电焊回流温度多少

‘壹’ ERSA-HF320回流焊多少温区

摘要 回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

‘贰’ PCB软板耐温是多少，回流焊炉温是多少

PCB软板耐温行在300度以内，PCB软板一般都可以过回流焊接。回流焊最高的回流温度也就是在255度左右。推荐你详细了解回流焊温度是多少

‘叁’ 无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请网络广晟德回流焊网。里面有详细的讲解

下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

‘肆’ 12温区的回流焊的温度设置该怎么设置

• 生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。

• 回流温度曲线关键参数：

• 无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：

• 1）温度设置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

• 2）时间设置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:60-120s；

• 超过220℃（E部分）：20-40s。

• 3）升温斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

• 无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：

• 1）温度设置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

• 2）时间设置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:80-120s；

• 超过220℃（E部分）：40-60s。

• 3）升温斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

‘伍’ 回流焊温区温度多少回流焊温各区温度多少一班情况

广晟德回流焊为您讲解一下：回流焊温区主要分为四大温区：预热区，恒温区，焊接区，冷却区。具体的分区有六温区回流焊、八温区回流焊，十温区回流焊，十二温区回流焊等，然后在设置温度曲线时，根据锡膏温度曲线参数把某几个温区设为弄个大温区。下面以十二温区回流焊为例：
1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．
2.恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．
3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．
4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用．这些回流焊的技术知识你可以网络广晟德回流焊查找，里面的技术知识很全

‘陆’ led过8温区回流焊温度设定多少

LED灯珠过回流焊一定要设置好回流焊的温度，不然很容易造成批量灯珠的死灯现象造成无法挽回的损失。那么LED回流焊该怎么去工作不好造成这样不必要的损失呢。广晟德为大家在这里讲解一下
一、LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作。
二、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数
1、要看LED灯珠封装材料的耐温性；
2、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；
3、要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等；
4、要根据LED回流焊设备的实际品质来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
三、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考
最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220.
如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC透镜，根本不能用回流焊。
转载自广晟德科技网站。里面关于LED光电产品生产方面的技术文章很多

‘柒’ 回流焊温度设置多少

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.

影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等

回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4 ：泠却区

那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线

下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）

一：预热区
预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏 同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S

二：恒温区
所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。

三：回流区
回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊

四：泠却区
SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形 通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）
无铅温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：
预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S）
恒温区
恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度
回流区
回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右
回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S

‘捌’ SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈，多少温度需要多少时间8温区的

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。

十二温区回流焊：

1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。

2、恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

3、焊接区：从焊料熔点至峰值再降至熔点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。

4、冷却区：从焊料熔点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。

(8)电焊回流温度多少扩展阅读：

回流焊四大温区作用原理：

1、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；

2、恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；

3、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔点是217℃。

4、冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃／S左右，冷却75℃即可。

‘玖’ SMT 回流焊具体有哪几个温区详说。。

电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。

电路板组装的回流焊温度曲线共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块


预热区
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备

吸热区

在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°

C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题

回焊区

回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做“液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点

冷却区

在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。

‘拾’ 回流焊 最高温度

你说的比较笼统。有铅锡膏:
我们通常所说的有铅锡是指的63/37的
其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃
无铅锡膏:
目前使用市场的多为锡银铜无铅锡
其含量分别为96.5/3.0/0.5
其熔点为217℃
典型的有铅合金Sn
63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。
特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。
最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。