拆集成电路热风枪多少温度

㈠ 热风枪拆芯片，温度为多少合适

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。
这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
要询问设置热风枪，需要考虑热风枪的气流大小和风速，以及芯片本身的大小，无法给一个比较可靠的参数！

㈡ 用热风枪拆卸IO芯片，热风枪需设置多少度

350就可以了, 不能过高。

热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。

为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。

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注意事项：

1、请勿将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。

2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。

3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。

4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。

5、不要直接将热风对着人或动物。

6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。

7、热风枪要完全冷却后才能存放。

㈢ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适

一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，温度高了可能元器件因为高温损坏，还有就是电路板的覆铜会脱落，温度低了加热时间长也会损坏电路板的，要慢慢把握

㈣ 涂抹了锡浆 为什么要用热风枪加热 一般加热多长时间多少度的热风枪就可以

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。

㈤ 用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：

1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。

3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

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正确运用热风枪要注意的问题：

1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。

2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

㈥ 热风枪焊接电路板调多少温度和风量

6级 240度先来在平面来一下 试试 如果焊锡熔点不好 略微调高一点温度 风速降低一点

㈦ 主板维修为什么热风枪温度360度

带胶BGA芯片的拆装需要热风枪温度360度。
步骤如下：
1、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净；
2、温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴；
3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米；
4、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动 使其均匀受热；
5、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下；
6、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净；
7、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动；
8、最后冷却数分钟后可上电进行测试。

㈧ 热风枪拆电脑主板零件温度调多大温度

板子离风嘴越远，温度越低，因此一般设置到350度左右，但实际效果要试，不同的风量和风嘴，用料板测试好了，再上要修的板子。

㈨ 热风枪如何使用热风枪使用注意事项有哪些如何设定热风枪温度

热风枪从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。热风枪在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。
热风枪使用方法
热风枪的使用技巧和使用方法
热风枪的使用要注意以下两点：第一、热风枪的温度；
第二、热风枪的风速和风量；
要是你的电路板使用的无铅锡高焊接的，那么你的热风枪温度需要调节得高一点；如果是有铅制程，温度稍微低一点。
另外，如果你需要烘掉的元器件周围没有塑胶件，你可以把风量稍微调大，但是风速太大，风量也会上升，看起来回家热速度快，其实会适得其反，这一个需要焊接时自己慢慢掌握。
另外，风量小，应该尽量将元件与热风枪的枪口靠近一点，这样周围冷空气对元器件的影响就要小一点。
还有，再吹元器件的时候要受热均匀，这样既可以避免烤坏元件
，又可以让锡均匀融化。

㈩ 拆手机外壳热风枪温度多少合适

1、请勿将热风枪与化学类(塑料类)的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。热风枪使用操作指引〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右(如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度)。〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。〈4〉安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。〈5〉高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。6〉工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。