取晶元溫度多少

『壹』 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上

1、每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。
2、BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

『貳』 威樂wr3m熱風筆拆ic溫度

溫度在200到240度之間，這主要看需要拆的晶元是有鉛製程還是無鉛製程，有鉛製程需要的溫度一般比無鉛製程需要的溫度低十度到二十度。

『叄』 請問在主板上去取IC風槍溫度多少才合適，我用360℃取時鍾晶元吹了4分鍾多沒有吹下來，

1，建議先用料板試手。
2，如果有大面積敷銅，需要先預熱。
3，設置360度，未必元件就是360度。

『肆』 用熱風槍吹晶元溫度一般控制在哪裡

用熱風槍吹晶元溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：

1、BGA晶元。熱風槍溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在晶元上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA晶元。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將晶元四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然後溫度 360左右、風速80至100、依據晶元大小換合適的風嘴。

3、在晶元上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被 拆元件並回字形晃動使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

(4)取晶元溫度多少擴展閱讀：

正確運用熱風槍要注意的問題：

1、晶元拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易破壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對晶元進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成虛焊。

2、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。

『伍』 熱風槍拆晶元，溫度為多少合適

一般要保證晶元附近的溫度在200到240度之間。
這主要看需要焊接的晶元是有鉛製程還是無鉛製程，有鉛製程需要的溫度一般比無鉛製程需要的溫度低十度到二十度。
要詢問設置熱風槍，需要考慮熱風槍的氣流大小和風速，以及晶元本身的大小，無法給一個比較可靠的參數！

『陸』 請問用熱風槍吹筆記本的晶元一般溫度多少風度多少合適

你好，這個根據我個人經驗，300到380，也許更高的。你還是慢慢的由300加大，看看有什麼反應。也要看你用的什麼牌子的，我用的快克858要到350度，進口的那種就340度。我拆PSP的晶元都是這么高的溫度。一般建議你拆的時候不要用風扇，不然的話容易爆晶元。祝你工作愉快。

『柒』 在主板取CPU和IC,的最佳溫度是多少有人知道嗎

取CPU當然是常溫了，不過不明白你說的取IC是什麼意思，不會是把焊在主板上的晶元取下來吧，那你可得想清楚了。用熱風機，工作溫度設在200～300攝氏度之間。

『捌』 拆手機晶元加熱多少度

380度就可以了。
應該調整到合適的溫度和風量，電阻、電容等微小元件的拆焊時間5秒左右，溫度在380度就可以了。
晶元是半導體元件產品的統稱，又稱集成電路、微電路、微晶元。晶元相當於計算機中的主板，能控制計算機的整個系統，一旦晶元壞了，計算機也就癱瘓了。晶元是一個比較薄，而且上面還布滿了密密麻麻的金屬線，這些金屬線的作用是為了幫助晶元和外界線路連在一起的。現在我們生活中經常接觸到的電子產品都是有晶元的存在的。