蝕刻孔密度標準是多少
A. 徑跡蝕刻
幾種不同類型的地質物質適合裂變徑跡年齡測定。Fleischer和Price（1964a）用不同的酸或鹼淋洗液試驗它們確定最有效的徑跡觀察。蝕刻過程的精確進行取決於基質的成分及酸的性質、濃度和溫度。這能導致不同物質中被蝕刻徑跡表現上的驚人變化（圖9-3），並且可影響徑跡計數的精度。這些問題在評價玻璃的裂變徑跡定年中由Fleischer和Price（1964b）作了討論。
圖9-3 不同物質中由相同源（252Cf）誘發蝕刻徑跡素描圖
被蝕刻徑跡的幾何取決於相對於拋光面攻擊的一般速率的向徑跡軸（它與表面的相交）下的蝕刻速率（圖9-4（a））。精確徑跡計數中的一個問題是區分被蝕刻徑跡與其他特徵。例如，首先指出的是玻璃中的徑跡坑，但是隨著蝕刻時間的增加它們變得豐滿。那麼，最佳蝕刻時間折中於迅速計數所需要得到的大坑與大的圓底坑與蝕刻孔隙易混淆的趨勢性。然而在礦物相中並不是這類問題。
玻璃和礦物定年的另一個誤差來源是由很少記錄於被蝕刻表面的徑跡引起的。例如，幾乎正切於表面的徑跡可完全被蝕刻擦掉（圖9-4（b））。其他的徑跡可能沒有與原始拋光表面相交，但在蝕刻期間由表面的總攻擊被暴露出來。這些差別如果在大量的徑跡以理想幾何計數統計學上將會平均掉（見下），但當空間幾何變化時可引起大的誤差。
Fleischer和Price（1964a）估計了用不同類型物質裂變徑跡分析的定年范圍。當採用徑跡密度至少為100根/cm2時，合理的精確定年標准才能確定，定年范圍的低端據不同類型的鈾含量物質可估計出（圖9-5）。
圖9-4 徑跡蝕刻進程示意圖
圖9-5 據U含量不同類型地質物質裂變徑跡分析定年范圍圖解
B. 蝕刻最小能開多大的孔，孔的間距及精度是多少
最小開孔跟材料厚度相關。目前能做的最小開孔是0.1mm的，但材料的厚度必須是0.03-0.05mm。孔間距以0.1厚的不銹鋼為例，可以做的0.1mm的孔間距。深度精度最高達到+/-0.0075mm。相應的：材料越厚，開孔需相應增大，孔間距也相應增寬。一般開孔與厚度的比例是：∮=1.5*T
再看看別人怎麼說的。
C. 酸性蝕刻液比重是多少
一、主要成分：
酸性氯化銅蝕刻液。
二、比重：
三、刻蝕機理：
蝕刻機理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。 a、Cl-含量的影響：溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關系，當鹽酸濃度升高時，蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3，並且能夠提高溶銅量。但是，鹽酸濃度不可超過6N，高於6N鹽酸的揮發量大且對設備腐蝕，並且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低。 添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在氯化銅溶液中發生銅的蝕刻反應時，生成的Cu2Cl2不易溶於水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的絡離子(CuCl3)2-，從銅表面上溶解下來，從而提高了蝕刻速率。 b、Cu+含量的影響：根據蝕刻反應機理，隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會顯著的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內。 c、Cu2+含量的影響：溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下，溶液中Cu2+濃度低於2mol/L時，蝕刻速率較低；在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應的不斷進行，蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時，蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恆定的蝕刻速率，必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內。 d、溫度對蝕刻速率的影響：隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過高，一般控制在45~55℃范圍內。溫度太高會引起HCl過多地揮發，造成溶液組分比例失調。另外，如果蝕刻液溫度過高，某些抗蝕層會被損壞。
D. PCB的孔銅厚度標準是多少mil我看IPC-6012上說是0.7mil，是這樣嗎
孔銅及面銅標準是依據PC板所通的電流而定的, 一般還是依客戶的需求規格訂定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面銅有要求0.5oz, 也有要求3oz厚銅的.
E. 粉末冶金 關於密度和孔隙有要求嗎
零件類的粉末冶金和粉末高速鋼完全使種性質的材料，不可以一概而論，後者的緻密性很高，基本沒有孔隙但一般的鐵基粉末冶金的孔隙和產品的密度有很大關。
所以零件類粉末冶金，由於孔隙的存在，會存在硬度不均勻的現象。
孔隙度在100倍顯微鏡下，按標准評級。
F. 一般PCB廠的線路蝕刻系數是多少
蝕刻系數是什麼標准，一般是用蝕刻因子和COV來判定蝕刻均勻性的。
蝕刻因子大於或等於3（帶補償值的蝕刻數據）。
蝕刻COV大於或等於95%（帶補償值的蝕刻數據）。
1、如果用基銅板蝕刻過蝕0.04mm是不正常的，說明蝕刻機要作均勻性調整了；
2、繪片機出線後變小，用黑片付黃片會減少，在繪片機最小線距的前提下盡可能的補償設計資料線寬；
3、正常情況下蝕刻過蝕0.03mm，這個還是鍍銅之後板材蝕刻，鍍銅板材蝕刻均勻性又多了一個銅厚均勻性的影響。
一般解決方法就是保養和調整機器：
1、保養各個噴嘴是否堵塞，噴淋角度是否正確;
2、葯水成分是否在范圍內，含量過高反應速率過快，同一傳送速度咬蝕量增加；
3、噴嘴壓力是否在范圍內，壓力過大同樣會導致反應速率過快，機器會有一個適合壓力的參數表，調整壓力到合適范圍內；
4、過顯影還有一個可能的原因是干膜或者油墨厚度過厚，調整厚度再進行試驗分析看看；
解決方法
1、設計：根據收集的數據分析，在保證設計規范和製成能力的情況下盡可能的增加補償值；
2、機器：保養機器、調整壓力、調整葯水濃度
3、鍍銅均勻性也要調整，按照傳統的鍍銅工藝，板邊線寬會大，可能有蝕刻不盡的現象；板中間線寬會小，嚴重的就會導致線幼甚至斷線；
以下有部分資料可供你參考：
蝕刻機調整
1. 上下壓力之調整
1.1 將上下壓力閥門開到最大，傳送速度開到最快，蝕刻一片未鍍銅的1OZ銅板，板子需放在中間位置；
1.2 板子兩面若不能蝕刻干凈，則調慢速度重新蝕刻；
1.3 重復1.2步驟直到板子上面未蝕刻干凈，下面蝕刻干凈為止；
1.4 一步步降低下壓閥門，重復蝕刻銅板，直到板子上下面未蝕刻干凈的狀況一致為止；
1.5 記錄上下壓力差，此差值在每次調整閥門時需保持一致；比如當上下面狀況一致時，壓力差為0.2，所以在後續調整壓力的時候（增加或減小）差值均需保持在0.2。
2. 蝕銅不均時噴嘴調整
2.1 取一片未鍍銅的1OZ銅板蝕刻，在板子前緣抵達蝕刻區域後緣時關噴淋，調整傳送速度使其出現未蝕完之狀況；
2.2 檢視板子未蝕完之狀況。
G. 金屬蝕刻工藝能開最小的孔是多少
蝕刻開孔的大小取決於材料的厚度，材料越薄，開孔越小，材料越厚，開孔越大。可以蝕刻的最小的孔為0.1mm,但材料厚度為T=0.03-0.05mm。一般來講，蝕刻孔的大小是材料厚度的1.2-1.5倍。
H. 簡要介紹下蝕刻技術及其特點
蝕刻技術及其特點：
一、低開模費,可以按設計人員的設計要求進行任意更改，成本低，模版的製作周期短。
二、新產品過濾網蝕刻設計開發變更靈活，費用低，可以實現金屬表面的半蝕刻刻，增加公司LOGO，實現品牌化生，以防盜用。
三、極高的精密度,最高可達+/-0.0075mm的精度，滿足不同產品的組裝要求，材料越薄，精度控制相對越高。我們可以加工最薄0.02mm厚的金屬材料，直至1mm厚，都可以實現批量化的生產加工，而且加工的質量穩定，批次清楚，品控體系嚴格。
四、復雜外形過濾網孔，外形產品同樣可以蝕刻，無需額外增加成本。小型化，多樣化的同樣可以應對。為國內外不同的客戶實現定製服務的機會。而不會只做大批量的產品。我們有專門的樣品樣制工程組，能實現小批量產品的快速交貨，同時品質又能得到保證。
五、沒有毛刺，壓點，產品不變形,不改變材料性質，不影響產品的功能。特別針對有表面組裝要求的，光潔度要求的產品，蝕刻加工很好的解決了沖壓和線割以及激光切割加工的各種不足。同時，精度又能滿足產品的要求，甚至比上述幾種工藝更好，擁有不可替代性。
六、厚薄過濾網材料都可以一樣加工，滿足不同裝配組件的要求。當然，這種情況下也是相對的，這種蝕刻工藝針對厚薄材料是指允許加的范圍內。
七、幾乎所有金屬都能被蝕刻，對各種圖案設計無限制。針對特別精細的圖案，蝕刻工藝也能很好的提供解決方案。不同的金屬材質，需要配備不同的化學配方。比如：稀有金屬：鉬等，也同樣可以蝕刻加工。圖案可加的極限比沖壓更寬廣，深加工的能力更強，配合精密儀器，汽車發動機過濾網，電器，攝像頭部件等，十分適合加工
八、製造各類機械加工所無法完成的金屬部件。沖壓，激光完成不了精細，超薄材料的加工，蝕刻更容易應對。
I. 06cr19ni10密度是多少
含碳量的百分之零點數，是含碳量在0.03-.0.8%之間。國標不銹鋼的代號是按成分（參見GB/T20878-2007 或GB/T3280-2007），後面的數字代表前面元素的中間值。06Cr19Ni10是新標準的牌號，老標准牌號是0Cr18Ni9。相當於日標的SUS304.