pcb阻焊測試標準是多少
① 誰能告訴我一下PCB板檢驗標准
參考一下IPC標准。
相關標准
IPC-HDBK-001 J-STD-001 修訂版1 的手冊及指南
IPC-T-50 電子電路互聯封裝術語及定義
IPC-CH-65 印製板及組件清潔指南
IPC-D-279 表面貼裝印製電路組件可靠性設計指南
IPC-D-325 印製板的文件檔案要求
IPC-DW-425 分立導線裝連組件的設計與最終產品要求
IPC-DW-426 分立導線裝連組件的驗收標准指南
IPC-TR-474 分立導線裝連技術綜述
IPC-A-600 印製板的驗收條件
IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手冊及指南（包括IPC-A-610 B
版與C 版對照)
IPC/ WHMA-A-620 電纜及線束配件組裝的要求及接受
IPC-AI-641 焊點自動檢驗系統用戶指南
IPC-AI-642 圖形底片、內層和組裝前印製線路板自動
檢驗用戶指南
IPC-TM-650 測試方法手冊
IPC-CM-770 印製板元件貼裝指南
IPC-SM-782 表面貼裝焊盤圖形設計標准
IPC-CC-830 印製板組件電氣絕緣材料的性能及鑒定
IPC-HDBK-830 保形塗覆的設計、選擇及應用指南
IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鑒定
IPC-SM-785 表面貼裝附著的加速可靠性測試指南
IPC-2220 (Series) IPC 2220 印製板設計標准系列
IPC-7095 BGA的設計及組裝過程的實施
IPC-6010 (Series) IPC-6010 印製板鑒定及性能系列
IPC-7711A / 7721A 電子組裝件的返工、維修及修改
IPC-9701 表面貼裝焊錫附著的性能測試方法及鑒定要
求
2.2 聯合工業文件2
IPC/ EIA J-STD-001 焊接後電子和電氣組件的要求
IPC/ EIA J-STD-002 元件引腳、焊端、接線片,端點及導
線的可焊性測試
IPC/ EIA J-STD-003 印製板可焊性測試方法
J-STD-004 焊接用助焊劑要求
IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封裝集成電路表面貼裝元
器件的濕度/ 迴流敏感性分級
IPC/ JEDEC J-STD-033 濕度敏感表面貼裝元器件的處
理、包裝、運輸及使用標准
2.3 EOS/ESD 協會文件3
ANSI / ESD S8.1 ESD 警示標識
ANSI / ESD-S-20.20 電子及電氣部件、組件和設備的
防護
2.4 電子工業聯合會文件4
EIA-471 靜電敏感元器件標識符號
2.5 國際電工委員會文件5
IEC/ TS 61340-5-1 電子元器件的靜電防護 - 通用要求
IEC/ TS 61340-5-2 電子元器件的靜電防護 - 用戶指南
其中已經對不同產品的性能要求作出了等級劃分。
註：我不是作IPC的廣告，現在我已經離開這個電子行業，只是之前參加過相關的培訓，覺得還是不錯的。
另外看你的產品是屬於什麼行業，可能會要滿足相關行業的國標或行業標准
② PCB板檢驗標准
電路板檢驗標准
1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。
2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。
3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。
4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。
5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。
6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。
未提供出貨報告.廠家出貨報告
廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求
1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
③ pcb阻焊油墨張力多少合適
28mN/m~36mN/m。
pcb阻焊面清潔的標准以表面張力達因筆來衡量，感光樹脂油墨的表面張力在28mN/m~36mN/m范圍。
PCB，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
④ 一般pcb的阻焊層和絲印層厚度是多少
您說的是軟板的還是硬板的？
阻焊層一般在 15 -- 45um，更多的是在25 ---45um
絲印層厚度一般20 -25um的樣子
建議你做個切片，在 2000 X電子顯微鏡下測量下數據，測三個不同點，取平均值就差不多了
⑤ PCB板的質量檢測有哪些規范或標准
PCB線路板有關質量檢測標准一覽表:
目 錄 題 目
IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊
IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊
IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則
IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則
IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則
IPC-A-311 照相版製作和使用的過程式控制制
IPC-D-316 高頻設計導則
IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則
IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件
IPC-QE-605A 印製板質量評價
IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件
IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南
IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除
IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則
IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則
IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標准（包括修訂1和2）
IPC-SM-784 晶元直裝技術實施導則
IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序
IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則
IPC-1131 印製板印製造商用信息技術導則
IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則
IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC-7525 網版設計導則
IPC-7711 電子組裝件的返工
IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正
IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
IPC-9191 實施統計過程式控制制（SPC）的通用導則
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）
IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則
IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級
IPC-9504 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）
J-STD-012 倒裝晶元及晶元級封裝技術的應用
J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶元用半導體設計標准
IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶元凸塊結構的性能標准
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則
IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義
IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范
IPC-DD-135 多晶元組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗
IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規范
IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規范
IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范
IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔
IPC-CF-152B 印製線路板復合金屬材料規范
IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）
IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）
IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）
IPC-D-322 使用標准在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規范
IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求
IPC-NC-349 鑽床和銑床用計算機數字控制格式
IPC-D-356A 裸基板電檢測的數據格式
IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立線路組裝規范
IPC-OI-645 目視光學檢查工具標准
IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標准
IPC-HM-860 多層混合電路規范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
IPC-ML-960 多層印製板用預制內層在制板的鑒定與性能規范
IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系
IPC-2221 印製板設計通用標准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 剛性有機印製板設計分標准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 撓性印製板設計分標准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標准
IPC-2225 有機多晶元模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標准
IPC-2511A 產品製造數據及其傳輸方法學的通用要求
IPC-2524 印製板製造數據質量定級體系
IPC-2615 印製板尺寸和公差
IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規范
IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范
IPC-4110 印製板用纖維紙規范及性能確定方法
IPC-4130E 玻璃非織布規范及性能確定方法
IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規范及性能確定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印製板通用性能規范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 剛性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6015 有機多晶元模塊（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規范
IPC-6018 微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊
J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）
J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用