pcb板湿度多少合适

Ⅰ 电路板元器件插装，对环境和温湿度的要求，或者有没有具体的标准呢

没有具体标准，各个企业随意性比较大。
不过大企业会对温度和湿度进行控制（特别是生产高精度产品），
一般温度在24-28摄氏度之间（推荐25摄氏度），湿度不超过30%，否则会影响精度。
另外还要安装除尘系统和通风系统。

Ⅱ pcb板湿度卡变色到40%是合格的吗

湿度卡判断是否超标是通过上面的颜色来判定，使用方法可以见资料，哪一种颜色怎么判定结果是根据产品来定的。40%也应该超标了。

Ⅲ PCB受潮，多少度烘干多久合适

80度风温，烘干10到20分钟，或用表面温度测试仪测温度在50度以上即可。

Ⅳ PCB厂内层无尘室里的湿度洁净是多少

相对湿度是洁净室运作过程中一个常用的环境控制条件。半导体洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区──或者在远紫外线处理（DUV）区甚至更小──而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。 这些年里，在这些规定范围中保持处理空气过程，使我们必需承担资金和营运费用。但是为什么值得花费这么多钱用在洁净室中控制相对湿度呢？ 道理很简单！因为相对湿度有一系列可能使洁净室总体表现下降的因素，其中包括： 细菌生长； 工作人员感到室温舒适的范围； 出现静电荷； 金属腐蚀； 水汽冷凝； 光刻的退化； 吸水性。 细菌和其他生物污染（霉菌，病毒，真菌，螨虫）在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。1 相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤皲裂，呼吸道不适以及情感上的不快。 高湿度实际上减小了洁净室表面的静电荷积累──这是人们希望的结果。较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。当相对湿度超过 50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。 相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。 很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。 在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。这种效应──凯尔文浓缩──当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。 到目前为止，在半导体洁净室中最迫切需要适度控制的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是最严格的。 实际上，相对湿度和温度对于光刻胶稳定性以及精确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降。当然，改变粘性，就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。参考两个城市，一个试验证实，相对湿度的3%的变异将使保护厚度改变59.2 A （原文如此）。 此外，在高的相对湿度环境下，由于水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的负面影响；较低的相对湿度（约30%）使光刻胶附着更加容易，甚至不需要聚合改性剂，如六甲基二硅氮烷（HMDS）。 在半导体洁净室中控制相对湿度不是随意的。但是，随着时间的变化，最好回顾一下常见的被普遍接受的实践的原因和基础。 更多这方面的知识你可以到这个网站了解一下,希望对你有所帮助,有空就抽时间看看吧呵呵 http://www.mro800.com/hyzs.html

Ⅳ pcb主板不做防水能在什么湿度下工作

一些常见环境温湿度范围 ：居室环境为 40～70%RH ，常见的主板均可以胜任工作的。
如果增加防水后，会在湿度更高的环境下工作，与防水等级有关
0 无保护 应该可以在常见环境温湿度范围下工作的
1 防滴I型 垂直落下的水滴无有害的影响
2 防滴II型 与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有害的影响
3 防雨型 与垂直方向成60度范围内降雨无有害的影响
4 防溅型 受任意方向的水飞溅无有害的影响
5 防喷射型 任意方向直接受到水的喷射无有害的影响
6 耐水型 任意方向直接受到水的喷射也不会进入内部
7 防浸型 在规定的条件下即使浸在水中也不会进入内部
8 水中型 长时间浸没在一定压力的水中照样能使用
9 防湿型 在相对湿度大90％以卜的湿气 照样能使用

Ⅵ PCB无尘车间在什么温湿度下对灰尘扬尘的几率最小

摘要 温度一般为24+2℃，湿度为55+5%。

Ⅶ 为什么做PCB要温湿度控制

你是说制作PCB板的时候吗？如果是的话，举个例子，贴片的元件在过回流焊的时候如果温度过高，很又可能会把其烧熟，或者把先前插件的元件破坏。所以温度必须控制在一定范围内。至于湿度也是，可能会影响信号的准确度。

Ⅷ 一般电脑的PCB板能承受多少温度

限制是280摄氏度。

印刷电路板PCB电路板在进行SMT元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；

对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。

也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。它已经发展了100多年;其设计主要是布局设计;使用电路板的主要优点是它大大减少了布线和装配误差，并提高了自动化水平和生产劳动力。

(8)pcb板湿度多少合适扩展阅读：

电脑主板元件的帖装用的是SMT技术，再流焊时，受焊料影响，其最高温度在220到230摄氏度之间。

印刷电路板制造技术是一种非常复杂和高度集成的加工技术。特别是在湿法处理过程中，需要大量的水，因此排出各种重金属废水和有机废水，组成复杂，难以处理。根据印刷电路板铜箔的利用率为30％~40％，废液和废水中的铜含量相当可观。

根据10000平方米的双面板计算（每边铜箔厚度为35微米），废液和废水中的铜含量约为4500公斤，还有许多其他重金属和贵金属。存在于废水和废水中的这些金属在没有处理的情况下排出，造成浪费并污染环境。

众所周知，印刷电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的铅，锡，金，银，氟，氨，有机物和有机配合物。

上述工艺生产的含铜废水可根据其组成大致分为复杂废水和非复杂废水。为使废水处理达到国家排放标准，铜及其化合物的最大允许排放浓度为1 mg / l（以铜计），不同的含铜废水必须采用不同的废水处理方法。

Ⅸ 硬盘PCB部分的温度多少是正常啊

指的是硬盘里的温度 45度 以内就行。

PCB在120度以内就没事。

放心吧。

希望我的回答对你有帮助。

Ⅹ 湿度对电路板的影响

通常影响不大，PCB表面都有涂层处理，金属不会裸露在空气中，基本不会发生化学反应。但是维修后的焊点，有些时候人们不习惯涂遮盖漆，就会出现问题。还有，电池属于无法遮盖的，容易氧化甚至电解液流出腐蚀板子。