温度台焊板调多少度

Ⅰ 普通PCB板上的焊盘，可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合适

PCB板焊接DXT-V8补焊锡丝 一般最高温度不能超过380，注意产品焊接温度

Ⅱ bga返修台焊接芯片一般调多少温度

用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。
不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样

Ⅲ 请问维修手机数码电子产品的人员， 你们用焊台，温度温度大约都调节到多少度

270~380。没有目的就没的说。焊台有较高的温度无非熔化焊料，你的焊锡好就把温度调低。最低要能融化焊锡，最高不能烫坏手机······

Ⅳ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适

一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，温度高了可能元器件因为高温损坏，还有就是电路板的覆铜会脱落，温度低了加热时间长也会损坏电路板的，要慢慢把握

Ⅳ 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

Ⅵ 电路板焊接温度多少合适

电路板焊接温度，随焊接元件不同，以及焊盘大小变化而变化。小件及带塑料的底座等，通常230度左右，大些的元件，可以视情况到370度及以上。

Ⅶ 一般焊接温度调多高

温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。焊接温度控制：熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷

Ⅷ 手工焊接PCB板时的温度大概是多少

电烙铁焊电路板调340度左右就可以

Ⅸ 各位，波峰焊的温度设置多少比较合适

波峰焊温度一般设多少
1、预热区PCB板接触锡面温度范围为﹕90-120oC。
2、焊接时锡点温度范围为﹕245±10℃
3、CHIP与WAVE间温度不能低于180℃。
4、PCB浸锡时间：2--5sec。
5、PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S。
6、PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

Ⅹ 恒温焊台修电脑调多少温度

建议调温在350°左右（不会损伤你的电脑）；
一般的焊接是在350-380°，温度太高会缩减烙铁头的寿命，更严重的是
会损伤电子元器件。
温度太低焊接效果就差了，甚至不能焊接