焊接芯片温度调到多少度

Ⅰ 热风枪焊接芯片温度

热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)

Ⅱ bga返修台焊接芯片一般调多少温度

用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。
不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样

Ⅲ 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

Ⅳ 讨论主板芯片焊接。热机多少温度为最佳

我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。用的是安泰信850D热风机
不知道大家是不是和我一样

Ⅳ 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。