cpu除胶疯抢温度是多少

㈠ 用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：

1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。

3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

(1)cpu除胶疯抢温度是多少扩展阅读：

正确运用热风枪要注意的问题：

1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。

2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

㈡ 苹果6主板封胶怎么去除

首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片
在一分钟左右用小刀拨起。

一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右，用镊子尖慢慢把周边胶除去，等除去周边胶后，再把风枪温度调到360左右加热，70秒后用镊子一撬，就下来了。

在拆胶时候要把温度和风速掌握好，一般好的风枪再除周边胶时候，温度在230度左右，风速调到60，取下ic时候温度在350度左右，风速在30,。取下cpu时候要注意，温度350度，风速30，加热6——7十秒左右，右少许锡珠冒出，用镊子尖一撬就下来了，除焊盘胶时候要小心，用镊子改成刮刀，温度350，风速30一面加热一面用刮刀除胶。掌握好这些，那就恭喜你了，除胶成功，焊盘的点可做到一个不掉。

㈢ 热风枪使用时应注意的事项

热风枪 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。现在市场上有些要求不是很高的热风枪，未加过零电路，虽然可以正常工作，但是从技术上讲不是很完美。此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通，以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。
热风抢有以下几种类型：
1、普通型：价格约300左右，此种热风枪主要就是温度不稳，忽高忽低，风凉也不稳。这种的风枪的刻度只是调整它的功率大小，所以开机时温度生的很慢，好几个分钟，而后温度直线上升，稍不留心就会烧坏东东。比如功放、CPU、线路板等。它虽然也有温度检测，它好像只用来温度过高保护，而不真实的调整温度值的。建议大家不要为了省钱，而经常赔机。
2、标准型：价格约五六百，此种热风枪的刻度真正是用来调整温度的，开机时升温快，几十秒即可达到，而且温度不会直线上升，在相差不大的范围调整，风量也比较稳定，适用维修手机，我用这种风枪很好，比如：3508的CPU在90％以上不会烧坏。
3、数字温度显示型，此种与第二种性能基本相同，就是多了个数字温度显示，有的很准很精确。不过也有的显示温度不准，很容易产生误觉。另外根据厂家和生产早晚的不同，很早以前的不一定实用。
补充一点，数字温度计测过，实际使用温度是：（小头风嘴）在风口350－400度，一厘米处约300－350度，2厘米处260－300度。有代温度计的数字网用表的网有可以来测试。
同时，有部分机器带有功率或其他电压、电流指示表盘。有部分部件是可以更换的。
如果使用的是没有数字温度的热风枪，可以用风枪在3厘米处吹一张纸来估计，如果纸不会很快变黑，慢慢发黄为适宜。
热风枪的使用方法：
热风枪的使用技巧和使用方法
（一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外客功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功夫先用风枪给主板加热加热到主板下的锡熔化时在放上功放在吹功夫的四边就OK了！你会了把很简单的就是自己平常使用风枪时没有注意呀！
（二）在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？
（三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了把为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多其他主板大片都没有断线和掉点呀这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了把！
（四）去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！
（五）吹焊CPU是常常会出现短路换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净在涂上助焊剂IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！
（六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就底，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定他的使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了哈哈看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好CPU不管断多少线和掉多少点哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较高为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点可是998就不容易了因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点都是知道大概的位置去吹焊CPU你要知道CPU下面是一 接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点用了2个小时不用胶固定一下就搞定了，我讲讲我的经验，掉点的先挖出点来在用锡浆添满他，接线把断线的地方绝缘漆刮出1.5CM长在度锡把线焊好我用的线是最细的漆包线，在把断线的点窑里添平锡浆这样就接好了开始焊CPU，8088CPU位置好定的可是998的位置就不好定了，你在那一个没有折下CPU的998主板看看它那CPU的位置在那里在把你接好线的主板CPU位置定好呀热风枪的风量要小温度自己掌握一般在270-280度就可以了，主板上不要涂助焊剂在CPU上涂助焊剂（注意在开始接线是要用吸锡线把主板CPU位置上的多余的锡要吸净在接线，这样就不会出现不平的现象了定位就好定了）定好位了在焊接时不要用任何东西去帮CPU不让它动在焊接时CPU下面的锡融化了有一点微小的动或不动，CPU有一点微小你能看出来那成功率就小了你在焊接时看不出CPU动哈哈那你成功了！
热风枪使用中的几点注意事项：
1、请勿将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。
热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪

㈣ MTK手机加焊CPU时风枪温度一般调多少度

75度CPU就松动，100度软化，不建议超过150度!一般在一百多度中吹久点就好，慢点无所谓!温度高了容易出问题!如果是天气原因，可以调两网络以上!你是焊上去，不是拆下来，所以温度要高一点，但是很容易坏的!的就拆坏一个!

㈤ 手机维修时，cpu的承受风枪温度为多少度风速为多少

进口机器承受温度比较大。特别是韩产三星.LG比较不容易吹下来。国产机器MT芯片组的一般400度5速风1分钟左右就能拿下来了。个人感觉速功的风枪好

㈥ 苹果手机cpu a8除胶植锡温度多少适宜

第一，找点东西在桌上铺平（例如两张卫生纸）…
第二，将CPU放好，找到合适的植锡板，对好位置，不能乱晃动…
第三，用手术刀将锡浆均匀涂抹到上面，最后在用卫生纸擦一下弄平，别动…
第四，用风枪以280度左右的温度均匀的绕圈吹，别离太近，等锡浆吹的有明显反应了，就成球形了，就别吹了，再等它凉几秒用刷子沾稀料把它刷下来就好了。