拆集成電路熱風槍多少溫度

㈠ 熱風槍拆晶元，溫度為多少合適

一般要保證晶元附近的溫度在200到240度之間。
這主要看需要焊接的晶元是有鉛製程還是無鉛製程，有鉛製程需要的溫度一般比無鉛製程需要的溫度低十度到二十度。
要詢問設置熱風槍，需要考慮熱風槍的氣流大小和風速，以及晶元本身的大小，無法給一個比較可靠的參數！

㈡ 用熱風槍拆卸IO晶元，熱風槍需設置多少度

350就可以了, 不能過高。

熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。

為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

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注意事項：

1、請勿將熱風槍與化學類（塑料類）的刮刀一起使用。

2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。

3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。

4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。

5、不要直接將熱風對著人或動物。

6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。

7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。

㈢ 用熱風焊台拆卸主板上的貼片元件時，溫度和風量分別調到多大合適

一般260度左右，這個也是不確定的，要根據所拆卸元器件的大小和散熱情況來定，如果散熱快就加大熱量，散熱小就減小熱量，風量不要太大，免得把周圍的小的阻容件給吹跑了，具體自己掌握，風量不是關鍵，關鍵是要把握好溫度，溫度高了可能元器件因為高溫損壞，還有就是電路板的覆銅會脫落，溫度低了加熱時間長也會損壞電路板的，要慢慢把握

㈣ 塗抹了錫漿 為什麼要用熱風槍加熱 一般加熱多長時間多少度的熱風槍就可以

熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。 （提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。

㈤ 用熱風槍吹晶元溫度一般控制在哪裡

用熱風槍吹晶元溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：

1、BGA晶元。熱風槍溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在晶元上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA晶元。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將晶元四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然後溫度 360左右、風速80至100、依據晶元大小換合適的風嘴。

3、在晶元上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被 拆元件並回字形晃動使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

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正確運用熱風槍要注意的問題：

1、晶元拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易破壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對晶元進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成虛焊。

2、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。

㈥ 熱風槍焊接電路板調多少溫度和風量

6級 240度先來在平面來一下 試試 如果焊錫熔點不好 略微調高一點溫度 風速降低一點

㈦ 主板維修為什麼熱風槍溫度360度

帶膠BGA晶元的拆裝需要熱風槍溫度360度。
步驟如下：
1、溫度180至220度 網速60至90檔 將晶元四周黑膠用彎鑷子刮干凈；
2、溫度 360左右 風速80至100 依據晶元大小換合適的風嘴；
3、在晶元上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
4、風槍垂直於被 拆元件並回字型晃動 使其均勻受熱；
5、通過觀察被拆晶元旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，後用刀片將其撬下；
6、用烙鐵配合吸取線或風槍配合刀子將主板和黑膠及錫點刮洗干凈；
7、將晶元重新植好球，對好方向，對好位後給其加熱，直到其復位後，再用鑷子進行小幅度的改動；
8、最後冷卻數分鍾後可上電進行測試。

㈧ 熱風槍拆電腦主板零件溫度調多大溫度

板子離風嘴越遠，溫度越低，因此一般設置到350度左右，但實際效果要試，不同的風量和風嘴，用料板測試好了，再上要修的板子。

㈨ 熱風槍如何使用熱風槍使用注意事項有哪些如何設定熱風槍溫度

熱風槍從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。熱風槍在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。
熱風槍使用方法
熱風槍的使用技巧和使用方法
熱風槍的使用要注意以下兩點：第一、熱風槍的溫度；
第二、熱風槍的風速和風量；
要是你的電路板使用的無鉛錫高焊接的，那麼你的熱風槍溫度需要調節得高一點；如果是有鉛製程，溫度稍微低一點。
另外，如果你需要烘掉的元器件周圍沒有塑膠件，你可以把風量稍微調大，但是風速太大，風量也會上升，看起來回家熱速度快，其實會適得其反，這一個需要焊接時自己慢慢掌握。
另外，風量小，應該盡量將元件與熱風槍的槍口靠近一點，這樣周圍冷空氣對元器件的影響就要小一點。
還有，再吹元器件的時候要受熱均勻，這樣既可以避免烤壞元件
，又可以讓錫均勻融化。

㈩ 拆手機外殼熱風槍溫度多少合適

1、請勿將熱風槍與化學類(塑料類)的刮刀一起使用。
2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。
3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。
4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。
5、不要直接將熱風對著人或動物。
6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。
7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。熱風槍使用操作指引〈1〉使用前應該確信已經可靠接地，防止工具上的靜電損壞元器件。〈2〉應該調整到合適的溫度和風量，根據不同的噴嘴的形狀、工作要求特點調整熱風槍的溫度和風量；電阻、電容等微小元件的拆焊時間5秒左右，一般的IC拆焊時間15秒左右，小BGA拆焊時間30秒左右，大BGA拆焊時間50秒左右(如：白光850B熱風槍用A1130的噴嘴時風量調1檔，溫度調3.5檔；不用噴嘴時風量調4檔，溫度調4檔。數顯型ATTEN850D用A1130的噴嘴時風量調3檔，溫度調350度；不用噴嘴時風量調4.5檔，溫度調380度)。〈3〉打開電源開關時要給熱風槍預熱至溫度穩定後方可進行焊接，使用時焊鐵部要在元件上方1~2CM處均勻加熱不可觸及元件；在拆焊過程中，注意保護周邊元器件的安全。〈4〉安裝噴嘴時勿用力過大，勿要以焊鐵部敲打作業台給予強大沖擊，避免發熱絲和高溫玻璃損壞。〈5〉高溫操作應十分小心，切勿在易燃氣體、易燃物體附近使用熱風槍，注意人身安全，更換部件、離開要關閉電源並待其冷卻，長期不用應該拔出電源插頭。6〉工作完成，關掉電源開關，這時開始自動冷卻時段，在冷卻時段不可拔出電源插頭。