焊台溫度多少度

❶ led拆焊台溫度

led拆焊台溫度在260度。

LED燈珠拆焊台溫度是不可調的，會持續升溫，鑷子夾住LED燈珠，只要能取下來，立馬關掉拆焊台，溫度在260度。

LED焊台，是用來焊接LED燈珠用的，因為，LED燈最怕靜電，所以，LED焊台必須有接地線，否則，燈珠會燒掉，在焊接時，速度要快，不能超過3秒鍾，否則會被煬壞。

焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

焊台的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和晶元都會應用到焊台作為焊接工具，但最常用於電子工廠PCB電路板的錫焊。

焊台的定義

目前為了保護環境，各國已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。

對焊台的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求，升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標，所以選擇一款好的焊台，就要看他的溫度控制能力。這就是與傳統烙鐵的巨大差距。

❷ 如何設定最佳的焊接溫度

對於焊接溫度的設定，我們需要從實際焊接物的熔錫液相狀態的實際測量溫度得出。因每家品牌的發熱機理不同，功率不同，烙鐵頭結構不同，就造成了焊台設定溫度的不同。從機理上，熔錫液相溫度，無鉛保持在270~290°C, 有鉛保持在230~250°C;保證焊錫的正常流動性，我們稱之為最佳焊接溫度。
無鉛工藝焊接溫度設定在370°C, 有鉛工藝焊接溫度設定在350°C，建議在新進員工的配合下，向下或向上微調5度，看看新進操作員工的實際焊接感覺。如果設定溫度偏低，操作員工通常會反映「焊不動」， 反復重復上一步動作，將會找到一個溫度點。在該點的基礎上，調高溫度，操作人員將不會有任何感覺。調低溫度，操作人員將感覺焊接不順暢。最後，該點就是最佳焊接溫度。

❸ 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上

1、每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。
2、BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

❹ 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少

無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高於PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。

無鉛工藝要求PCB耐熱性好，較高的玻璃化轉變溫度Tg，低熱膨脹系數，低成本。要考慮高溫對元器件封裝的影響。由於傳統表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而無鉛焊接時對於復雜的產品焊接溫度高達260℃，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。

另外還要考慮高溫對器件內部連接的影響。IC的內部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料，也是用的再流焊工藝。

(4)焊台溫度多少度擴展閱讀

從技術上來講，無鉛化已得到了多個國家的重視，好多國家設有無鉛焊料研發的專門機構，這些研發機構以及焊料生產廠商，都已經研發出多種無鉛焊料，且有相當一部分被實驗證明是可以替代錫鉛焊料的產品。

從成本角度考慮，目前所開發出的無鉛焊料成本一般的在錫鉛合金價格的2~3倍左右，據粗略統計，所用焊料的費用不超過產品總成本的0.1%左右，所以不會對產品的總體成本造成太大的影響。

就設備而言，目前也有適應無鉛焊料的波峰焊及再流焊設備出廠，但是，眾多無鉛焊料研發機構及生產商仍在不斷努力改進無鉛焊料本身的質量參數，以適應客戶目前的現有設備。

新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，並且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢。

無鉛焊料首先要能夠真正滿足環保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊後的可靠性，並要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。

❺ 用焊台焊大功率燈珠要調到多少度溫度好

不建議用焊台焊接大功率燈珠，很多燈珠會死燈以及透鏡脫落。如果一定要用焊台焊接大功率燈珠，那麼將溫度控制在200°之內，最好是180°以內，用150°-160°的低溫錫膏。

❻ 請問， 維修電子數碼手機產品，焊台用多少溫度合適，

用焊台維修電子產品，調節溫度沒有一個固定值，要看焊點的大小來調節。優質有鉛焊錫的熔點是183 ℃，無鉛焊錫217～220℃，溫度調到能順利焊接即可。可以先用壞電路板試試。有鉛調到300℃足夠使用。無鉛350℃。

❼ 恆溫焊台修電腦調多少溫度

建議調溫在350°左右（不會損傷你的電腦）；
一般的焊接是在350-380°，溫度太高會縮減烙鐵頭的壽命，更嚴重的是
會損傷電子元器件。
溫度太低焊接效果就差了，甚至不能焊接

❽ 烙鐵焊接溫度標准規定

電烙鐵焊接溫度規范
一、手藝焊接的原理：
多見的手藝焊接技術便是經過烙鐵頭傳熱，熔化焊錫，來使焊接件（電子元器件等）與焊盤（被焊件）聯接接合。

手藝焊接要素：電源（焊台或烙鐵）、加熱體（發熱芯）、烙鐵頭、焊錫、焊接件等；

二、無鉛焊接常識
早年的焊錫是錫鉛合金，如63/37（錫63%，鉛37%），熔點為183度。因鉛對環境的有毒性，ROHS等法規規矩電子商品中禁用。所以呈現了代替的無鉛焊錫。

無鉛焊錫相對有鉛焊錫：
1、熔點添加約34-44度；
2、焊錫中錫含量添加了；
3、上錫才調差（可焊性差），無鉛焊錫的焊錫渙散性差，渙散面積差不多是共晶焊錫的1/3；

三、手藝焊接溫度公式：
焊接作業最合適的溫度是在運用的焊錫的熔點+50度。烙鐵頭的設定溫度，因為焊接有些的巨細，電烙鐵的功率和功用，焊錫的品種和線型的紛歧樣，在上述溫度的根底上還要添加X度（一般為100）為宜。即為：烙鐵頭溫度=焊錫熔點+50+X（損耗）。如：有鉛焊錫63/37常用焊接溫度：183+50+100=333分配，無鉛錫銅為：227+50+100=377度。因為紛歧樣商品焊點巨細、紛歧樣焊錫、紛歧樣環境及操作習氣等影響，此處X改動很大，所以焊接溫度有從350-450的運用狀況。

四、烙鐵頭損耗原理：
烙鐵頭頂級構造大致為；銅-鍍鐵層-鍍錫層，焊接時，加熱的狀況下，鍍鐵層會與焊錫中的錫之間發作物理化學反響，使得鐵被溶解腐蝕掉，並且這個進程跟著溫度添加會加速。所以，無鉛焊接時，因為焊接溫度廣泛添加，一同焊錫中的錫含量也大凹凸添加，所以烙鐵頭的壽數急劇削減。

五、無鉛手藝焊接多見疑問：
1、運用高溫時，簡略損壞元器件；
2、烙鐵或焊台熱回復性欠好的話，簡略呈現虛焊假焊，不良率添加；
3、烙鐵頭氧化損耗添加；

六、無鉛手藝焊接多見對策：
1、運用專用無鉛烙鐵頭（自身鍍無鉛錫，恰當增厚鍍鐵層來推延腐蝕，延伸壽數，一同不影響導熱）；
2、運用專用無鉛焊台（大功率、活絡回溫，使得溫度更安穩，並能運用低溫進行焊接）；

七、無鉛焊台常識：
由焊接原理可知，焊接技術是靠熱量的傳遞來完畢的。所以，無鉛焊接時需求加熱體有非常好的供熱功率，這就懇求焊台或烙鐵有更大的功率和更快的熱回復性。實習，市道上常用的無鉛焊台功率均在90W以上，比上早年的60W焊台或單支烙鐵，熱功率及熱回復性都添加了許多，所以在焊接一樣商品時，所需的焊接溫度會低上10-30度，且更安穩。這么再配上特製的無鉛烙鐵頭，烙鐵頭的損耗也大大削減，本錢下降的一同，商質量量也得到了確保。

❾ 維修手機的電烙鐵機器，溫度該調多少適宜為什麼我電烙鐵的溫度總不太理想！

看焊接什麼部位 手機維修溫度越低越好 特別是排線 只要焊錫絲剛好能容就可以了 你從250度開始試試 我忘記多少度了 330那是無鉛的 手機維修一般都採用有鉛 因為現在一般的手機沒辦法接受350度

❿ 一般的智能環保焊台的溫度范圍是多少啊，就是焊錫大師的X系列的焊台，它的最高溫度可以到800攝氏度嗎

溫度設置，最高的不超過450攝氏度，最低的不低於150攝氏度。不過他們的X5的這台智能焊台坐高溫度可達500攝氏度。