热风枪拆贴片ic多少温度

Ⅰ 贴片晶体管用热风枪拆装温度多少适当

咨询记录 · 回答于2021-10-12

Ⅱ 用热风枪吹取芯片，温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

Ⅲ 贴片电容到底怎么拆焊啊,我用热风枪每次都拆坏了,温度也没很高300-320左右

300-320度的温度太高了，贴片零件的耐温也就300度左右，一般锡的熔点为240度，无铅焊锡为260+-5度；用260度的恒温铬铁放到电容本体上加热，将锡丝放于铬铁头上，待锡丝熔化轻轻将电容与焊盘分开取下，就不会损坏零件了。

Ⅳ 用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：

1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。

3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

(4)热风枪拆贴片ic多少温度扩展阅读：

正确运用热风枪要注意的问题：

1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。

2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

Ⅳ 一般IC贴片元件焊接温度是多少

贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

Ⅵ 一般IC贴片元件焊接温度是多少！

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。

贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

(6)热风枪拆贴片ic多少温度扩展阅读：

基本 IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

IC 称谓

在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

参考资料来源：

网络-贴片元件

Ⅶ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适

一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，温度高了可能元器件因为高温损坏，还有就是电路板的覆铜会脱落，温度低了加热时间长也会损坏电路板的，要慢慢把握

Ⅷ 风枪吹焊芯片用多少温度合适

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行

如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高

热风枪不能太垃圾 国产中快客最好！价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌

也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来

Ⅸ 请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。