硅胶比热容多少合适
㈠ 导热硅胶垫片导热系数是多少
导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。
导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料,导热系数小。
材料含水量、温度较低，导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为0.05 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。
(1)硅胶比热容多少合适扩展阅读：
导热硅胶垫片优点：
UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。
缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。
㈡ 硅胶加热带工作时最高温度是多少度
硅胶加热带最高温度不要超过250度，这个主意要看你的使用环境。
㈢ 使用哪种导热硅胶好导热硅胶的导热系数多少合适
导热系数高，你的膏热阻大，导热性能也不是很好了，国内做导热膏做的好的是倍能事达drg系列、stars系列产品从0.65-3.8w/m-k。国外做的好点的是信越、道康宁、莱尔德等等。
㈣ 导热材料导热硅胶片薄的还是厚的好
GLPOLY您身边的热管理专家为您解答：
导热硅胶片是以填充的形式在处理器与散热器之间接触存在来完成其重要的使命-传递热量。导热硅胶片（www.glpoly.com.cn）到底薄的好还是厚的好？厚度会影响导热硅胶片的性能吗？要弄明白这个问题，首先我们要明白导热率、导热系数 、热阻3者 的关系通过傅力叶方程式：Q=KA△T/d, R=A△T/Q，Q: 热量， K: 导热率，W/mk
A：接触面积 d: 热量传递距离 △T：温度差 R: 热阻值
导热率K是导热硅胶片本身的固有性能参数，用于描述导热硅胶片的导热能力。这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟导热硅胶片本身的 成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。 将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。导热率K是材料本身的固有性能参数，k值不变情况，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就说导热硅胶片越厚，热阻越大。总的来说可以得出以下结论：
a. 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。
b. 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。
c. 对于导热硅胶片，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。选择导热率很高的导热硅胶片，但是厚度很大，也是性能不够好的。最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。
㈤ 硅胶的比热容是多少
硅胶的比热容是 -0.27
【硅胶】
硅胶别名硅橡胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。
㈥ 给CPU涂导热硅胶涂多少为宜
（一）两滴即可，如果是瓶装，也同样按照下图取量（下图算“一滴”的量）：
㈦ 导热硅胶的性能参数
固化前后技术参数 产品型号 189 外观 白色半流动 相对密度（g/cm3，25℃） 1.50 表干时间（min,25℃）≤20 固化类型 单组份脱醇型 完全固化时间（d, 25℃） 3-7 扯断伸长率（%） ≥200 硬度（Shore A） 45 剪切强度（MPa） ≥2.5 剥离强度（N/mm） ＞5 使用温度范围（℃）－60～280 线性收缩率（%） 0.3 体积电阻率（Ωcm） 2.0×1016 介电强度（KV/mm） 21 介电常数（1.2MHz） 2.9 导热系数W/(mK) 0.98 阻燃性 UL94 V-0 以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
㈧ 硅橡胶的导热系数是多少
硅橡胶的导热系数不重要，只需要知道它几乎不导热就可以了。但是硅橡胶中搀过高导热的陶瓷颗粒之后就产生了导热系数从0.7到7的系列导热硅胶硅脂了。
㈨ 电脑CPU涂导热胶的方法 要放多少才合适
两滴即可，如果是瓶装，也同样按照下图取量（下图算“一滴”的量）
涂导热硅胶的方法：
在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。
如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。
硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。
两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。
㈩ 橡胶的比热容是多少
橡胶：1700焦/（千克*摄氏度 ）
材料名称
密度g/c m3
比热容J/(KG.℃)橡胶：1700焦/（千克*摄氏度 ）
热导率W/(m.℃)
天然橡胶硫化胶
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0.15~0.21
天然橡胶硬质胶
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-
0.15~0.17
丁苯橡胶
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0.19
氯丁橡胶
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0.19
氯丁橡胶硫化胶
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0.21
丁基胶
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0.09
丁腈橡胶
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0.25
硅橡胶
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0.27