电镀铜的温度是多少

① 关于电镀铜

这个要看你镀铜是干什么用,常用的光亮度铜溶液的主要成分是:硫酸铜(160克~250克/升),硫酸(40~120克/升）,光亮剂(助剂,不加镀层不会亮，参考光亮剂使用说明),十二烷基硫酸钠(可不用)，氯离子（30~120毫克/升）;阴极电流密度1.5-8A/d㎡,阳极电流密度 0.5-30A/d㎡.

② 各位大侠，请问电镀层一般多少温度会烫坏

金属电镀层是金属，导热的，烫不坏的，塑胶电镀层同基础材质及电镀漆有关系。

③ 使用酸性镀铜光亮剂生产时镀液温度高低对电镀有什么影响呢

我们在使用酸性镀铜光亮剂生产时，镀液温度需控制在20-40℃之间才能产生高整平、高走位的光亮铜镀层。一般镀液温度高低对电镀的影响注意是这两方面：
1、镀液温度稍低，添加剂的吸附性能良好，镀层的光亮整平性能也会好一些，这对低电流区的光亮整平性的提高是有利的。但镀液温度过低时，允许的电流密度过小，镀层容易烧焦。
2、镀液温度稍高时，允许的电流密度大一些，镀液的导电能力会增大，这有利于提高镀液的分散能力。但镀液温度过高时，低电流密度区的光亮度较差，甚至会出现泛红发霉的现象，原因是镀液温度过高是添加剂吸附性能下降，造成阴极极化不足；高电流区的镀层光亮整平性能会明显下降。

④ 电镀铜槽液的温度应该控制在什么范围

不同的药水有不同的范围
但一般电镀铜槽的温度控制在20-35℃ 25-30 ℃ 为最佳
光亮剂是根据安培小时添加
不同的药水有不同的添加量要求 你可以根据安培小时手动补加或者设定自动补加

⑤ 塑料电镀温度有多少度

一般要在70度以下，主要以
塑料
的耐热
程度
有关。
塑料的种类很多，但并非所有的塑料都可以电镀。有的塑料与
金属
层的
结合力
很差，没有实用价值；有些塑料与金属
镀层
的某些
物理性质
如
膨胀系数
相差过大，在高
温差
环境
中难以保证其
使用性能
。目前用于电镀最多的是ABS，其次是PP。另外PSF、PC、PTFE等也有成功电镀的方法，但难度较大。一般原则：为了防止塑料变形，要求处理温度低于塑料
软化温度
20℃。
其次要看镀层金属性质：
由于
电镀液
需要在一定温度下工作，因此要为镀槽配备加温设备。比如镀
光亮
镍需要镀液温度保持在50℃，镀铬需要的温度是50～60℃，而
酸性
光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内

⑥ 电镀铜工艺可以耐多高温度是否可以电焊

150度没有问题，电焊会破坏表面的光洁度。

⑦ 铜镀金的镀层最高能加热到几度不变色。能不能耐温400度。 铜镀银的镀层最高能加热到几度不变色。

可以耐到200度

⑧ 关于电镀铜

影响镀层质量的因素

影响镀层质量的因素很多，但最重要的因素有：

1.镀液的影响

<1>主盐溶度：主盐溶度越高，则浓差极化越小，导致结晶形核速率降低，所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显着的单盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。

<2>配离子的影响：配离子使阴极极化作用增强，所以镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。

<3>附加盐的作用：除可提高镀液的电导性外，还可增强阴极极化能力，有利于获得细晶的镀层。

2.PH值

镀液的ph值影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是对各种因素的影响程度一般不能预见，最佳的PH值往往要通过实验决定.

通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低.

当阳极不溶时，镀液中的金属离子会逐渐减少，并同时变得酸化。因为此时会发生如下反应：

2H2O=O2+4H++4e- 或 4OH-=O2+2H2O+4e- （碱性镀液中）；

上述二种反应都会造成酸化.

另一方面，阴极上氢的析出会使溶液碱化：2H++2e=2OH-+H2

所以电镀过程中，如Ph值上升，意味着阴极效率比阳极效率低；如PH值下降，阳极效率比阴极效率低.

3.电流参数的影响

<1>电流密度：每种镀液有它最佳的电流密度范围，其大小的确定应与电解液的组成，主盐溶度，PH值，温度及搅拌等条件相适应.加大主盐溶度，升温，搅拌等措施都可提高电流密度上限。电流密度低，阴极极化作用小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层；随着电流密度提高，阴极极化作用增大，镀层变得细密；但是电流密度过高，将使结晶沿电力线方向向电解液内部迅速增长，造成镀层产生结瘤和枝状结晶，甚至烧焦；电流密度极大时，阴极表面强烈析氢，PH变大，金属的碱盐就会夹杂在镀层之中，使镀层发黑；此外，电流密度增大，有时会使阳极钝化，导致镀液中金属离子缺乏。

<2>电流波形：电流波形对镀层质量的影响，在某些镀液中非常明显。

①三相全波整流和稳压直流相当，对镀层组织几乎没有什么影响。

②单相半波会使镀Cr层产生无光泽的黑灰色。

③单相全波会使焦磷酸盐镀Cu及Cu-Sn合金镀层光亮。

④周期换向电流：

在电镀某些金属（如Cu，Ag）时，采用周期换向电流可使镀层结晶细密，表面光滑，且可加大电流密度，提高沉积速度。但不能无选择地使用，在有些情况下使用甚至是有害的。（如在酸性槽液中，带凹槽的铸件，采用周期换向电流工艺是有害无益的）。

4.添加剂的影响（包括络合物，平整剂，光亮剂等）

添加剂:在电解液中加入少量某种物质，能明显地改善镀层组织，使之平整，光亮，致密等，这些物质叫添加剂。

添加剂在镀液中的作用有两种主要方式：①形成胶体吸附在金属离子上，阻碍金属离子放电，增大阴极极化作用；②吸附在阴极表面上，阻碍金属离子在阴极表面上放电，或阻碍放电离子的扩散，影响沉积结晶过程，并提高阴极极化作用。

添加剂按其性质不同，有整平、光亮、润湿、消除内应力等作用，从而改善镀层组织，表面形态，物理、化学和力学性能。

5.温度的影响

温度升高，扩散加速，浓差极化下降，同时，温度升高，使离子的脱水过程加快，离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化，所以，温度升高，阴极极化作用降低，镀层结晶粗大。

但在实际生产中常采用加温措施，这主要是为了增加盐类的溶解度，从而增加导电能力和分散能力，允许提高电流密度上限，并使阴极效率提高，减少镀层吸氢量。不同的镀液有其最佳的温度范围。

6.搅拌的影响

搅拌可降低阴极极化，使晶粒变粗；但可提高电流密度，从而提高生产效率，此外，搅拌还可增强整平剂的效果。

7.基体金属对镀层的影响

<1>基体金属性质的影响：镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金属电位，就难以获得结合良好的镀层，甚至不能沉积。若材料（如不锈钢、铝等）易于钝化，不采取特殊活化措施也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属其晶体结构相匹配时，利于结晶初期的外延生长，易得到高结合力的镀层。

<2>表面加工状态的影响：镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹，镀层亦粗糙。在气孔、裂纹区会产生黑色斑点，或鼓泡、剥落现象。铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用，氢易于在石墨位置析出，阻碍金属沉积。

8.前处理的影响

镀件电镀前，需对镀件表面作精整和清理，去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。前处理不当，将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。

⑨ 各位大侠，请问电镀层一般多少温度会烫坏

摘要 你好，电镀镍:1453摄氏度、电镀铜:1083摄氏度、 电镀金:1063 摄氏度、 电镀银:960摄氏度. 以上都为镀层金属的熔点。采用电镀技术到基材上面的镀层的熔点温度适当还会稍微大些!

⑩ 镀铜电镀液的配方，还有电流电压大小，温度等详细条件

硫酸铜200g/L,硫 酸 70g/L,氯离子(Cl)80mg/L
Cu510—A0.4ml/L
Cu510—B0.5ml/L
Cu510—C(开缸剂) 6ml/L
温度25℃
面积(阳极:阴极)2 : 1
连续过滤
搅拌方式空气或机械
阴极电流密度2 A/d㎡