大黃迴流溫度一般是多少
㈠ 迴流焊有幾個溫區各溫區的溫度及時間是多少
迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。
八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0.6m/min；超溫報警設置10度。
迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。
以十二溫區迴流焊為例：
預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用；
恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用；
焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用；
冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。
拓展資料：
迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的。迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些，所以咨詢八溫區迴流焊溫度怎麼設置的多。八溫區的迴流焊爐溫設置，應該根據錫膏供應商給的參考溫度曲線和迴流焊爐四大溫區的作用，再結合實際焊接產品和效果需求還有迴流焊設備，具體情況來設置。
迴流焊四大溫區作用原理：
預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；
恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；
迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃；
冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。
㈡ 迴流焊溫度設置多少
首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區
那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線
下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）
一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S
二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。
三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊
四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S