航天级别芯片温度多少

① 军品，工业，民用芯片的温度分别是多少

商业级（0~70摄氏度）、工业级（-40~85摄氏度）、汽车级（-40~120摄氏度）军工级（-55~150摄氏度）一般区分都是按芯片型号的后缀字母来区分不过根据不同的厂家后缀字母也不一样。

② 芯片的工作温度范围和工作的环境温度的区别

芯片工作温度等级，是operating temperature range，是自然环境温度，即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围，是指芯片对自然环境的适应性，和工作环境温度有差异。

Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。

Tambient：工作的环境温度，一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值；

Tcase ：壳温；

Tjunction：结温；

Tstorage：存储温度。

(2)航天级别芯片温度多少扩展阅读

芯片四个地方的温度：内核、封装表面、空气周边、PCB板：

(1) TJ（Die Junction Temp）：芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。

(2) Ta （Ambient Air Temp）：芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。

(3) Tc（Package Case Temp）：芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。

(4) Tb（Ambient board Temp）：安装芯片的PCB表面温度。

③ 芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度与额定电压和电流一样是绝对的吗?尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片，那么他们必须确定这些芯片的工作情况，以及芯片行为的一致性。

一些有用的常用规则

当温度约为185~200°C(具体值取决于工艺)，增加的漏电和降低的增益将使得硅芯片的工作不可预测，并且掺杂剂的加速扩散会把芯片寿命缩短至数百小时，或者最好的`情况下，也可能仅有数千小时。不过在某些应用中，可以接受高温对芯片造成的较低性能和较短寿命影响，如钻头仪器仪表应用，芯片常常工作在高温环境下。但如果温度变得更高，那么芯片的工作寿命就可能变得太短，以至于无法使用。

在非常低的温度下，降低载流子迁移率最终导致芯片停止工作，但是某些电路却能够在低于50K的温度下正常工作，尽管该温度已经超出了标称范围。

基本的物理性质并不是唯一的限制因素

设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到改善，但是在该温度范围外芯片却会发生故障。例如，如果AD590温度传感器在上电后并逐渐冷却的情况下，它可工作于液氮中，但是在77K时却不能直接启动。

性能优化导致了更加微妙的影响

商用级芯片在0~70°C的温度范围内具有非常好的精度，但是在该温度范围外，精度却会变得很差。而相同芯片的军用级产品由于采用了不同的微调算法，或者甚至使用略有差别的电路设计，使它能够在-55~+155°C的宽温度范围内保持略低于商用级芯片的精度。商用级标准和军用级标准之间的差别并不仅仅是由不同的测试方案导致的。

还存在另外两个问题

第一个问题：封装材料的特性，封装材料可能会在硅失效之前就失效。

第二个问题：热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也能够工作的这种特性，并不意味着其在较高的瞬态热力学应用下突然被放置到液氮中，还能同样正常工作。

在芯片的标称温度范围外使用的唯一方法就是测试，测试，再测试，这样才确保您能够理解非标准温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您提供相关帮助，但是也可能不会给出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。

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④ 芯片分为工业级，商业级，军品级，请问是按什么划分的

数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。
还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。
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GPU即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA可以无限次编程，延时性比较低，同时拥有流水线并行和数据并行（GPU只有数据并行）、实时性最强、灵活性最高。 DSP也就是能够实现数字信号处理技术的芯片，DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 ASIC也就是人们常说的专用集成电路，它应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造。 目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。
与通用集成电路相比，ASIC体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更强， 成本也进一步降低。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越先进代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，这种分类也很常见，平时经常听到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。现在的工艺技术已经能达到5nm，下一步就是3nm。通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。
军工级芯片由于要面临复杂的战争环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。不过产品质量也有所不同，比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用，工作温度范围在0℃～＋70℃。

⑤ 急！芯片的最大工作温度！

肯定可以呀，芯片的最高工作温度是指其上电运行后芯片内部的温度。你用电烙铁对其焊接只是对其引脚进行物理加工，根本不会对其内部有任何影响嘛。还有芯片本来就要焊接到电路板上才能工作，试问你不焊接它怎么工作
不好意思，我真的很想帮你，但对于芯片焊接技术这方面的网站我真是不太了解，可以网络一下嘛
http://www..com/s?lm=0&si=&rn=10&tn=site&ie=gb2312&ct=0&wd=%D0%BE%C6%AC%BA%B8%BD%D3%BC%BC%CA%F5&pn=0&ver=0&cl=3&uim=1&usm=0