助焊膏的温度是多少

① 无铅锡膏为什么容易发干

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

一.使用条件

1、锡膏回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说 500g 装的锡膏必须至少回温 2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。 另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一 般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏 温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到 40℃以上，从而影响锡膏品质。

2、环境温度及湿度：锡膏的使用环境温度为20-25℃，相对湿度 30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高 10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。

锡膏

二.锡膏品质

锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。众所周知，助焊剂的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊剂要起到一定的作用就必须具有活性，助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊剂与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊剂与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。设计合理的锡膏助焊剂活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往 活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快 了助焊剂与锡粉发生反应的速度，引起发干。 深圳市双智利科技有限公司生产的所有系列锡膏，均采用最先进的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。

印刷锡膏

锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。

② 免清洗助焊膏使用前要做什么准备求教高手！！

吉田锡膏专家为你解答： 免洗 助焊膏 是设计用于当今SMT生产工艺中，广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗助焊膏可提供不同的包装方式，如瓶装式，针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求。 助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏温度为5——10℃为佳。故从冷箱中取出助焊膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于助焊膏上，在焊接时（通常温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“飞溅”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温4小时左右。在回温时当注意未经充足的“回温”千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”时间。

求采纳

③ 助焊膏经过高温后会产生什么化学物品

摘要 1。有机溶剂

④ 锡膏中的助焊膏有哪些成分其挥发温度是多少

松香、活性剂、抗氧剂、高沸点溶剂等，挥发温度根据配方的不同，有高、中、低温助焊膏，一般在250度5分钟左右可挥发分解。

⑤ 关于焊接助焊剂的问题

焊膏的成分为金属焊粉和有机类得助焊剂，金属焊粉为锡铅粉、锡银铜粉或锡银粉等。为保持焊接温度和焊接性能，金属焊粉都会含锡，锡在烧结温度时都会氧化发黄，在室温下也会缓慢氧化变黄。发黑的物质可能是烧结时氧化产生的氧化渣，也可能是助焊剂烧结碳化留下的碳渣。
有烧结温度的话可以给你详细分析一下。

⑥ 助焊膏的作用

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。 （1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

⑦ 吉田无卤助焊膏和普通助焊膏有什么区别

有四个方面不同：
1.松香的不同：
普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手.无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃，酸值在200-300.能耐200-400℃的高温，高温焊接后松香残留物不发黄并且透明干净。因松香软化点高，焊接冷却后的松香残留物不会有潮湿感，不会粘手。
2.活性剂的不同：
普通助焊膏是选用离子活性剂，常用盐类表面活性剂，此种活性剂焊接性强，但容易吸潮，并且在常温的情况下就会与产品发生反应，容易腐蚀掉所焊接产品，焊接后残留物中的活性剂因会吸潮，从而会导致产品发生漏电，腐蚀发绿等现象。
无卤助焊膏则是选用非离子高分子活性剂，不潮湿，此种活性剂在常温下不会发生化学反应，对焊接产品不会发生腐蚀作用，但到了焊接工作温度（100-400℃之间）立刻会释放活性有效成份，对产品产生迅速润湿性，焊接后的残留活性剂因不吸潮，对所焊产品不会发生腐蚀，发绿，漏电等不良现象；
3. 触变剂的不同：
普通助焊膏一般都会选用石腊作为触变剂，此触变剂会使助焊膏粗糙，变硬，对客户操作时点涂使用量不均匀，从而导至残留物不均匀以及外观不一致。
无卤助焊膏所用触变剂制成的助焊膏表面光泽，细腻，犹如化妆品一样，在客户使用时，点涂使用量非常均匀，焊接后的残留物均匀，使产品焊接外观一致，美观。
4. 溶剂的不同：
普通助焊膏中的溶剂选用的是低沸点的醚类，因此易挥发，而醚类一般是有毒，因此普通助焊膏会焊接时出现烟大，气味重等现象。
无卤助焊膏选用的是进口醚类溶剂和醇类溶剂混合物，此混合物沸点相对较高，不易挥发，因此焊接时烟小，气味小，环保。
资料来源： http://www.xigao365.com/news/zhuhangao/772.html

⑧ 锡膏助焊剂活性温度是多少，即保温区设多少合适

中温及高温的，及不同品牌之间锡膏都有差异，因为不同的锡膏里面的助焊膏成份是不同的。
炉子温度设定是参照锡膏，PCB，物料等综合因素设定的。
当然首先是锡膏温度。

⑨ 焊锡膏的温度怎么选择

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。