溫度台焊板調多少度

Ⅰ 普通PCB板上的焊盤，可以承受多少度高溫焊接溫度設定為多少度合適

PCB板焊接DXT-V8補焊錫絲 一般最高溫度不能超過380，注意產品焊接溫度

Ⅱ bga返修台焊接晶元一般調多少溫度

用返修台焊接BGA，溫度是一段曲線，先要經過190度預熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然又是遞減降溫，再到冷卻散熱。
不同大小晶元，不同錫膏，不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各各階段的溫度和延續時間都不一樣

Ⅲ 請問維修手機數碼電子產品的人員， 你們用焊台，溫度溫度大約都調節到多少度

270~380。沒有目的就沒的說。焊台有較高的溫度無非熔化焊料，你的焊錫好就把溫度調低。最低要能融化焊錫，最高不能燙壞手機······

Ⅳ 用熱風焊台拆卸主板上的貼片元件時，溫度和風量分別調到多大合適

一般260度左右，這個也是不確定的，要根據所拆卸元器件的大小和散熱情況來定，如果散熱快就加大熱量，散熱小就減小熱量，風量不要太大，免得把周圍的小的阻容件給吹跑了，具體自己掌握，風量不是關鍵，關鍵是要把握好溫度，溫度高了可能元器件因為高溫損壞，還有就是電路板的覆銅會脫落，溫度低了加熱時間長也會損壞電路板的，要慢慢把握

Ⅳ 焊接筆記本電腦主板晶元時熱風焊槍溫度調多少度為最佳

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。

Ⅵ 電路板焊接溫度多少合適

電路板焊接溫度，隨焊接元件不同，以及焊盤大小變化而變化。小件及帶塑料的底座等，通常230度左右，大些的元件，可以視情況到370度及以上。

Ⅶ 一般焊接溫度調多高

溫度范圍為800℃-1400℃ ，單個區域檢測時間小於0.15s，滿足焊接溫度場實時檢測及控制要求。焊接溫度控制：熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷

Ⅷ 手工焊接PCB板時的溫度大概是多少

電烙鐵焊電路板調340度左右就可以

Ⅸ 各位，波峰焊的溫度設置多少比較合適

波峰焊溫度一般設多少
1、預熱區PCB板接觸錫面溫度范圍為﹕90-120oC。
2、焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃
3、CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃。
4、PCB浸錫時間：2--5sec。
5、PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S。
6、PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。

Ⅹ 恆溫焊台修電腦調多少溫度

建議調溫在350°左右（不會損傷你的電腦）；
一般的焊接是在350-380°，溫度太高會縮減烙鐵頭的壽命，更嚴重的是
會損傷電子元器件。
溫度太低焊接效果就差了，甚至不能焊接