迴流焊溫度是多少

⑴ SMT迴流焊爐內的溫度

這個過程是產品必須遵循的工藝要求：預熱，恆溫，迴流，冷卻四個階段，這是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程，否則產品會出現焊接品質異常，所以我們需要使用KIC測溫儀測試曲線，當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性

⑵ 無鉛迴流焊工藝溫度是多少

無鉛迴流焊接達到熔點的溫度要比有鉛迴流焊接的溶點溫度高出30度左右，在無鉛迴流焊工藝中，無鉛迴流焊接的熔點根據無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點在227度，錫銀銅合金的熔點在217度，低於這個溫度錫膏就是不會融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛迴流焊廠家做的設備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛迴流焊爐膛中的溫度要相差10度左右。具體了解請網路廣晟德迴流焊網。裡面有詳細的講解

下面是smt無鉛錫膏的熔點，無鉛迴流焊溫度設定也是根據無鉛錫膏的熔點溫度設定的

⑶ 迴流焊溫區溫度多少

看你的錫膏參數而定，溫區不同。
按照爬升曲線設置，迴流焊溫度室溫到300都可調。一般比如上四下四的180-195-220-230
190-210-220-230
6溫區的話
180-190-200-210-220-230
8溫區的話
180-190-200-220-240-240-235-230

⑷ 迴流焊 最高溫度

你說的比較籠統。有鉛錫膏:
我們通常所說的有鉛錫是指的63/37的
其中錫的含量為63%,鉛的含量為37%,其熔點為183℃
無鉛錫膏:
目前使用市場的多為錫銀銅無鉛錫
其含量分別為96.5/3.0/0.5
其熔點為217℃
典型的有鉛合金Sn 63/Pb37，其尖峰溫度一般選擇210-230℃，並維持30~60秒。
特別對應0201、0402及SMD超小零件細間距無鉛迴流焊接。
最高溫度達350℃。無鉛焊工藝現在面臨的唯一問題是：迴流溫度越高，迴流溫度與元件可承受的最高溫度的差就越小，導致工藝窗口比共晶焊工藝縮小。

⑸ 無鉛焊錫要求多少溫區的迴流焊。熔點是多少設定溫度是多少

一般沒要求，六區也可以，但鏈速要很慢，區多一點選擇性，可調性也多，熔點要看你用的錫膏啦，一般215到220。一般爐子溫度是根據錫膏廠商提供的錫膏曲線圖來設定的.

⑹ 無鉛迴流焊焊的最高溫度是多少

現在的迴流焊很多都是無鉛迴流焊，不過國內用無鉛產品的相對較少，出口產品的較多，無鉛迴流焊的溫度比有鉛迴流焊的要高30度左右，給你看一下這個無鉛迴流焊最高溫度，希望能對你有所幫助能夠採納

⑺ 迴流焊溫度設置多少

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區

那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

⑻ 迴流焊溫區溫度多少迴流焊溫各區溫度多少一班情況

廣晟德迴流焊為您講解一下：迴流焊溫區主要分為四大溫區：預熱區，恆溫區，焊接區，冷卻區。具體的分區有六溫區迴流焊、八溫區迴流焊，十溫區迴流焊，十二溫區迴流焊等，然後在設置溫度曲線時，根據錫膏溫度曲線參數把某幾個溫區設為弄個大溫區。下面以十二溫區迴流焊為例：
1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．
2.恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．
3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．
4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．這些迴流焊的技術知識你可以網路廣晟德迴流焊查找，裡面的技術知識很全

⑼ 新買的迴流焊溫度應該怎樣設置

1.了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類；根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。

⑽ SMT迴流焊溫度值

你這描述有點寬泛，不是很好回答。
SMT迴流焊的溫度值由很多因素決定的，產品、有鉛工藝、無鉛工藝的不同都會對迴流焊的溫度設置造成很大的影響。
大概說一下：
1、有鉛工藝：有鉛錫膏的熔點為183℃，一般迴流焊的最高峰值溫度會在熔點上調30攝氏度左右，即210℃左右
2、無鉛工藝：無鉛錫膏的熔點一般為217℃，般迴流焊的最高峰值溫度會在熔點上調30攝氏度左右，即245℃左右
來源：錫膏工藝製程