電鍍銅的溫度是多少

① 關於電鍍銅

這個要看你鍍銅是干什麼用,常用的光亮度銅溶液的主要成分是:硫酸銅(160克~250克/升),硫酸(40~120克/升）,光亮劑(助劑,不加鍍層不會亮，參考光亮劑使用說明),十二烷基硫酸鈉(可不用)，氯離子（30~120毫克/升）;陰極電流密度1.5-8A/d㎡,陽極電流密度 0.5-30A/d㎡.

② 各位大俠，請問電鍍層一般多少溫度會燙壞

金屬電鍍層是金屬，導熱的，燙不壞的，塑膠電鍍層同基礎材質及電鍍漆有關系。

③ 使用酸性鍍銅光亮劑生產時鍍液溫度高低對電鍍有什麼影響呢

我們在使用酸性鍍銅光亮劑生產時，鍍液溫度需控制在20-40℃之間才能產生高整平、高走位的光亮銅鍍層。一般鍍液溫度高低對電鍍的影響注意是這兩方面：
1、鍍液溫度稍低，添加劑的吸附性能良好，鍍層的光亮整平性能也會好一些，這對低電流區的光亮整平性的提高是有利的。但鍍液溫度過低時，允許的電流密度過小，鍍層容易燒焦。
2、鍍液溫度稍高時，允許的電流密度大一些，鍍液的導電能力會增大，這有利於提高鍍液的分散能力。但鍍液溫度過高時，低電流密度區的光亮度較差，甚至會出現泛紅發霉的現象，原因是鍍液溫度過高是添加劑吸附性能下降，造成陰極極化不足；高電流區的鍍層光亮整平性能會明顯下降。

④ 電鍍銅槽液的溫度應該控制在什麼范圍

不同的葯水有不同的范圍
但一般電鍍銅槽的溫度控制在20-35℃ 25-30 ℃ 為最佳
光亮劑是根據安培小時添加
不同的葯水有不同的添加量要求 你可以根據安培小時手動補加或者設定自動補加

⑤ 塑料電鍍溫度有多少度

一般要在70度以下，主要以
塑料
的耐熱
程度
有關。
塑料的種類很多，但並非所有的塑料都可以電鍍。有的塑料與
金屬
層的
結合力
很差，沒有實用價值；有些塑料與金屬
鍍層
的某些
物理性質
如
膨脹系數
相差過大，在高
溫差
環境
中難以保證其
使用性能
。目前用於電鍍最多的是ABS，其次是PP。另外PSF、PC、PTFE等也有成功電鍍的方法，但難度較大。一般原則：為了防止塑料變形，要求處理溫度低於塑料
軟化溫度
20℃。
其次要看鍍層金屬性質：
由於
電鍍液
需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設備。比如鍍
光亮
鎳需要鍍液溫度保持在50℃，鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而
酸性
光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內

⑥ 電鍍銅工藝可以耐多高溫度是否可以電焊

150度沒有問題，電焊會破壞表面的光潔度。

⑦ 銅鍍金的鍍層最高能加熱到幾度不變色。能不能耐溫400度。 銅鍍銀的鍍層最高能加熱到幾度不變色。

可以耐到200度

⑧ 關於電鍍銅

影響鍍層質量的因素

影響鍍層質量的因素很多，但最重要的因素有：

1.鍍液的影響

<1>主鹽溶度：主鹽溶度越高，則濃差極化越小，導致結晶形核速率降低，所得組織較粗大。這種作用在電化學極化不顯著的單鹽鍍液中更為明顯。稀溶液的分散能力比濃溶液好。

<2>配離子的影響：配離子使陰極極化作用增強，所以鍍層比較緻密，鍍液的分散能力也較好，整平能力較高。

<3>附加鹽的作用：除可提高鍍液的電導性外，還可增強陰極極化能力，有利於獲得細晶的鍍層。

2.PH值

鍍液的ph值影響氫的放電電位，鹼性夾雜物的沉澱，還可以影響絡合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。但是對各種因素的影響程度一般不能預見，最佳的PH值往往要通過實驗決定.

通過測定鍍液的PH值可以了解陽極和陰極效率的高低.

當陽極不溶時，鍍液中的金屬離子會逐漸減少，並同時變得酸化。因為此時會發生如下反應：

2H2O=O2+4H++4e- 或 4OH-=O2+2H2O+4e- （鹼性鍍液中）；

上述二種反應都會造成酸化.

另一方面，陰極上氫的析出會使溶液鹼化：2H++2e=2OH-+H2

所以電鍍過程中，如Ph值上升，意味著陰極效率比陽極效率低；如PH值下降，陽極效率比陰極效率低.

3.電流參數的影響

<1>電流密度：每種鍍液有它最佳的電流密度范圍，其大小的確定應與電解液的組成，主鹽溶度，PH值，溫度及攪拌等條件相適應.加大主鹽溶度，升溫，攪拌等措施都可提高電流密度上限。電流密度低，陰極極化作用小，鍍層結晶粗大，甚至沒有鍍層；隨著電流密度提高，陰極極化作用增大，鍍層變得細密；但是電流密度過高，將使結晶沿電力線方向向電解液內部迅速增長，造成鍍層產生結瘤和枝狀結晶，甚至燒焦；電流密度極大時，陰極表面強烈析氫，PH變大，金屬的鹼鹽就會夾雜在鍍層之中，使鍍層發黑；此外，電流密度增大，有時會使陽極鈍化，導致鍍液中金屬離子缺乏。

<2>電流波形：電流波形對鍍層質量的影響，在某些鍍液中非常明顯。

①三相全波整流和穩壓直流相當，對鍍層組織幾乎沒有什麼影響。

②單相半波會使鍍Cr層產生無光澤的黑灰色。

③單相全波會使焦磷酸鹽鍍Cu及Cu-Sn合金鍍層光亮。

④周期換向電流：

在電鍍某些金屬（如Cu，Ag）時，採用周期換向電流可使鍍層結晶細密，表面光滑，且可加大電流密度，提高沉積速度。但不能無選擇地使用，在有些情況下使用甚至是有害的。（如在酸性槽液中，帶凹槽的鑄件，採用周期換向電流工藝是有害無益的）。

4.添加劑的影響（包括絡合物，平整劑，光亮劑等）

添加劑:在電解液中加入少量某種物質，能明顯地改善鍍層組織，使之平整，光亮，緻密等，這些物質叫添加劑。

添加劑在鍍液中的作用有兩種主要方式：①形成膠體吸附在金屬離子上，阻礙金屬離子放電，增大陰極極化作用；②吸附在陰極表面上，阻礙金屬離子在陰極表面上放電，或阻礙放電離子的擴散，影響沉積結晶過程，並提高陰極極化作用。

添加劑按其性質不同，有整平、光亮、潤濕、消除內應力等作用，從而改善鍍層組織，表面形態，物理、化學和力學性能。

5.溫度的影響

溫度升高，擴散加速，濃差極化下降，同時，溫度升高，使離子的脫水過程加快，離子和陰極表面活性增強，也降低了電化學極化，所以，溫度升高，陰極極化作用降低，鍍層結晶粗大。

但在實際生產中常採用加溫措施，這主要是為了增加鹽類的溶解度，從而增加導電能力和分散能力，允許提高電流密度上限，並使陰極效率提高，減少鍍層吸氫量。不同的鍍液有其最佳的溫度范圍。

6.攪拌的影響

攪拌可降低陰極極化，使晶粒變粗；但可提高電流密度，從而提高生產效率，此外，攪拌還可增強整平劑的效果。

7.基體金屬對鍍層的影響

<1>基體金屬性質的影響：鍍層的結合力與基體金屬的化學性質及晶體結構密切相關。如果基體金屬電位負於沉積金屬電位，就難以獲得結合良好的鍍層，甚至不能沉積。若材料（如不銹鋼、鋁等）易於鈍化，不採取特殊活化措施也難以得到高結合力鍍層。基體材料與沉積金屬其晶體結構相匹配時，利於結晶初期的外延生長，易得到高結合力的鍍層。

<2>表面加工狀態的影響：鍍件表面過於粗糙、多孔、有裂紋，鍍層亦粗糙。在氣孔、裂紋區會產生黑色斑點，或鼓泡、剝落現象。鑄鐵表面的石墨有降低氫過電位的作用，氫易於在石墨位置析出，阻礙金屬沉積。

8.前處理的影響

鍍件電鍍前，需對鍍件表面作精整和清理，去除毛刺、夾砂、殘渣、油脂、氧化皮、鈍化膜，使基體金屬露出潔凈、活性的晶體表面。這樣才能得到健全、緻密、結合良好的鍍層。前處理不當，將會導致鍍層起皮、剝落、鼓泡、毛刺、發花等缺陷。

⑨ 各位大俠，請問電鍍層一般多少溫度會燙壞

摘要 你好，電鍍鎳:1453攝氏度、電鍍銅:1083攝氏度、 電鍍金:1063 攝氏度、 電鍍銀:960攝氏度. 以上都為鍍層金屬的熔點。採用電鍍技術到基材上面的鍍層的熔點溫度適當還會稍微大些!

⑩ 鍍銅電鍍液的配方，還有電流電壓大小，溫度等詳細條件

硫酸銅200g/L,硫 酸 70g/L,氯離子(Cl)80mg/L
Cu510—A0.4ml/L
Cu510—B0.5ml/L
Cu510—C(開缸劑) 6ml/L
溫度25℃
面積(陽極:陰極)2 : 1
連續過濾
攪拌方式空氣或機械
陰極電流密度2 A/d㎡