焊台温度多少度

❶ led拆焊台温度

led拆焊台温度在260度。

LED灯珠拆焊台温度是不可调的，会持续升温，镊子夹住LED灯珠，只要能取下来，立马关掉拆焊台，温度在260度。

LED焊台，是用来焊接LED灯珠用的，因为，LED灯最怕静电，所以，LED焊台必须有接地线，否则，灯珠会烧掉，在焊接时，速度要快，不能超过3秒钟，否则会被炀坏。

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。

焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

焊台的定义

目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。

对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求，升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。

❷ 如何设定最佳的焊接温度

对于焊接温度的设定，我们需要从实际焊接物的熔锡液相状态的实际测量温度得出。因每家品牌的发热机理不同，功率不同，烙铁头结构不同，就造成了焊台设定温度的不同。从机理上，熔锡液相温度，无铅保持在270~290°C, 有铅保持在230~250°C;保证焊锡的正常流动性，我们称之为最佳焊接温度。
无铅工艺焊接温度设定在370°C, 有铅工艺焊接温度设定在350°C，建议在新进员工的配合下，向下或向上微调5度，看看新进操作员工的实际焊接感觉。如果设定温度偏低，操作员工通常会反映“焊不动”， 反复重复上一步动作，将会找到一个温度点。在该点的基础上，调高温度，操作人员将不会有任何感觉。调低温度，操作人员将感觉焊接不顺畅。最后，该点就是最佳焊接温度。

❸ 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

❹ 无铅焊接温度比有铅焊接温度高多少

无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。

无铅工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，低成本。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料，也是用的再流焊工艺。

(4)焊台温度多少度扩展阅读

从技术上来讲，无铅化已得到了多个国家的重视，好多国家设有无铅焊料研发的专门机构，这些研发机构以及焊料生产厂商，都已经研发出多种无铅焊料，且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品。

从成本角度考虑，目前所开发出的无铅焊料成本一般的在锡铅合金价格的2~3倍左右，据粗略统计，所用焊料的费用不超过产品总成本的0.1%左右，所以不会对产品的总体成本造成太大的影响。

就设备而言，目前也有适应无铅焊料的波峰焊及再流焊设备出厂，但是，众多无铅焊料研发机构及生产商仍在不断努力改进无铅焊料本身的质量参数，以适应客户目前的现有设备。

新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

❺ 用焊台焊大功率灯珠要调到多少度温度好

不建议用焊台焊接大功率灯珠，很多灯珠会死灯以及透镜脱落。如果一定要用焊台焊接大功率灯珠，那么将温度控制在200°之内，最好是180°以内，用150°-160°的低温锡膏。

❻ 请问， 维修电子数码手机产品，焊台用多少温度合适，

用焊台维修电子产品，调节温度没有一个固定值，要看焊点的大小来调节。优质有铅焊锡的熔点是183 ℃，无铅焊锡217～220℃，温度调到能顺利焊接即可。可以先用坏电路板试试。有铅调到300℃足够使用。无铅350℃。

❼ 恒温焊台修电脑调多少温度

建议调温在350°左右（不会损伤你的电脑）；
一般的焊接是在350-380°，温度太高会缩减烙铁头的寿命，更严重的是
会损伤电子元器件。
温度太低焊接效果就差了，甚至不能焊接

❽ 烙铁焊接温度标准规定

电烙铁焊接温度规范
一、手艺焊接的原理：
多见的手艺焊接技术便是经过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）联接接合。

手艺焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；

二、无铅焊接常识
早年的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规矩电子商品中禁用。所以呈现了代替的无铅焊锡。

无铅焊锡相对有铅焊锡：
1、熔点添加约34-44度；
2、焊锡中锡含量添加了；
3、上锡才调差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡涣散性差，涣散面积差不多是共晶焊锡的1/3；

三、手艺焊接温度公式：
焊接作业最合适的温度是在运用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，因为焊接有些的巨细，电烙铁的功率和功用，焊锡的品种和线型的纷歧样，在上述温度的根底上还要添加X度（一般为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333分配，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为纷歧样商品焊点巨细、纷歧样焊锡、纷歧样环境及操作习气等影响，此处X改动很大，所以焊接温度有从350-450的运用状况。

四、烙铁头损耗原理：
烙铁头顶级构造大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的状况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发作物理化学反响，使得铁被溶解腐蚀掉，并且这个进程跟着温度添加会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度广泛添加，一同焊锡中的锡含量也大凹凸添加，所以烙铁头的寿数急剧削减。

五、无铅手艺焊接多见疑问：
1、运用高温时，简略损坏元器件；
2、烙铁或焊台热回复性欠好的话，简略呈现虚焊假焊，不良率添加；
3、烙铁头氧化损耗添加；

六、无铅手艺焊接多见对策：
1、运用专用无铅烙铁头（自身镀无铅锡，恰当增厚镀铁层来推延腐蚀，延伸寿数，一同不影响导热）；
2、运用专用无铅焊台（大功率、活络回温，使得温度更安稳，并能运用低温进行焊接）；

七、无铅焊台常识：
由焊接原理可知，焊接技术是靠热量的传递来完毕的。所以，无铅焊接时需求加热体有非常好的供热功率，这就恳求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实习，市道上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比上早年的60W焊台或单支烙铁，热功率及热回复性都添加了许多，所以在焊接一样商品时，所需的焊接温度会低上10-30度，且更安稳。这么再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大削减，本钱下降的一同，商质量量也得到了确保。

❾ 维修手机的电烙铁机器，温度该调多少适宜为什么我电烙铁的温度总不太理想！

看焊接什么部位 手机维修温度越低越好 特别是排线 只要焊锡丝刚好能容就可以了 你从250度开始试试 我忘记多少度了 330那是无铅的 手机维修一般都采用有铅 因为现在一般的手机没办法接受350度

❿ 一般的智能环保焊台的温度范围是多少啊，就是焊锡大师的X系列的焊台，它的最高温度可以到800摄氏度吗

温度设置，最高的不超过450摄氏度，最低的不低于150摄氏度。不过他们的X5的这台智能焊台坐高温度可达500摄氏度。