tpbi蒸鍍需要多少溫度
㈠ SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的
八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。
迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。
迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。
十二溫區迴流焊：
1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。
2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。
3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。
4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。
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迴流焊四大溫區作用原理：
1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；
2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；
3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。
4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。
㈡ 做麵包和饅頭，酵母要在多少溫度下才能發酵需要多少時間
酵母的發酵原理的生物發酵，所以合適的溫度才能夠保證酵母菌活化，酵母最佳的發酵溫度應保持在28－35度為好，高於或者低於這個溫度的都會使酵母的活性變低甚至死亡。
所以在家中和面的時候要根據室溫來採取相應的措施，比如冬季要用溫水（水溫30度左右）和面，發酵的時候要保溫，升溫發酵，可以在鍋中燒水至冒小泡，再將面盆置於鍋中發酵，或者用電熱毯保溫發酵都可以；夏季的時候室溫發酵就可以。
發酵需要充足的時間，在室溫保持在28度－35度的時候，一般2到3個小時的時間就會發酵好，但是這里有牽扯到酵母加多少的問題。
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影響發酵速度的因素
1、酵母的數量
這是個很淺顯易懂的道理，參與面團發酵的酵母數量越多，分解葡萄糖產生的氣體也會越多。但是酵母也不是越多越好，就像農作物不能密集種植一個道理，過量的酵母會爭搶面團中僅有的一點資源，導致部分酵母食不裹腹，同樣會影響發酵速度。
2、面團溫度
溫度是影響酵母發酵速度的關鍵因素，酵母比較適宜生長的溫度在25到35度之間，在35度時酵母的表現最為活躍。因此我們通過控制面團發酵的溫度，營造出酵母最舒適的環境，就能讓它們繁殖和發酵得更快。酵母在溫度低於4度時停止活動進入休眠狀態，而在40度以上活性會降低，當溫度達到60度以上時會死亡。
3、庶糖的含量
我們都知道往面團中加入蔗糖能為酵母提供營養物質，這就是加糖的營養麵包比無糖的簡約麵包發酵時間短的原因。蔗糖經過轉化酶分解成葡萄糖就能直接被酵母利用了，但並不是砂糖越多發酵越快，因為砂糖含量高會導致面團的滲透壓升高，抑制酵母的生長發育。
㈢ H2O在多少溫度下可以變成H2和O2，這個溫度需要多少度
H2O在多少溫度下可以變成H2和O2，這個溫度需要1200攝氏度
㈣ 真空鍍的工作溫度最低是多少，可以給塑料鍍膜嗎，會不會高溫把塑料融化掉
一般真空電鍍是50-60度左右，也有高溫真空電鍍的。關鍵要看你的素材能耐多少度，需要什麼性能測試，就選擇什麼樣的工藝。
㈤ 雞蛋多少溫度可以孵出小雞，雞蛋孵化成小雞需要多少天
2、孵化過程
（1）孵化第1-4天，發育出內部器官。
（2）孵化第5-14天，發育出外部器官。
（3）孵化第15-19天，胚胎開始生長。
（4）孵化第20-21天，雛雞逐漸破殼。