tpbi蒸镀需要多少温度
㈠ SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈，多少温度需要多少时间8温区的
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
十二温区回流焊：
1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。
2、恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。
3、焊接区：从焊料熔点至峰值再降至熔点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。
4、冷却区：从焊料熔点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。
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回流焊四大温区作用原理：
1、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；
2、恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；
3、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔点是217℃。
4、冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃／S左右，冷却75℃即可。
㈡ 做面包和馒头，酵母要在多少温度下才能发酵需要多少时间
酵母的发酵原理的生物发酵，所以合适的温度才能够保证酵母菌活化，酵母最佳的发酵温度应保持在28－35度为好，高于或者低于这个温度的都会使酵母的活性变低甚至死亡。
所以在家中和面的时候要根据室温来采取相应的措施，比如冬季要用温水（水温30度左右）和面，发酵的时候要保温，升温发酵，可以在锅中烧水至冒小泡，再将面盆置于锅中发酵，或者用电热毯保温发酵都可以；夏季的时候室温发酵就可以。
发酵需要充足的时间，在室温保持在28度－35度的时候，一般2到3个小时的时间就会发酵好，但是这里有牵扯到酵母加多少的问题。
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影响发酵速度的因素
1、酵母的数量
这是个很浅显易懂的道理，参与面团发酵的酵母数量越多，分解葡萄糖产生的气体也会越多。但是酵母也不是越多越好，就像农作物不能密集种植一个道理，过量的酵母会争抢面团中仅有的一点资源，导致部分酵母食不裹腹，同样会影响发酵速度。
2、面团温度
温度是影响酵母发酵速度的关键因素，酵母比较适宜生长的温度在25到35度之间，在35度时酵母的表现最为活跃。因此我们通过控制面团发酵的温度，营造出酵母最舒适的环境，就能让它们繁殖和发酵得更快。酵母在温度低于4度时停止活动进入休眠状态，而在40度以上活性会降低，当温度达到60度以上时会死亡。
3、庶糖的含量
我们都知道往面团中加入蔗糖能为酵母提供营养物质，这就是加糖的营养面包比无糖的简约面包发酵时间短的原因。蔗糖经过转化酶分解成葡萄糖就能直接被酵母利用了，但并不是砂糖越多发酵越快，因为砂糖含量高会导致面团的渗透压升高，抑制酵母的生长发育。
㈢ H2O在多少温度下可以变成H2和O2，这个温度需要多少度
H2O在多少温度下可以变成H2和O2，这个温度需要1200摄氏度
㈣ 真空镀的工作温度最低是多少，可以给塑料镀膜吗，会不会高温把塑料融化掉
一般真空电镀是50-60度左右，也有高温真空电镀的。关键要看你的素材能耐多少度，需要什么性能测试，就选择什么样的工艺。
㈤ 鸡蛋多少温度可以孵出小鸡，鸡蛋孵化成小鸡需要多少天
2、孵化过程
（1）孵化第1-4天，发育出内部器官。
（2）孵化第5-14天，发育出外部器官。
（3）孵化第15-19天，胚胎开始生长。
（4）孵化第20-21天，雏鸡逐渐破壳。