航天級別晶元溫度多少

① 軍品，工業，民用晶元的溫度分別是多少

商業級（0~70攝氏度）、工業級（-40~85攝氏度）、汽車級（-40~120攝氏度）軍工級（-55~150攝氏度）一般區分都是按晶元型號的後綴字母來區分不過根據不同的廠家後綴字母也不一樣。

② 晶元的工作溫度范圍和工作的環境溫度的區別

晶元工作溫度等級，是operating temperature range，是自然環境溫度，即整機或者模塊長年累月面對的氣候溫度。這個主要是規定晶元的應用范圍，是指晶元對自然環境的適應性，和工作環境溫度有差異。

Toperating：工作溫度范圍，比如商業級數字晶元工作溫度范圍為0~+70℃，工業級是-45~+85或者105℃。

Tambient：工作的環境溫度，一般是將溫度感測器放置在晶元殼體上1CM左右測得的溫度值；

Tcase ：殼溫；

Tjunction：結溫；

Tstorage：存儲溫度。

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晶元四個地方的溫度：內核、封裝表面、空氣周邊、PCB板：

(1) TJ（Die Junction Temp）：晶元的硅核溫度，就是晶元內部核心的 溫度，從英文縮寫就可以看出，這是個死亡溫度，設計者是絕對不能跨越的。

(2) Ta （Ambient Air Temp）：晶元周圍的空氣溫度。不大散熱片的小功率器件一般以這個為計算參數。

(3) Tc（Package Case Temp）：晶元封裝表面溫度。帶散熱片的大功率器件一般以這個為技術參數。

(4) Tb（Ambient board Temp）：安裝晶元的PCB表面溫度。

③ 晶元的極限溫度是多少

晶元的極限溫度是多少

晶元的極限溫度與額定電壓和電流一樣是絕對的嗎?盡管集成電路製造商不能保證晶元在其額定溫度范圍之外也正常工作，但當超出其溫度范圍限制時，晶元不會突然停止工作。但是如果工程師需要在其他溫度下使用晶元，那麼他們必須確定這些晶元的工作情況，以及晶元行為的一致性。

一些有用的常用規則

當溫度約為185~200°C(具體值取決於工藝)，增加的漏電和降低的增益將使得硅晶元的工作不可預測，並且摻雜劑的加速擴散會把晶元壽命縮短至數百小時，或者最好的`情況下，也可能僅有數千小時。不過在某些應用中，可以接受高溫對晶元造成的較低性能和較短壽命影響，如鑽頭儀器儀表應用，晶元常常工作在高溫環境下。但如果溫度變得更高，那麼晶元的工作壽命就可能變得太短，以至於無法使用。

在非常低的溫度下，降低載流子遷移率最終導致晶元停止工作，但是某些電路卻能夠在低於50K的溫度下正常工作，盡管該溫度已經超出了標稱范圍。

基本的物理性質並不是唯一的限制因素

設計上的權衡考慮可能會使晶元在某一溫度范圍內的性能得到改善，但是在該溫度范圍外晶元卻會發生故障。例如，如果AD590溫度感測器在上電後並逐漸冷卻的情況下，它可工作於液氮中，但是在77K時卻不能直接啟動。

性能優化導致了更加微妙的影響

商用級晶元在0~70°C的溫度范圍內具有非常好的精度，但是在該溫度范圍外，精度卻會變得很差。而相同晶元的軍用級產品由於採用了不同的微調演算法，或者甚至使用略有差別的電路設計，使它能夠在-55~+155°C的寬溫度范圍內保持略低於商用級晶元的精度。商用級標准和軍用級標准之間的差別並不僅僅是由不同的測試方案導致的。

還存在另外兩個問題

第一個問題：封裝材料的特性，封裝材料可能會在硅失效之前就失效。

第二個問題：熱沖擊的影響。AD590在緩慢冷卻的情況下，在77K的溫度下也能夠工作的這種特性，並不意味著其在較高的瞬態熱力學應用下突然被放置到液氮中，還能同樣正常工作。

在晶元的標稱溫度范圍外使用的唯一方法就是測試，測試，再測試，這樣才確保您能夠理解非標准溫度對幾個不同批次的晶元行為的影響。檢查您所有的假設。晶元製造商有可能會向您提供相關幫助，但是也可能不會給出有關標稱溫度范圍外的晶元工作的任何信息。

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④ 晶元分為工業級，商業級，軍品級，請問是按什麼劃分的

數字晶元則是用來產生、放大和處理各種數字信號，數字晶元一般進行邏輯運算，CPU、內存晶元和DSP晶元都屬於數字晶元。數字晶元設計難點在於晶元規模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協同開發。
還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU 是對計算機的所有硬體資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執行通用運算的核心硬體單元。
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GPU即圖形處理器，又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶元，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。 FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線並行和數據並行（GPU只有數據並行）、實時性最強、靈活性最高。 DSP也就是能夠實現數字信號處理技術的晶元，DSP晶元的內部採用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬體乘法器，廣泛採用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理演算法。 ASIC也就是人們常說的專用集成電路，它應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造。 目前用CPLD（復雜可編程邏輯器件）和FPGA（現場可編程邏輯陣列）來進行ASIC設計是最為流行的方式之一。
與通用集成電路相比，ASIC體積更小、重量更輕、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更強， 成本也進一步降低。如今晶元的製造工藝也成為人們重點關注的對象，製程越先進代表著晶元的性能水平越高。因此晶元也可以按照製造工藝來分，這種分類也很常見，平時經常聽到5nm晶元，7nm晶元，14nm晶元等等，都是按照這個工藝來分的。現在的工藝技術已經能達到5nm，下一步就是3nm。通常來說製程工藝越先進，晶元晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一晶元而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。按照不同應用場景來分類，晶元又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級晶元，它們主要區別還是在工作溫范圍。
軍工級晶元由於要面臨復雜的戰爭環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母裡面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是最先進的，領先工業級10年，領先商業級20年左右，最貴最精密度的都在軍工級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級晶元工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級晶元比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級晶元就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。不過產品質量也有所不同，比如微軟做的晶元就算是商業級里的軍工級，價格最便宜，最常見最實用，工作溫度范圍在0℃～＋70℃。

⑤ 急！晶元的最大工作溫度！

肯定可以呀，晶元的最高工作溫度是指其上電運行後晶元內部的溫度。你用電烙鐵對其焊接只是對其引腳進行物理加工，根本不會對其內部有任何影響嘛。還有晶元本來就要焊接到電路板上才能工作，試問你不焊接它怎麼工作
不好意思，我真的很想幫你，但對於晶元焊接技術這方面的網站我真是不太了解，可以網路一下嘛
http://www..com/s?lm=0&si=&rn=10&tn=site&ie=gb2312&ct=0&wd=%D0%BE%C6%AC%BA%B8%BD%D3%BC%BC%CA%F5&pn=0&ver=0&cl=3&uim=1&usm=0