拆華為曲面後蓋要多少溫度

『壹』 手機後蓋加熱多少度能打開

手機後蓋加熱到約為50度才能打開。

手機維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。

手機維修注意：

在修理之前，必須仔細檢查、了解那些發生故障的手機，這是塊而精、高效率的維修前提。

在手機內部的印製電路板上，由於都鑲嵌著不同的生產廠商和不同型號的集成晶元，另外印製電路板上還有一些新型的元器件，所有這些晶元和元器件上都是傳輸一些弱電流信號，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流沖擊，損壞這些元器件。

在維修手機時，應該按照維修的操作規則，先要正確連接好測儀表，然後打開測試儀表並正確設置，初頻判斷手機是屬於哪種類型的故障，以及可能出現的故障范圍。