修安卓主板芯片风筒温度多少
A. 拆手机外壳热风枪温度多少合适
1、请勿将热风枪与化学类(塑料类)的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用,因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后,不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥,干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。热风枪是手机维修中用得最多的工具之一,使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件,同时对热风枪的选择也很重要,不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。热风枪使用操作指引〈1〉使用前应该确信已经可靠接地,防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度和风量,根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量;电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右,一般的IC拆焊时间15秒左右,小BGA拆焊时间30秒左右,大BGA拆焊时间50秒左右(如:白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档,温度调3.5档;不用喷嘴时风量调4档,温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档,温度调350度;不用喷嘴时风量调4.5档,温度调380度)。〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接,使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件;在拆焊过程中,注意保护周边元器件的安全。〈4〉安装喷嘴时勿用力过大,勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击,避免发热丝和高温玻璃损坏。〈5〉高温操作应十分小心,切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪,注意人身安全,更换部件、离开要关闭电源并待其冷却,长期不用应该拔出电源插头。6〉工作完成,关掉电源开关,这时开始自动冷却时段,在冷却时段不可拔出电源插头。
B. 主板芯片温度一般多高是处于正常状态
你好,这个温度是40~70之间的,再高建议检查你电脑的散热情况
C. 用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管,三极管 温度320度左右 风速5档,10-15秒可拆 镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热,15-20秒用针挑,可轻松拆下
拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑
拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆,镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆 镊子夹
拆卸小电容,小电阻,排阻,拍容,二极管,迷你三极管温度320度 风速3档3秒可拆 镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化 用吸锡枪吸走,边吹便用小钳子拔出
电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走,边吹便用钳子拔出
内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪一点一点吸走 将主板抬起,加热一头,用钳子拔加热的一头,然后加热另一头再拔,可成功拆下 然后清理正面的引线,风速3档温度不变,用镊子夹 注意!!拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头,不然会把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 网卡口等等外设接口 温度 330度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走 加热可拔掉 用力要轻
焊接温度基本在320度左右,风速4-5档用镊子夹住元件,对准位置,用风枪加热,待锡溶化,移走风枪,松开镊子,然后用烙铁加焊即可,可用风枪焊接的元器件如场效应管,三极管,迷你三极管,时钟芯片,门电路,运算放大器,电感,电阻,电容,COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累,把握好温度与风速,不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助
D. 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度。
E. 风枪吹焊芯片用多少温度合适
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行
如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高
热风枪不能太垃圾 国产中快客最好!价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌
也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来
F. 热风枪焊接芯片温度
热量开关一般调至3-4档,风速开关调至2-3档,在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)
G. 主板南北桥芯片在系统工作时的温度大概是多少哦烫手是否正常sis-661GX主板质量怎么样
应该是芯片内部漏电过大,发热就高了
北桥的工作温度最高应该有50~70
南桥的工作温度最高应该有40~50
现在的主板南北桥都有散热片辅助散热的,不然全负荷工作时非烧掉不可。
还有就是在BIOS里面看看你的电源工作是否稳定。
H. 热风枪拆电脑主板零件温度调多大温度
板子离风嘴越远,温度越低,因此一般设置到350度左右,但实际效果要试,不同的风量和风嘴,用料板测试好了,再上要修的板子。
I. 讨论主板芯片焊接。热机多少温度为最佳
我试过。290度的时候取不下来,350取小芯片还可以,取大的就有难度。要加热很长时间(像IO这么大的)。400度以上(我试过415结果把供电芯片烧坏)。风力是2。5-3。5档。用的是安泰信850D热风机
不知道大家是不是和我一样
J. 电脑主板能耐受多少度的温度啊我看维修人员拿着几百度的风枪对着主板吹
只要小心点不是对着电容吹的话,一般的主板材料能耐受480度以下的高温。修电脑的风枪一般300多度,问题不大。