汽车芯片需要多少纳米工艺

1. 宝马i3车机芯片多少纳米

BMW i3汽车搭载了多晶硅制作的BMW eDrive芯片，该芯片采用工业级45纳米制造工艺，可提供卓越的功能和性能。

2. 汽车芯片28nm，手机芯片5nm，为何有人说汽车芯片更难

咱们从常识上来猜一猜 汽车 芯片为啥更难搞。

一、 汽车 起码要用10年吧，强制报废据说现在取消了，理论上只要车况好，开15年、20年都可以吧。但谁的手机会用10年？因此， 汽车 芯片的寿命要配得上 汽车 的寿命，总不能车还没坏，却要换新芯片了吧？

二、 汽车 芯片要装到 汽车 里面，大太阳下， 汽车 前车盖子热的都能摊鸡蛋，另外 汽车 在工作的时候，发动机一开，温度应该比烤大太阳更热吧？同样道理，在黑龙江或者干脆极圈附近的俄罗斯，能冷到零下三四十度。在这种极端环境下， 汽车 芯片都必须能正常工作。咱们的手机都是揣在怀里，根本没机会接受这种极端温度的考验。

三、 汽车 在路上压个井盖，过个减速带都是挺正常的事儿，尤其是发动机怠速的时候，整个 汽车 就和发羊癫疯一样的抖，还有什么涉水啦，下雨啦等等。反正就是工作环境很恶劣，震动什么的肯定比我们拿在手里的手机来得猛烈。

四、车子开起来起码是四、五十公里/小时，上了高速100公里/小时才正常，如果 汽车 芯片和手机芯片一样死机重启了，你觉得司机还有多大机会能活下来。尤其是那种锁方向盘的高级车，芯片肯定比廉价车用得多，在飙到了高速的时候，芯片死机了！这是要洗洗睡的节奏啊！

这就是为什么有人说，别管是中国货、美国货、俄国货，甚至日本货、韩国货，只要是按照军标要求的防电磁、防震、防火等等去造，当这个防那个防全满足后，再一看，就全都一个样了，别管是哪个国家制造的，价钱一样的死贵、傻大黑粗的尺寸也全一个样。

上面这句话放到 汽车 芯片上，那就是符合了前面一二三四条的要求后，这个 汽车 芯片的难度也就远远超过手机芯片了，这就是所谓的 汽车 芯片更难搞的原因！

汽车 芯片是工业级。

手机芯片是商用级。

芯片最高的是航天级。

其次是军用级。

再次是工业级。

最低是商用级。

芯片工艺高不代表技术层级高。

工艺不是最核心的。

最核心的是原代码算法。

工艺高了抗电磁干扰能力差。

有利必有弊。

性能稳定可靠故障率低是最高标准。

制程不是难点！！28纳米国内完全可以生产！难点是逻辑电路设计！高温使用环境下保证芯片的稳定性！手机可以死机！车载芯片死机是要命的！

即使是车“迷”，也不一定厘得清为啥28nm 汽车 芯片比5nm手机芯片在设计和制程工艺上更难。

汽车 芯片是车辆的大脑和神经系统。2020年全球 汽车 销售量约760万辆，虽从事各类芯片设计和相关的公司越来越多，我国就有2.65万家。可是因为车规芯片成本和技术的高门槛， 汽车 芯片设计、生产的厂商越来越少，原因是车规芯片设计和制程工艺比手机芯片要求高、难度更大。

我国也仅有为数不多的几家名企具有设计和生产能力，并且是5.0版，离最先进的7.5版本还有较大距离。

28nm作为芯片制程工艺节点、已可基本覆盖通信、计算、工业、智能控制、数据存储等领域的应用需求，区别在于特色及差异化技术，研发阶段主要考量是性能、功耗和成本三方面。

在智能手机时代，工艺节点成了衡量手机性能高低的判别标准。所以厂商追逐更先进的芯片设计和制程工艺，追求在等效面积内集成更多晶体管来提高算力功能、降低功耗成本，为产出5nm芯片倾注精力和财力。

现代的 汽车 进入电动化、智能化和网联化阶段，作为具有交通工具特性的车规芯片，设计时要将可靠性、安全性、成长性作为先决和首要条件。而且由于进入供应链体系门槛高、须满足各项基本的统一规范和认证要求及安全标准，尤显复杂和难度。

汽车 芯片有三大功能：1、提供算力。如ESP(电源稳定和控制系统);2、功率转换。如ICBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(半导体场效应晶体管);3、传感器。进行信号连接和控制。

这三大功能发挥作用过程中，都需要充分考虑 汽车 芯片的工作环境。如 汽车 发动机仓内-40度 150度宽泛范围内的工作条件，(手机是0度 70度)，同时注意到各种振动和摇晃及冲击力大小、频率，烈日曝晒下环境温度、粉尘、湿度侵蚀等影响因素远多于手机芯片，而各机械联动反应时间和速度要不亚于手机芯片，所以 汽车 芯片更高度重视使用的可靠和适应性。

在安全性上，芯片功能发挥要保证不得延迟或宕机，应万无一失，否则在高速行驶条件下要出大事故。手机停机或卡顿可以重新启动， 汽车 必须杜绝死机或卡顿现象。

因此， 汽车 芯片大都采用安全岛设计，即在关键模块、计算、总线、内存等都要采用ECC、CRC的数据检验，整个生产过程都要采用车规芯片工艺、以确保芯片功能安全可靠地发挥，不能在任何时间和状况下有“掉链子”行为。

另外，作为常态的实时在线设备，还需在芯片中内置加密检验模块、防止任何不良信息窜扰或黑客攻击，保障各设备、网络之间的通信连接。

手机芯片厂商可根据需要自主设计、系统集成尽可多的晶体管数量，生产后即能投入使用。在芯片生产过程中是通过在等效面积的晶圆上设置更多晶体管让运算性能更强大，并带来速度快、功耗低的效果。

车规芯片有严苛的标准规范，在传统车规芯片制备中、因 汽车 空间相对较大，对芯片系统的集成度需求并非必须，主要集中在发电机、底盘、电源控制等低算力领域。所以勿需如手机追求高端制程工艺，首先是考虑相对成熟工艺来确保安全和可靠。

在时效性上，手机使用寿命周期为5年、芯片满足周期内软件系统性能需求即可。 汽车 使用寿命是15年或20万公里，车规芯片开发周期又二年以上，所以要前瞻性设计、还包括今后周期内各种软件和零部件升级匹配需要，使之保持各芯片的一致性、可靠性，也是车规芯片必须考虑的重要因素。

综上所述，可加深理解 汽车 芯片28nm、手机芯片5nm，是 汽车 芯片更难的原因了。

这种说法就不对， 汽车 芯片并不难，单要做成精品不容易，就跟精品的玻璃制品比玉石还贵。5nm手机芯片是国内企业压根做出不来，差品也做不出来。 汽车 芯片国内做点低端还是没有问题的。

主要是可靠性的差异。 手机芯片是消费电子。 汽车 芯片属于 汽车 电子。 故障率要低的多， 质量控制及故障率要求要高很多。本身的工艺难度肯定是5nm的CPU芯片更难

手机芯片是消费品级芯片，对可靠性要求比较低。 汽车 用芯片是车规级芯片，对可靠性有更严格要求，因为关系到行车安全，人命关天，所以制造 汽车 芯片更难。

芯片的典型分类

芯片按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费。

其中手机芯片属于消费级、 汽车 芯片属于车规级，手机芯片与 汽车 芯片的应用场景不同，设计侧的重点也不尽相同， 汽车 芯片要求要高于手机芯片。

手机芯片较 汽车 芯片迭代更快

随着 汽车 智能化的推进，自动驾驶和智能座舱等应用对芯片算力也有了一定要求， 英伟达、高通、MTK等手机芯片玩家也开始进入车用市场。目前的智能座舱的主控方案一般在14nm或28nm，如高通820A为14nm工艺，SA8155为7nm工艺，SA8195为5nm工艺。

汽车 芯片较手机芯片开发周期长，难度大，价格高。一颗 汽车 芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要最少5年的时间。

汽车 芯片较手机芯片要求更高

汽车 不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，且设计寿命一般为 15 年或 20 万公里，迭代周期会远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求也较高，因此相应成本也比消费级和工业级高。

车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性，AEC-Q系列标准是行业公认的车规元器件认证标准。

手机芯片和 汽车 芯片设计异同

手机芯片和 汽车 芯片的设计流程类似，都包括 设计 、 制造 、 封装测试 三大环节，手机芯片在设计上较 汽车 芯片改善措施主要包括：单晶优选、筛选加严、增强封装设计、好的材料如金线等、管脚拉开、AECCQ车规认证等。

如某车规芯片的生产制造工艺如下：

手机芯片能否直接用于 汽车 ？

随着车载信息 娱乐 系统功能的丰富，对车机芯片的要求越来越像手机靠拢，那么手机消费级芯片用到 汽车 上需要哪些技术改进？又或者能否直接用于 汽车 车机呢？

1、芯片设计改进增加车规等级并认证

高通车载产品的就是把手机芯片通过筛选加严、封装加固、管脚拉开、 AEC-Q100认证等方式增加车载规格，如820A/ SA6155/ SAA8155/ SA8195都能找到消费级手机芯片的原型。

2、模组过车规（AEC-Q104）

手机芯片虽然非车规，通过把SOC、DDR、EMMC/UFS等核心关键器件打包成模组，模组整体过AEC-Q104认证，也能实现 曲线救国，满足车规要求，典型的亿咖通的E02，就是模组过AECQ104车规策略。

3、主机厂迫于成本压力让步接收

随着 汽车 竞争的加剧，车企的成本压力越来越大，尤其是低端车型，又想要提高联网率，又想要高性能，又想要便宜，于是主机厂就瞄准了手机芯片，手机芯片较车机芯片最大的优势是自带Modem，能够省去TBOX成本，同时还便宜，因为手机的销量早已摊平芯片的研发成本。

因此在激烈的车机市场竞争中，高通的低成本非车规系列和联发科的黄山系列就与车规方案形成了差异化定位，高通的QCM8953/QCM6125，联发科的MT8665/MT8666/MT8667非车规方案，主打中低端车机市场，提供低成本的座舱解决方案，南方某新能源大厂车型大部分车型均采用高通的QCM8953/ QCM6125低成本方案，长安和吉利大多数车型也在今年开始切MT8666方案。

侧重点不一样。

芯片大概可以分为航天航空级，需要对抗宇宙射线辐射这些玩意。

军用，需要能抗电磁干扰，比如战斗机，机器兵，导弹上用的。

车规级芯片需要面对恶劣环境，比如极端温度，湿度，剧烈震动类似这样的环境。还有使用寿命必须足够长，总不能 汽车 用了不到十年就出现趴窝。车在路上开着那可没有足够时间让你重新启动。安全性第一。

工业级，顾名思义就是很多工业机械上用的。这玩意早年我就遇到过机器必须吹空调和风扇才能正常使用，天热就罢工。这就是因为芯片设计没有达到要求。

现在一直被掐脖子的就是消费级的。更新换代极快，而且成本必需要控制好。

总得来说各有各的壁垒。芯片并不是越精细就越好。

所以我一直强调发展芯片一定要求稳。把需求最大的吃下。大部分的应用场景是不需要14nm甚至更精细的芯片。我一个电视机，你把芯片造成一平方毫米大与一平方厘米大有区别吗？说实话造大一点反而更抗干扰呢。

国内芯片厂商都被台积电牵着鼻子走了，最赚钱的28nm都没吃饱就去搞7nm，最后累半死还赚不到钱。

台积电比较恶心人的一点就是你一旦能造好，就立马降价让你没有利润，最后逼着你退出市场。一旦竞争对手走了它就又抢回来涨价。所以国家需要长期投入，而且以其人之道，还治其人之身。我们自己能造的，就把产能留给自己企业吃。不要指望中芯一家垄断国内市场，而是也扶持中芯的其他竞争对手，但是必须是其他国内企业。

电车的功率芯片，电流高达10A,手机电流低的不得了

3. 2022法国的芯片多少纳米

28纳米。2022法国的芯片就是市面上流通的最高水平芯片，stm最先进的工厂是位于法国crolles的28纳米晶圆厂，所生产的芯片也就是28纳米的汽车芯片。车规级芯片，汽车元件，是适用于汽车电子元件的规格标准。

4. 国产7nm车规级芯片诞生，亿咖通或将解决“芯片焦虑”

电动 汽车 时代已经不可避免的到来，但它的价值是在于电动本身吗？并不完全如此。电动车架构所蕴含的智能化潜力才是各路资本看好它的更根本原因。

2021年12月6日，亿咖通 科技 、芯擎 科技 与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。各方将围绕龙鹰一号智能座舱芯片（以下简称“龙鹰一号”）和ECARX Automotive Service Core通用操作系统级软件框架（以下简称“EAS Core”）共创高端数字座舱平台，共建先进的座舱行业生态。

本次战略合作，将推动产业链上下游技术整合与效率提升，助力生态伙伴及车企打造更具优势的智能座舱功能和产品，助推中国 汽车 智能化产业快速发展、迭代与突破。

眼下，为了提升智能化水平， 汽车 制造商们到处采购芯片。而针对自动驾驶、智能座舱等不同的区域，所需芯片种类也不同。车企采购回来还需花费大量精力将它们做整合与互联互通，十分麻烦。

事实差磨上，亿咖通 科技 早在2018年就布局高端车载芯片领域，联手安谋中国成立了芯擎 科技 。

2021年10月，由芯擎 科技 自主设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片龙鹰一号成功流片。龙鹰一号基于智能座舱需求原生设计，符合AEC-Q100标准，内置ASIL-D安全岛并匹配高带宽低延迟的LPDDR5内存通道，性能比肩国际一线产品。

根据亿指袜咖通 科技 董事长兼CEO、芯擎 科技 董事长沈子瑜介绍，龙鹰一号是国内首款7nm制程车规级芯片。它的最大作用就是将眼下分别控制车内各区域系统的芯片整合在同一块芯片上，从而实现——“one chip，one system，one computer” 的目的。

而此次与多方的分别战略合作，就是围绕该芯片与EAS Core展开。

基于在智能座舱领域数的量产研发经验，亿咖通 科技 将基于龙鹰一号打造满足当代智能座舱需求的算力，并向合作商提供跨平台通用的操作系统级软件框架EAS Core。

EAS Core具备端云一体的服务能力与可扩展架构，提供超过4000个API接口与完整的、满足车规级安全性需要的开发套件及工具，并为开发者打造全生命周期的服务体系。

融合龙鹰一号的算力，集合底层操作系统级核心软件框架EAS Core，亿咖通 科技 打造出的高端数字座舱解决方案将有效助力合作伙伴与车企高效开发定制化的智能座舱功能或产品，降低开发成本与周期、确保安全性与可靠性并加速量产实现。

沈子瑜介绍，基于这套解决方案开发的新一代智能座舱产品预计将于2023年实现量产装车。

不过，基于这块“大芯片”，在降低开发成本与周期的同时，如果未来智能 汽车 对图形计算、或 娱乐 信息某个单独系统的算力要求突然提升，那么这块“大芯片”将无法进行单独功能的升级，而是“一荣俱荣，一损俱损”。这是它的劣势所在。

但沈子瑜对此并不担心，他指出，在研发这款芯片时，就考虑到了未来2-3年 汽车 的算力需求，因此不会轻易出现“过时”的问题。

而在界面新闻看来虚逗斗，亿咖通 科技 和芯擎 科技 背靠吉利集团是它敢于开发这样一块芯片的更大信心来源。因为开发出来一定会被吉利的车型采纳应用。光这一点，就是第三方独立芯片公司所不具备的优势。

5. 二轮电动车芯片是多少纳米

二轮电动车芯片通常是14纳米、16纳米、28纳启族败穗好米、45纳米等多种芯片规格，具体的纳米大小取决于电动悄颤车的品牌和型号。

6. 比亚迪能代工多少nm芯片

比亚迪每年代工生产的芯片，大多集中在16nm制程左右，而三星和特斯拉将汽车芯片技术，拉升到5nm制程，将成为汽车芯片的又一个门槛。

目前手机芯片已态纳经实现5nm水平，包括苹果A14、麒麟9000和高通骁龙888，手机芯片的发展几乎走在了半导体发展的前沿。这是手机对性能需求的不断提升导致的，是市场的选择，也是手机芯片科技发展的需要。

比亚迪的芯雹如片发展

比亚迪2005年成立了IGBT团队，2008年收购了宁波中纬积体电路之后啊，比亚源闭启迪开始自主研发IGBT芯片。至于为什么要自己研发，比亚迪微电子研发经理说过，因为比亚迪做电动车比较早，当时在市面上几乎找不到针对电动车的IGBT，基本上都是工业级的。

比亚迪也找过一些厂家去合作，谈定制，基本上都是爱答不理，所以当时也是被逼的，没有办法才自己搞研发。

7. BFM工艺是什么

欧盟最大的本土芯片制造商的英飞凌首席营销官在本周四表示，欧盟振兴芯片制造的雄心并没有立足于现实。
据彭博社5月20日报道，英飞凌首席市场官Helmut Gassel在接受采访时说：“为了满足本地市场需求，我们认为欧洲应该专注于引入现代化的技术，但并不一定是最先进的技术。”
欧盟前不久出台了“数字罗盘”计划，希望在未来十年内将其芯片产量翻一番，至少达到全球供应量的20%，并且该计划还力图提升欧盟的芯片制造工艺，由20纳米向10纳米进发，长期目标是将生产工艺从5纳米升至2纳米，目标是和台积电和三星展开竞争。
但是，尖端制程的芯片需要消耗大量的成本，业界产生了不同的声音。近几十年来，欧盟消费电子行业的衰落使该地区丧失了消化高性能芯片产羡念能的能力，汽信运车芯片大都不需要很先进的制程。
英飞凌目前是全球最大的汽车芯片供应商之一，Gassel说，只有全自动驾驶汽车才需要更高水平的芯片算力：“未来五年内，汽车中的绝大多数部件都不需要20nm以下工艺的芯片提供算力支撑。”
欧盟委员会发言人没有立即回应置评请求。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery之兄坦困前也发表过类似的评论，他在本月接受法国新闻频道BFM TV采访时表示，不会参与欧盟的芯片制造振兴计划。（校对/七七）

8. 国产7纳米芯片是真的吗

“_鹰一号”是国内唯一由台积电代工春高生产的7纳米芯片，也是目前市面上极少宽型数采用7纳米制程的高端智能座舱芯片。
选择7纳米工艺的根本原因是市场对汽车智能座舱运算能力的需求。其中，慎森猜“_鹰一号”智能座舱芯片为智能座舱集成了“一芯多屏多系统”，整合语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS以及ADAS融合等功能，让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍道，“本次发布的‘_鹰一号’7纳米车规级智能座舱芯片是国内首款7纳米工艺制程高端智能座舱芯片，内置8个CPU核心，14核GPU，8TOPSint8可编程卷积神经网络引擎，这几个硬指标意味着这颗芯片能全时全速提供澎湃算力，该芯片达到AEC-Q100Grade3级别，采用符合ASIL-D标准的安全岛设计，内置独立的SecurityIsland信息安全岛，提供高性能加解密引擎，支持SM2、SM3、SM4等国密算法，支持安全启动，安全调试和安全OTA更新等。

9. 驱动板的处理器芯片是几纳米

14-40纳米。汽车行业驱动板的要求得知，汽车行业技术不高但要求高，汽车驱动板的处理器芯片技术等厅缓级在14至40纳米之间。IGBT驱耐毁动板一般是指由IGBT驱动芯片、驱动辅助电源、驱动外围电路及接插件组成的板卡级电扮亩模路产品。

10. 汽车芯片多少纳米

汽车芯片才28nm。当前仍是主流的24nm乃至48nm制程工艺的车规级芯片显然已经跟不上产业的快速转型，即便英伟达和Mobileye，其最先进的自动驾驶芯片目前也仅采用7nm工艺制成。

车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。

2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新，提出《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》；着眼绿色低碳转型发展，提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套，助力汽车行业绿色低碳发展的建议》，以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。