pcb板濕度多少合適

Ⅰ 電路板元器件插裝，對環境和溫濕度的要求，或者有沒有具體的標准呢

沒有具體標准，各個企業隨意性比較大。
不過大企業會對溫度和濕度進行控制（特別是生產高精度產品），
一般溫度在24-28攝氏度之間（推薦25攝氏度），濕度不超過30%，否則會影響精度。
另外還要安裝除塵系統和通風系統。

Ⅱ pcb板濕度卡變色到40%是合格的嗎

濕度卡判斷是否超標是通過上面的顏色來判定，使用方法可以見資料，哪一種顏色怎麼判定結果是根據產品來定的。40%也應該超標了。

Ⅲ PCB受潮，多少度烘乾多久合適

80度風溫，烘乾10到20分鍾，或用表面溫度測試儀測溫度在50度以上即可。

Ⅳ PCB廠內層無塵室里的濕度潔凈是多少

相對濕度是潔凈室運作過程中一個常用的環境控制條件。半導體潔凈室中的典型的相對濕度的目標值大約控制在30至50%的范圍內，允許誤差在±1%的狹窄的范圍內，例如光刻區──或者在遠紫外線處理（DUV）區甚至更小──而在其他地方則可以放鬆到±5%的范圍內。 這些年裡，在這些規定范圍中保持處理空氣過程，使我們必需承擔資金和營運費用。但是為什麼值得花費這么多錢用在潔凈室中控制相對濕度呢？ 道理很簡單！因為相對濕度有一系列可能使潔凈室總體表現下降的因素，其中包括： 細菌生長； 工作人員感到室溫舒適的范圍； 出現靜電荷； 金屬腐蝕； 水汽冷凝； 光刻的退化； 吸水性。 細菌和其他生物污染（黴菌，病毒，真菌，蟎蟲）在相對濕度超過60%的環境中可以活躍地繁殖。一些菌群在相對濕度超過30%時就可以增長。在相對濕度處於40%至60%的范圍之間時，可以使細菌的影響以及呼吸道感染降至最低。1 相對濕度在40%至60%的范圍同樣也是人類感覺舒適的適度范圍。濕度過高會使人覺得氣悶，而濕度低於30%則會讓人感覺乾燥，皮膚皸裂，呼吸道不適以及情感上的不快。 高濕度實際上減小了潔凈室表面的靜電荷積累──這是人們希望的結果。較低的濕度比較適合電荷的積累並成為潛在的具有破壞性的靜電釋放源。當相對濕度超過 50%時，靜電荷開始迅速消散，但是當相對濕度小於30%時，它們可以在絕緣體或者未接地的表面上持續存在很長一段時間。 相對濕度在35%到40%之間可以作為一個令人滿意的折中，半導體潔凈室一般都使用額外的控制裝置以限制靜電荷的積累。 很多化學反應的速度，包括腐蝕過程，將隨著相對濕度的增高而加快。所有暴露在潔凈室周圍空氣中的表面都很快地被覆蓋上至少一層單分子層的水。當這些表面是由可以與水反應的薄金屬塗層組成時，高濕度可以使反應加速。幸運的是，一些金屬，例如鋁，可以與水形成一層保護型的氧化物，並阻止進一步的氧化反應；但另一種情況是，例如氧化銅，是不具有保護能力的，因此，在高濕度的環境中，銅製表面更容易受到腐蝕。 在相對濕度較高的環境中，濃縮水形的毛細管力在顆粒和表面之間形成了連接鍵，可以增加顆粒與硅質表面的黏附力。這種效應──凱爾文濃縮──當相對濕度小於50%時並不重要，但當相對濕度在70%左右時，就成為顆粒之間黏附的主要力量。 到目前為止，在半導體潔凈室中最迫切需要適度控制的是光刻膠的敏感性。由於光刻膠對相對濕度極為敏感的特性，它對相對濕度的控制范圍的要求是最嚴格的。 實際上，相對濕度和溫度對於光刻膠穩定性以及精確的尺寸控制都是很關鍵的。甚至是在恆溫條件下，光刻膠的粘性將隨著相對濕度的上升而迅速下降。當然，改變粘性，就會改變由固定組分塗層形成的保護膜的厚度。參考兩個城市，一個試驗證實，相對濕度的3%的變異將使保護厚度改變59.2 A （原文如此）。 此外，在高的相對濕度環境下，由於水分的吸收，使烘烤循環後光刻膠膨脹加重。光刻膠附著力同樣也可以受到較高的相對濕度的負面影響；較低的相對濕度（約30%）使光刻膠附著更加容易，甚至不需要聚合改性劑，如六甲基二硅氮烷（HMDS）。 在半導體潔凈室中控制相對濕度不是隨意的。但是，隨著時間的變化，最好回顧一下常見的被普遍接受的實踐的原因和基礎。 更多這方面的知識你可以到這個網站了解一下,希望對你有所幫助,有空就抽時間看看吧呵呵 http://www.mro800.com/hyzs.html

Ⅳ pcb主板不做防水能在什麼濕度下工作

一些常見環境溫濕度范圍 ：居室環境為 40～70%RH ，常見的主板均可以勝任工作的。
如果增加防水後，會在濕度更高的環境下工作，與防水等級有關
0 無保護 應該可以在常見環境溫濕度范圍下工作的
1 防滴I型 垂直落下的水滴無有害的影響
2 防滴II型 與垂直方向成15「范圍內落下的水滴無有害的影響
3 防雨型 與垂直方向成60度范圍內降雨無有害的影響
4 防濺型 受任意方向的水飛濺無有害的影響
5 防噴射型 任意方向直接受到水的噴射無有害的影響
6 耐水型 任意方向直接受到水的噴射也不會進入內部
7 防浸型 在規定的條件下即使浸在水中也不會進入內部
8 水中型 長時間浸沒在一定壓力的水中照樣能使用
9 防濕型 在相對濕度大90％以卜的濕氣 照樣能使用

Ⅵ PCB無塵車間在什麼溫濕度下對灰塵揚塵的幾率最小

摘要 溫度一般為24+2℃，濕度為55+5%。

Ⅶ 為什麼做PCB要溫濕度控制

你是說製作PCB板的時候嗎？如果是的話，舉個例子，貼片的元件在過迴流焊的時候如果溫度過高，很又可能會把其燒熟，或者把先前插件的元件破壞。所以溫度必須控制在一定范圍內。至於濕度也是，可能會影響信號的准確度。

Ⅷ 一般電腦的PCB板能承受多少溫度

限制是280攝氏度。

印刷電路板PCB電路板在進行SMT元器件的維修時，對於1206以下的電阻電容等，和面積小於5平方mm以下的元件，要求焊點溫度比焊錫熔點高出50攝氏度左右，也就是250到270攝氏度之間；

對於大元件，烙鐵溫度設定在350到370之間，最高不能超過390，焊接時間不要太長，就幾秒左右，在這個條件下不會破壞PCB板上的焊盤。

也稱為印刷電路板，它是電子元件電氣連接的提供者。它已經發展了100多年;其設計主要是布局設計;使用電路板的主要優點是它大大減少了布線和裝配誤差，並提高了自動化水平和生產勞動力。

(8)pcb板濕度多少合適擴展閱讀：

電腦主板元件的帖裝用的是SMT技術，再流焊時，受焊料影響，其最高溫度在220到230攝氏度之間。

印刷電路板製造技術是一種非常復雜和高度集成的加工技術。特別是在濕法處理過程中，需要大量的水，因此排出各種重金屬廢水和有機廢水，組成復雜，難以處理。根據印刷電路板銅箔的利用率為30％~40％，廢液和廢水中的銅含量相當可觀。

根據10000平方米的雙面板計算（每邊銅箔厚度為35微米），廢液和廢水中的銅含量約為4500公斤，還有許多其他重金屬和貴金屬。存在於廢水和廢水中的這些金屬在沒有處理的情況下排出，造成浪費並污染環境。

眾所周知，印刷電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的鉛，錫，金，銀，氟，氨，有機物和有機配合物。

上述工藝生產的含銅廢水可根據其組成大致分為復雜廢水和非復雜廢水。為使廢水處理達到國家排放標准，銅及其化合物的最大允許排放濃度為1 mg / l（以銅計），不同的含銅廢水必須採用不同的廢水處理方法。

Ⅸ 硬碟PCB部分的溫度多少是正常啊

指的是硬碟里的溫度 45度 以內就行。

PCB在120度以內就沒事。

放心吧。

希望我的回答對你有幫助。

Ⅹ 濕度對電路板的影響

通常影響不大，PCB表面都有塗層處理，金屬不會裸露在空氣中，基本不會發生化學反應。但是維修後的焊點，有些時候人們不習慣塗遮蓋漆，就會出現問題。還有，電池屬於無法遮蓋的，容易氧化甚至電解液流出腐蝕板子。