硅膠比熱容多少合適
㈠ 導熱硅膠墊片導熱系數是多少
導熱硅膠墊片導熱系數一般為，1.0-3.0w/m.k。不同類型的導熱系數也不同。導熱硅膠墊片分為：高導熱硅膠墊，普通導熱硅膠墊，強粘性導熱硅膠墊，強韌性導熱硅膠墊導。
導熱系數：在穩定的條件下，當兩側的溫差為1 °C時，一小時內傳遞的熱量為1平方米。導熱率單位為瓦特/米度(W/ mk) ;導熱系數和材料成分、密度、含水量、 溫度等因素。非晶結構、低密度材料,導熱系數小。
材料含水量、溫度較低，導熱系數較小。具有較低導熱率的材料通常稱為絕緣材料,導熱率為0.05 瓦特/ m或更低的材料稱為絕緣材料。
(1)硅膠比熱容多少合適擴展閱讀：
導熱硅膠墊片優點：
UL認證、導熱性能高，絕緣性能好、在低壓力下達到低熱阻的效果、硬度低，符合性好、應力低，更為有效地保護電器元件、優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。優越的化學和機械穩定性，無需產生化學反應、可模切，便於批量生產、可以返工 。
缺點：面熱阻比液態導熱產品要高、價格高、無粘接強度、長時間使用後無法恢復有厚度產生浪費、改變導熱界面形狀需要更改模切的形狀或厚度。
㈡ 硅膠加熱帶工作時最高溫度是多少度
硅膠加熱帶最高溫度不要超過250度，這個主意要看你的使用環境。
㈢ 使用哪種導熱硅膠好導熱硅膠的導熱系數多少合適
導熱系數高，你的膏熱阻大，導熱性能也不是很好了，國內做導熱膏做的好的是倍能事達drg系列、stars系列產品從0.65-3.8w/m-k。國外做的好點的是信越、道康寧、萊爾德等等。
㈣ 導熱材料導熱硅膠片薄的還是厚的好
GLPOLY您身邊的熱管理專家為您解答：
導熱硅膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來完成其重要的使命-傳遞熱量。導熱硅膠片（www.glpoly.com.cn）到底薄的好還是厚的好？厚度會影響導熱硅膠片的性能嗎？要弄明白這個問題，首先我們要明白導熱率、導熱系數 、熱阻3者 的關系通過傅力葉方程式：Q=KA△T/d, R=A△T/Q，Q: 熱量， K: 導熱率，W/mk
A：接觸面積 d: 熱量傳遞距離 △T：溫度差 R: 熱阻值
導熱率K是導熱硅膠片本身的固有性能參數，用於描述導熱硅膠片的導熱能力。這個特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關系的，只是跟導熱硅膠片本身的 成分有關系。所以同類材料的導熱率都是一樣的，並不會因為厚度不一樣而變化。 將上面兩個公式合並，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說導熱硅膠片越厚，熱阻越大。總的來說可以得出以下結論：
a. 同樣的材料，導熱率是一個不變的數值，熱阻值是會隨厚度發生變化的。
b. 同樣的材料，厚度越大，可簡單理解為熱量通過材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時間也越多，效能也越差。
c. 對於導熱硅膠片，選用合適的導熱率、厚度是對性能有很大關系的。選擇導熱率很高的導熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。最理想的選擇是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸。
㈤ 硅膠的比熱容是多少
硅膠的比熱容是 -0.27
【硅膠】
硅膠別名硅橡膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O。不溶於水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定，除強鹼、氫氟酸外不與任何物質發生反應。各種型號的硅膠因其製造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點：吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等。 硅膠根據其孔徑的大小分為：大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細孔硅膠。
㈥ 給CPU塗導熱硅膠塗多少為宜
（一）兩滴即可，如果是瓶裝，也同樣按照下圖取量（下圖算「一滴」的量）：
㈦ 導熱硅膠的性能參數
固化前後技術參數 產品型號 189 外觀 白色半流動 相對密度（g/cm3，25℃） 1.50 表干時間（min,25℃）≤20 固化類型 單組份脫醇型 完全固化時間（d, 25℃） 3-7 扯斷伸長率（%） ≥200 硬度（Shore A） 45 剪切強度（MPa） ≥2.5 剝離強度（N/mm） ＞5 使用溫度范圍（℃）－60～280 線性收縮率（%） 0.3 體積電阻率（Ωcm） 2.0×1016 介電強度（KV/mm） 21 介電常數（1.2MHz） 2.9 導熱系數W/(mK) 0.98 阻燃性 UL94 V-0 以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天後所測。
㈧ 硅橡膠的導熱系數是多少
硅橡膠的導熱系數不重要，只需要知道它幾乎不導熱就可以了。但是硅橡膠中攙過高導熱的陶瓷顆粒之後就產生了導熱系數從0.7到7的系列導熱硅膠硅脂了。
㈨ 電腦CPU塗導熱膠的方法 要放多少才合適
兩滴即可，如果是瓶裝，也同樣按照下圖取量（下圖算「一滴」的量）
塗導熱硅膠的方法：
在cpu外殼中央點少量導熱硅脂，硅脂的容器不一定是針管，也可能是小瓶，可以用牙簽等挑少量硅脂置於相同位置。如上圖。
如果硅脂粘稠度低，可以直接安裝散熱器，依靠散熱器底座將硅脂壓開，擴散為薄薄的一層。如果硅脂粘稠度較高就用小紙板或塑料片刮硅脂，使硅脂均勻的在cpu外殼上，攤開為薄薄的一層（注意盡量不要弄到手上，導熱硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。
硅脂不易塗太厚，因為它的導熱系數畢竟沒有金屬高，更不要溢出cpu外殼邊緣，粘到主板上。
兩塊金屬緊密的直接接觸的導熱效果是最好的。但現實總是「殘酷」的，肉眼看著光滑無比的cpu金屬外殼，在顯微鏡下的真實表面狀態，硅脂的作用就是為了填補這些微小坑窪。如果沒有硅脂的存在，那麼這些坑窪內導熱介質就是空氣，而導熱能力的強弱排位是這樣的：金屬（銅、鋁）＞硅脂＞空氣。因此，薄薄的一層硅脂，才是正確的塗法。
㈩ 橡膠的比熱容是多少
橡膠：1700焦/（千克*攝氏度 ）
材料名稱
密度g/c m3
比熱容J/(KG.℃)橡膠：1700焦/（千克*攝氏度 ）
熱導率W/(m.℃)
天然橡膠硫化膠
-
-
0.15~0.21
天然橡膠硬質膠
-
-
0.15~0.17
丁苯橡膠
-
-
0.19
氯丁橡膠
-
-
0.19
氯丁橡膠硫化膠
-
-
0.21
丁基膠
-
-
0.09
丁腈橡膠
-
-
0.25
硅橡膠
-
-
0.27