焊台红外温度要多少度

1. led拆焊台温度

led拆焊台温度在260度。

LED灯珠拆焊台温度是不可调的，会持续升温，镊子夹住LED灯珠，只要能取下来，立马关掉拆焊台，温度在260度。

LED焊台，是用来焊接LED灯珠用的，因为，LED灯最怕静电，所以，LED焊台必须有接地线，否则，灯珠会烧掉，在焊接时，速度要快，不能超过3秒钟，否则会被炀坏。

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。

焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

焊台的定义

目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。

对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求，升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。

2. skb 936焊台 常用温度是多少啊

一般焊台出厂时都以350度做为校正点，这个温度点是最准的．通常使用温度350

3. 烙铁焊接温度标准规定

电烙铁焊接温度规范
一、手艺焊接的原理：
多见的手艺焊接技术便是经过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）联接接合。

手艺焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；

二、无铅焊接常识
早年的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规矩电子商品中禁用。所以呈现了代替的无铅焊锡。

无铅焊锡相对有铅焊锡：
1、熔点添加约34-44度；
2、焊锡中锡含量添加了；
3、上锡才调差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡涣散性差，涣散面积差不多是共晶焊锡的1/3；

三、手艺焊接温度公式：
焊接作业最合适的温度是在运用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，因为焊接有些的巨细，电烙铁的功率和功用，焊锡的品种和线型的纷歧样，在上述温度的根底上还要添加X度（一般为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333分配，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为纷歧样商品焊点巨细、纷歧样焊锡、纷歧样环境及操作习气等影响，此处X改动很大，所以焊接温度有从350-450的运用状况。

四、烙铁头损耗原理：
烙铁头顶级构造大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的状况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发作物理化学反响，使得铁被溶解腐蚀掉，并且这个进程跟着温度添加会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度广泛添加，一同焊锡中的锡含量也大凹凸添加，所以烙铁头的寿数急剧削减。

五、无铅手艺焊接多见疑问：
1、运用高温时，简略损坏元器件；
2、烙铁或焊台热回复性欠好的话，简略呈现虚焊假焊，不良率添加；
3、烙铁头氧化损耗添加；

六、无铅手艺焊接多见对策：
1、运用专用无铅烙铁头（自身镀无铅锡，恰当增厚镀铁层来推延腐蚀，延伸寿数，一同不影响导热）；
2、运用专用无铅焊台（大功率、活络回温，使得温度更安稳，并能运用低温进行焊接）；

七、无铅焊台常识：
由焊接原理可知，焊接技术是靠热量的传递来完毕的。所以，无铅焊接时需求加热体有非常好的供热功率，这就恳求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实习，市道上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比上早年的60W焊台或单支烙铁，热功率及热回复性都添加了许多，所以在焊接一样商品时，所需的焊接温度会低上10-30度，且更安稳。这么再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大削减，本钱下降的一同，商质量量也得到了确保。

4. 203h焊台解锁温度

解锁温度是自己设定的温度。
焊台温度一般理论大都是350度左右，最终的实践结果是，温度高一点焊锡流淌性更好焊点更美观，但是因为焊盘一般要求温度是不能超过280度，有不少温度要求甚至是260度，温度过高虽然焊点更加美观，但是对焊盘一定会有潜在的危害。
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，是通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件能够焊接起来。

5. 一般的智能环保焊台的温度法非是多少啊，就是焊锡大师的X系列的焊台，它的最高温度可以到800摄氏度吗

什么是温度法非 我了解的还没有达到800度的焊台 我也是做焊台的 改一下软件可以达到那个温度 但是这对目前一般焊台的设计 达到那么高的温度对整体都不好 寿命大大降低 如果是焊锡的话 怎么样也用不到800吧

6. 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

7. 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适

一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，温度高了可能元器件因为高温损坏，还有就是电路板的覆铜会脱落，温度低了加热时间长也会损坏电路板的，要慢慢把握

8. 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

每个厂家的
BGA返修台
设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

9. 请问， 维修电子数码手机产品，焊台用多少温度合适，

用焊台维修电子产品，调节温度没有一个固定值，要看焊点的大小来调节。优质有铅焊锡的熔点是183 ℃，无铅焊锡217～220℃，温度调到能顺利焊接即可。可以先用坏电路板试试。有铅调到300℃足够使用。无铅350℃。