半导体厂房温度多少度
A. 半导体制造洁净厂房对温度，湿度有要求，一般是温度22~28 湿度45~60.我想问下为什么
主要有两个方面的原因：一是保证半导体表面的清洁度，以免水汽等的沾污；二是工艺要求，要保证半导体表面干燥，以免涂胶时产生胶膜脱落等。
B. 半导体单晶热处理的温度要求和目的
①热处理温度要求：650±5℃；
②热处理目的：还原直拉单晶硅片真实电阻率；
1、热处理后电阻率会有什么变化
由于氧是在大约1400℃引入硅单晶的，所以在一般器件制造过程的温度范围（≤1200℃），以间隙态存在的氧是处于过饱和状态的，这些氧杂质在器件工艺的热循环过程中由于固溶度的降低会产生氧沉淀。一般而言，氧浓度越高，氧沉淀越易成核生长，形成的氧沉淀也就越多。反之，氧沉淀就越少。尤其是当氧浓度小于一定值时（＜5×1017个/厘米3），几乎就观察不到氧沉淀的形成。
2、热处理的几个温度区间概念：
热施主：350-550℃，代表温度450℃.
450℃热处理后（或同等效果，如单晶在炉子里的冷却），可观察到N型样品的电阻率下降而P型样品的电阻率增高，有如引入一定数量的施主现象一样。这是由于在此温度下，溶解的氧原子迅速形成络合物（SiO4）所引起的热生施主，其电阻率与硅中氧含量的四次方成反比。
新施主：550-800℃，代表温度650℃.
650℃热处理，在迅速冷却的条件下（即迅速跨过450℃），可消除热生施主。即我们可观察到N型样品电阻率恢复高；P型样品电阻率恢复低。
沉淀：800-1200℃，代表温度1050℃
1050℃热处理，会带来氧沉淀，且因沉淀诱生层错等缺陷。
还原：＞1200℃
＞1200℃热处理，氧恢复到间隙态。
C. 半导体pvd pump多少温度
这种办法呢，写的温度一般来说应该是在42度左右的，一般不会超过这个温度。
D. 净化车间一般温湿度控制为多少度
净化车间（洁净室）的温湿度要求与中央空调厂房普通生产区域差异之处，它不仅需要满足生产者（员工）的舒适感，而且还需兼顾生产工艺及产品特性的要求。
不同生产工艺对生产环境的要求各有不同，随着产业升级生产工艺（环境）对洁净度及温湿度的要求也随之增高。
示例一（电子行业制造）
在电子制造领域生产区最重要的环节是防静电，这将对电子产品产生不利影响并降低产品的产量，对产品造成短路甚至造成员工导电晕倒事故。故而电子行业净化车间的相对湿度不应低于30%，为了减少静电的产生，净化车间的抗静电区域的相对湿度不低于50%，过于干燥的空气中易粉尘飞扬，电子行业净化车间无特殊要求的情况下，温度控制在23 ±2℃左右，相对湿度控制在55±5%RH之间，在这种生产环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。
示例二（大规模集成电路）
大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间不宜超过25℃。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55% RH时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50% RH时易生锈。
示例三（生物制药）
温度是外界环境中影响制剂稳定的重要因素之一。一般来说，温度升高，药物的降解速度增加,而且温度的变化对制剂稳定性影响较大，特别是生物制品，对热非常敏感。因此，药物生产车间不仅要严格控制室内温度范围，还需尽量保证较小的温度波动。 相对湿度也是影响制剂稳定的重要因素，对于固体制剂而言，空气中的水分可在 其表面形成膜，成为分解反应发生的条件，而降解反应的速度与环境的相对湿度成正比。另外，相对湿度对药品生产的重要性还表现在高湿度时生产环境易长霉菌而造成对药物的污染，当相对湿度达到60%以上药品就可长霉，相对湿度80%以上时，无论温度高低，药品基本都要长霉。
药物生产车间温湿度要求
洁净区（无菌环境）：温度宜在 20-24℃，相对湿度：45-60%RH；
控制区（无菌环境）：温度宜在 18-26℃，相对湿度：50-65%RH。
示例四（SMT表面贴装）
SMT贴装车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。 湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故而SMT恒温恒湿车间温湿度标准: 温度: 24±2℃ 湿度: 50±10%。
并非所有净化车间都设计为恒温恒湿净化车间吗？必须根据生产过程的要求设计空调系统的温度和湿度。
E. 半导体温度传感器的测温范围一般是多少
一般是-55~+150℃
F. 求电子元器件的仓库温湿度分别是多少
电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。
因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。
印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:
1.仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
2.湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH 。(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)
3.湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下使用。
4.如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)
(6)半导体厂房温度多少度扩展阅读：
八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。
（1）1级 - 小于或等于30°C/85％RH情况下，车间寿命无限
（2）2级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为一年
（3）2a级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为4周
（4）3级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为168小时
（5）4 级- 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为72小时 •5级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为48小时
（6）5A级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为24小时 •6级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，时间以标签上车间寿命为准
G. 半导体器件及硅片的存放环境——温度与湿度
我们是提供温湿度控制系统的厂家--北京蓝阳鼎点，
你可以设定温度是25度（可任意设定） 低于这个温度 启动加热系统 回滞设定10（可任意设定）加热
系统加热到25+10=35度的时候就自动停止。湿度相同：设定湿度是55度（可任意设定） 低于这个温度
启动加湿系统 回滞设定10（可任意设定）加湿系统加热到55+10=65度的时候就自动停止。
H. 半导体制造环境温度为什么设定23度
半导体的范围很广且种类很多，在后工程封装无尘室的室内温度设定为21-23度，还需要根据相对湿度微调才能保证芯片封装质量和产品寿命;
I. 半导体制冷片的热端能够承受的最高环境温度是多少
不同的半导体制冷片，性能不一样所能承受的温差也不一样。热端的最高温度也不一样。
一般在60℃以内是没问题的。 可以加大散热片，和风扇
可以将水加热至100度。你使用半导体制冷片当热水器时，注意冷端的散热问题，冷端的温度不能降低，这样才会热端的温度才会继续上升，如果冷端的温度下降到一定值，热端的温度就上不去了。
J. 半导体制冷最低温度可达多少
最低温度可达零下10度，所以在超频方面还是很强的。