热风枪拆二极管焊温度是多少
❶ 用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆 镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑
拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆 镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度 风速3档3秒可拆 镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出
电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪一点一点吸走 将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下 然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹 注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 网卡口等等外设接口 温度 330度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走 加热可拔掉 用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助
❷ 热风枪的温度有多高
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5~7格，实际温度是270~280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快，锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7~8格，实际温度是280~290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
❸ 贴片电容到底怎么拆焊啊,我用热风枪每次都拆坏了,温度也没很高300-320左右
300-320度的温度太高了，贴片零件的耐温也就300度左右，一般锡的熔点为240度，无铅焊锡为260+-5度；用260度的恒温铬铁放到电容本体上加热，将锡丝放于铬铁头上，待锡丝熔化轻轻将电容与焊盘分开取下，就不会损坏零件了。
❹ 热风枪使用时温度调多少为宜啊
温度在400度以上时，风速一定要大于4。温度越高网速就要越大，否则发热丝会坏的。
热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。
在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。
注意事项
1、请勿将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。
❺ 热风枪拆芯片，温度为多少合适
一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。
这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
要询问设置热风枪，需要考虑热风枪的气流大小和风速，以及芯片本身的大小，无法给一个比较可靠的参数！
❻ 用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：
1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。
3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
(6)热风枪拆二极管焊温度是多少扩展阅读：
正确运用热风枪要注意的问题：
1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。
2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。
❼ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适
一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，温度高了可能元器件因为高温损坏，还有就是电路板的覆铜会脱落，温度低了加热时间长也会损坏电路板的，要慢慢把握
❽ 用热风枪拆卸IO芯片，热风枪需设置多少度
350就可以了, 不能过高。
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
(8)热风枪拆二极管焊温度是多少扩展阅读：
注意事项：
1、请勿将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。