手工植锡用温度多少

㈠ BGA芯片怎样植锡

②BGAIC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法： 贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。 ③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。 ④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下啦。

㈡ 手机维修，为什么要植锡，植锡有什么用。

CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡

㈢ 焊锡粘植锡板怎么办

那要看什么情况下。焊锡粘植锡板在我的工作经历中。一。要看植锡板板板孔是不是圆柱体孔眼。有的植锡板的孔是圆锥体孔眼那焊锡粘植锡板是属于正常。二。看植锡的时候锡是不是多。或有没用刮刀将锡刮平。如果锡多或没刮平在加热时就容易在植锡板上形容锡球。如果锡球大眼孔那肯定粘植锡板。三。如果植锡板和锡膏没问题也可以在加热时用点焊宝

㈣ bga手工焊接用最简单的方法，最简单的设备

用植锡模具,焊油,锡粉,热风枪就可以搞定

㈤ 我对BGA植锡老是失败，主要是有很多锡珠不能植上，请问各位前辈，有什么好的经验可以分享一下吗

你应该将植好球的BGA放在加热台下面，进行加热，看到助焊膏开始冒烟5秒左右用风枪吹锡球，这样效果应该会好

㈥ BGA温度 怎么调

一般设三个段，第一个设250度左右，时间要长一些预热，约12秒；第二个280，3秒；第三个设300，3秒。不过这是不一定的，在加热BGA是注意看，如果周围的小电阻等元件在动了，就用镊子轻推一下BGA，如果它自动回位了就可以了。祝你成功。
希望对你能有所帮助。

㈦ 苹果手机cpu a8除胶植锡温度多少适宜

第一，找点东西在桌上铺平（例如两张卫生纸）…
第二，将CPU放好，找到合适的植锡板，对好位置，不能乱晃动…
第三，用手术刀将锡浆均匀涂抹到上面，最后在用卫生纸擦一下弄平，别动…
第四，用风枪以280度左右的温度均匀的绕圈吹，别离太近，等锡浆吹的有明显反应了，就成球形了，就别吹了，再等它凉几秒用刷子沾稀料把它刷下来就好了。

㈧ 植锡板是什么

植锡板：焊接高密度的原件贴片原件时往电路板上剐锡的带控的钢板。

第一步：准备好植锡的常用工具并清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔。
第二步：用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。
第三步：用镊子压住植锡板，并掌握好风枪温度（一般在400度）、风度（不要超过1.5）和高度（2.5公分高），给植锡板均匀加热，等锡膏完全融化成球状，就可以收手了。