过波峰焊温度多少

① 波峰焊焊接的温度

波峰焊:
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接的温度220-240℃

波峰焊流程：
将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） →
波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

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② 波峰焊温度是多少

波峰焊温度指的是波峰焊接温度。但是波峰焊温度不只是焊接温度，波峰焊接产品的质量和波峰焊预热温度、焊接温度、冷却温度都有关系。线路板过波峰焊时，要先经过预热温度，再经过焊接温度，最后经过冷却温度后才能完成。羡宽

一、波峰焊预热温度
波峰焊预热系统的作用：
a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c. 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层和变形问题。

二、波峰焊接温度
无铅波峰焊接温度：若是双面板 250-260℃，若是单面板240-255℃，焊接时间为4S—7S。 波峰焊接温度是焊接时重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊锡的话，那么温度需要设定在240±10℃左右。如焊接键派芦温度偏低，液体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉、桥接和焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高时，容易损坏元器件，还会由于焊剂被稿带碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。测星波表面温度，般应该在250±5℃的范围内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。

三、波峰焊冷却温度
波峰焊冷却温度就是要用一种方式使刚波峰焊接出来的线路板冷却到常温状态。由于热能的影响，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余热还将使PCB 的温度继续上升，这样一来，就会影响元器件性能，降低PCB 板铜箔的粘接强度。无铅波峰冷却速率业界一般要求为4-12 度/秒，理论上冷却主要影响焊点的晶粒度，IMC 形态和厚度及低熔共晶的偏析，防止剥离现象产生，目前没有相关研究指出实际生产中设备冷却速率的影响及最佳的冷却斜率推荐，但降低组件焊后温度方便拿是最明显的作用波峰焊冷却系统操作注意事项：防止将风向直接吹向锡炉而影响炉温。

③ 双面板装治具过波峰焊锡炉温度最高开多少度因为客户要求透锡要好。

锡炉的温度取决您的锡材，有铅好的锡材 可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，锡温高就要提升速度，器件接触锡波的时间也很关键，太久了也会坏器件，一般在3-6S为宜，无铅锡材 可以在255-275之间，这些也得看锡材，助焊剂，关键是做好产品，要求透锡好的当然锡温也会相应高一些，助焊剂活性好一些，治具板吸热量高，锡炉温度不代表实际接触温度，最好用炉温测试仪做一下曲线，网络搜索”力拓设备“相信您会更好的收获

④ 电子元器件对波峰焊的温度要求是多少

电容器如在印刷电路板组装的波峰焊锡时, 可忍受300℃, 3-4秒，OK的, 一般波峰温度不会超过280℃.
可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度, 已改用无铅锡了, 按理说温度应该提高20-25度，265度。
主要是预热时间与焊锡时间的掌控。

⑤ 各位，波峰焊的温度设置多少比较合适

波峰焊温度一般设多少
1、预热区PCB板接触锡面温度范围为﹕90-120oC。
2、焊接时锡点温度范围为﹕245±10℃
3、CHIP与WAVE间温度不能低于180℃。
4、PCB浸锡时间：2--5sec。
5、PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S。
6、PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

⑥ 波峰焊炉温标准是多少

问题一：波峰焊的炉温应控制在多少 产品进炉后的最高温度值一般在250度左右，具体看产品。要调试的主要看产品表面温度，炉子的温度根据产品表面温度来进行调整。

问题二：波峰焊炉温曲温升和哪些参数有关 广晟德波峰焊认为和线路板本身有关系，和波峰焊运行速度有关系，和线路板预热有关系，和炉温测试仪取点也有关系

问题三：什么是波峰焊的标准温度曲线图 是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图，测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。

问题四：无铅过波峰焊要求炉温 不是说无铅产品一般设定多少度，无铅波峰焊一般就260-270。根据锡的流动性决定高点或者低点。不同产品的预热时间、 温度控制一下。炉温没办法根据产品划分。你的LED不亮应该找厂家协助分析。

问题五：波峰焊参数设定标准 每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.
速度 角度 温度 但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.
但是波峰焊不外乎这几个方主要参数:所以说只有自己慢慢学习,慢慢操作才能体会的到.
另外还有很多影响焊接质量的参数,但要视具体情况而定: 焊剂比重,涂覆技术,风速,纯度,波峰形状,时间,吃锡深度,风刀角度. 等等。

问题六：波峰焊炉的传送轨道的倾斜角是多少度 广晟德波峰焊讲解一下，这个传说轨道的倾斜角度就是波峰焊过锡的时候PCB板和液态锡脱离时候的角度，这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整，角度一般在3到7度，角度越小焊点越大。

问题七：请问，有铅波峰焊，三个预热区的温度应该设置为多少比较合理？ 你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗？如果没有的话？我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。

⑦ 波峰焊纯锡标准焊接温度是多少

波峰焊设置的焊接温度一般在245℃以上到280℃之间。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

(7)过波峰焊温度多少扩展阅读：

根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。

40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。

典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。

48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。

在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。

它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。

参考资料：网络-波峰焊