锡浆温度多少有毒

㈠ 用加温台植锡球调多少温度合适

用加温台植锡球调多少温度合适取决于锡浆。
1、若使用的是183度的锡浆，温度控制在300度以上即可。
2、若使用的是217度的锡浆，温度要控制在360度以上，且风速控制在100以上。
3、手机CPU植锡即将手机cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，并用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡后用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，该过程称为植锡。

㈡ 苹果手机cpu a8除胶植锡温度多少适宜

第一，找点东西在桌上铺平（例如两张卫生纸）…
第二，将CPU放好，找到合适的植锡板，对好位置，不能乱晃动…
第三，用手术刀将锡浆均匀涂抹到上面，最后在用卫生纸擦一下弄平，别动…
第四，用风枪以280度左右的温度均匀的绕圈吹，别离太近，等锡浆吹的有明显反应了，就成球形了，就别吹了，再等它凉几秒用刷子沾稀料把它刷下来就好了。

㈢ 电脑主板用高温锡浆还是中温

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，
高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。