cpu除膠瘋搶溫度是多少

㈠ 用熱風槍吹晶元溫度一般控制在哪裡

用熱風槍吹晶元溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：

1、BGA晶元。熱風槍溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在晶元上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA晶元。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將晶元四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然後溫度 360左右、風速80至100、依據晶元大小換合適的風嘴。

3、在晶元上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被 拆元件並回字形晃動使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

(1)cpu除膠瘋搶溫度是多少擴展閱讀：

正確運用熱風槍要注意的問題：

1、晶元拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易破壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對晶元進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成虛焊。

2、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。

㈡ 蘋果6主板封膠怎麼去除

首先用烙筆把晶元周圍的封膠輕輕鏟掉,再用熱風槍溫度控制在350-390度之間 加熱晶元
在一分鍾左右用小刀撥起。

一般拆邏輯cpu和通信cpu先把熱風槍溫度調到230度左右，用鑷子尖慢慢把周邊膠除去，等除去周邊膠後，再把風槍溫度調到360左右加熱，70秒後用鑷子一撬，就下來了。

在拆膠時候要把溫度和風速掌握好，一般好的風槍再除周邊膠時候，溫度在230度左右，風速調到60，取下ic時候溫度在350度左右，風速在30,。取下cpu時候要注意，溫度350度，風速30，加熱6——7十秒左右，右少許錫珠冒出，用鑷子尖一撬就下來了，除焊盤膠時候要小心，用鑷子改成刮刀，溫度350，風速30一面加熱一面用刮刀除膠。掌握好這些，那就恭喜你了，除膠成功，焊盤的點可做到一個不掉。

㈢ 熱風槍使用時應注意的事項

熱風槍 熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。而加入關機延時電路主要是為了提高電路的安全性。此電路是讓槍芯被吹冷後電路再停止工作，這樣就避免剛關斷電源時槍芯過高的溫度對人或物造成傷害。現在市場上有些要求不是很高的熱風槍，未加過零電路，雖然可以正常工作，但是從技術上講不是很完美。此設計加入過零電路的目的就是使電路中的可控硅在交流電過零處導通，以避免可控硅在正半周或負半周高電平處導通產生過高的沖擊脈沖波，對電源產生污染，並且對並聯在電路中的其它用電設備產生影響。
熱風搶有以下幾種類型：
1、普通型：價格約300左右，此種熱風槍主要就是溫度不穩，忽高忽低，風涼也不穩。這種的風槍的刻度只是調整它的功率大小，所以開機時溫度生的很慢，好幾個分鍾，而後溫度直線上升，稍不留心就會燒壞東東。比如功放、CPU、線路板等。它雖然也有溫度檢測，它好像只用來溫度過高保護，而不真實的調整溫度值的。建議大家不要為了省錢，而經常賠機。
2、標准型：價格約五六百，此種熱風槍的刻度真正是用來調整溫度的，開機時升溫快，幾十秒即可達到，而且溫度不會直線上升，在相差不大的范圍調整，風量也比較穩定，適用維修手機，我用這種風槍很好，比如：3508的CPU在90％以上不會燒壞。
3、數字溫度顯示型，此種與第二種性能基本相同，就是多了個數字溫度顯示，有的很准很精確。不過也有的顯示溫度不準，很容易產生誤覺。另外根據廠家和生產早晚的不同，很早以前的不一定實用。
補充一點，數字溫度計測過，實際使用溫度是：（小頭風嘴）在風口350－400度，一厘米處約300－350度，2厘米處260－300度。有代溫度計的數字網用表的網有可以來測試。
同時，有部分機器帶有功率或其他電壓、電流指示表盤。有部分部件是可以更換的。
如果使用的是沒有數字溫度的熱風槍，可以用風槍在3厘米處吹一張紙來估計，如果紙不會很快變黑，慢慢發黃為適宜。
熱風槍的使用方法：
熱風槍的使用技巧和使用方法
（一）你在吹帶塑料外殼功放時往往會把功放的塑料外殼吹變形或燒壞，我用熱風槍850舉例，在吹塑料外客功放時如：5110的把熱風槍的溫度調到5.5熱風槍的刻度風量調到6.5-7實際溫度是270度-280度（根據自己熱風槍）風槍嘴離功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四邊（因為金屬導熱快錫很快就熔化了）熱量很快進入功放的低部就這樣功放完好無損的那下來了，在焊新的功夫先用風槍給主板加熱加熱到主板下的錫熔化時在放上功放在吹功夫的四邊就OK了！你會了把很簡單的就是自己平常使用風槍時沒有注意呀！
（二）在去CPU時把風槍的搶嘴去掉，熱風槍的溫度調到6熱風槍的刻度風量調到7-8實際溫度是280度-290度時風槍嘴離CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，風槍斜著去吹CPU四邊盡量把熱風吹進CPU下面這樣就很容易完好無損的吹下CPU了！你是怎麼樣去CPU的也是這樣嗎？
（三）主板斷線和掉點大多是自己操作不當造成的，你知道為什麼嗎？我告訴你，特別是帶膠CPU最容易操作不當造成主板下面斷線和掉點的，我自己那下帶膠的CPU經驗介紹給大家，熱風槍的溫度調到5.5熱風槍的刻度風量調到6.5-7實際溫度是270度-280度直上直下對CPU吹大家都知道CPU的封膠一般受熱後就松軟了如：998的三星的飛利埔的受熱後就松軟封膠首先把CPU四周的膠加熱清凈後在去動CPU，給CPU加熱時要均勻讓CPU下面的錫全部融化時在起CPU這樣就不會出現斷線和掉點的情況了，你是否想把封膠帶在主板上還是帶在CPU上你自己就可以做到的，用一個扁鏟的起子自己做，就是自己用的制錫板的鋼板做材料，剪2CM寬就在把磨成象刀刃就可以了用專用工具夾好它，當你把CPU下面的錫都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封膠帶到CPU上你就把工具順著主板插下去，你要是想把封膠帶到主板上那你就把工具順著CPU下面插下去就可以了，你知道為什麼會出現斷線和掉點嗎，是因為你在加熱是沒有加熱勻大部分CPU下面的錫融化了有一小部分還錫沒有完全融化造成的，大家都注意了把為什麼斷線和掉點都在主板的某一小片比較多其他主板大片都沒有斷線和掉點呀這就是你在使用風槍時沒有對CPU加熱均勻造成的！哈哈知道為什麼了把！
（四）去或焊塑料排線坐或鍵盤坐和一些陣鈴和去功放一樣的主要掌握熱風槍的熱度和風量就可以了！不防你自己試試！
（五）吹焊CPU是常常會出現短路換新CPU或其他BGA的IC時為什麼有時會出現短路現象嗎，我自己的經驗在吹焊CPU或其他BGA的IC時主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗凈在塗上助焊劑IC也一樣清洗干凈最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不準吹化錫時IC會自動定位你也不知道是不是錯位了所以要注意IC在主板的位置要準的使用熱風槍風量要小溫度在270-280度有自己來定就可以了，在吹焊IC是你要注意一點你制錫的錫球大還是小，錫球大在吹焊是要注意要IC活動范圍小一點這樣就不容易IC下面的錫球滾到一起了造成短路，IC的錫球小活動范圍大一點還可以，我不知道你注意這一點嗎！
（六）你知道為什麼你接主板斷線或掉點時在吹焊上CPU成功率這么低嗎，我想你沒有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面斷線和掉點比較多的是大家維修中的一大難題，我自己經驗介紹大家，接線我想大家都沒有問題可是大家知道嗎關鍵不是在接線上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就底，有的在接線是常常使用一些膠如：綠油，耐熱膠，101，502等膠去固定他的使用這些膠固定也是一個好辦法的，可是這樣你的技術也到這里為止了沒有提高的念頭了哈哈看看我的一招不知道大家使用嗎，接線不用膠固定就以下焊好CPU不管斷多少線和掉多少點哪怕是外飛線也可以一下就搞定了，大家注意這一點為什麼在接8088主板CPU位置下面斷線和短點在吹焊上CPU成功率比較高為什麼998主板CPU位置下面斷線和短點在吹焊上CPU成功率比較低我想大家一定知道了，因為8088主板上有明顯的CPU白線方框位置的所以就容易點可是998就不容易了因為它沒有CPU位置的標志呀，怎麼做才能達到焊接最佳位置呢，大家都沒有注意這一點都是知道大概的位置去吹焊CPU你要知道CPU下面是一 接的線和補焊的點呀，稍微一動你接的線就脫離了所以位置是主要的！我最多接了34根線部7個點用了2個小時不用膠固定一下就搞定了，我講講我的經驗，掉點的先挖出點來在用錫漿添滿他，接線把斷線的地方絕緣漆刮出1.5CM長在度錫把線焊好我用的線是最細的漆包線，在把斷線的點窯里添平錫漿這樣就接好了開始焊CPU，8088CPU位置好定的可是998的位置就不好定了，你在那一個沒有折下CPU的998主板看看它那CPU的位置在那裡在把你接好線的主板CPU位置定好呀熱風槍的風量要小溫度自己掌握一般在270-280度就可以了，主板上不要塗助焊劑在CPU上塗助焊劑（注意在開始接線是要用吸錫線把主板CPU位置上的多餘的錫要吸凈在接線，這樣就不會出現不平的現象了定位就好定了）定好位了在焊接時不要用任何東西去幫CPU不讓它動在焊接時CPU下面的錫融化了有一點微小的動或不動，CPU有一點微小你能看出來那成功率就小了你在焊接時看不出CPU動哈哈那你成功了！
熱風槍使用中的幾點注意事項：
1、請勿將熱風槍與化學類（塑料類）的刮刀一起使用。
2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。
3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。
4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。
5、不要直接將熱風對著人或動物。
6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。
7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。
熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍

㈣ MTK手機加焊CPU時風槍溫度一般調多少度

75度CPU就松動，100度軟化，不建議超過150度!一般在一百多度中吹久點就好，慢點無所謂!溫度高了容易出問題!如果是天氣原因，可以調兩網路以上!你是焊上去，不是拆下來，所以溫度要高一點，但是很容易壞的!的就拆壞一個!

㈤ 手機維修時，cpu的承受風槍溫度為多少度風速為多少

進口機器承受溫度比較大。特別是韓產三星.LG比較不容易吹下來。國產機器MT晶元組的一般400度5速風1分鍾左右就能拿下來了。個人感覺速功的風槍好

㈥ 蘋果手機cpu a8除膠植錫溫度多少適宜

第一，找點東西在桌上鋪平（例如兩張衛生紙）…
第二，將CPU放好，找到合適的植錫板，對好位置，不能亂晃動…
第三，用手術刀將錫漿均勻塗抹到上面，最後在用衛生紙擦一下弄平，別動…
第四，用風槍以280度左右的溫度均勻的繞圈吹，別離太近，等錫漿吹的有明顯反應了，就成球形了，就別吹了，再等它涼幾秒用刷子沾稀料把它刷下來就好了。