以不能熔錫就會引起掉件。

在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏；LED鋁基板板材的話，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因為很容易掉件；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。