塑封集成电路多少度合适

⑴ 塑封时温度应该调到多少度啊

综述

1、150度左右；除了温度还要看塑封纸的质量，有的纸质量好，比较耐高温，150度左右没问题，低了反而封不上。

2、塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。

3、塑封资料页时，需先将塑封膜分开，将资料页夹在中间，使塑封膜的涂胶面面对资料页，然后将塑封膜合上，从前向后送入塑封机中加热，经前后胶辊对压后，从后出料口出来，从而达到塑封的目的。

4、冷裱就是采用冷裱技术在图片和照片上覆上一层冷裱膜。较小的照片或图片完全可以手工贴制冷裱膜。如果需要覆膜的对象较大，就需要使用冷裱机了。冷裱膜是用透明PVC经背胶加工制成，按膜面的纹理可分为光膜、哑膜和特殊纹理的保护膜，在广告制作中大量使用的是光膜和哑膜。

5、冷裱膜用冷裱机等设备裱覆在写真打印的画面上，避免画面(打印面)被划伤、污染或淋湿，起到保护画面的作用。

⑵ 用塑封机塑封A4纸温度控制在多少合适

塑封膜有高温膜、低温膜、冷裱膜。高温膜一般150-200度；低温膜110-150度；冷裱膜30-50度或不加热

⑶ 温度对集成电路的影响

温度对集成电路的影响。这个问题涉及的面很大，对集成电路里的元件来说，温度上升1度，PN结的正向压降减少约2.2mV,电阻的阻值会上升，具体上升的数值，视电阻的品种不同而不同。例如在N型硅片上，掺硼形成的电阻，上升2%左右，三极管的饱和压降会下降一些，下降多少？我手中暂无数据。对于运算放大器来说，有一项参数是“温度漂移”，当然有些品种的运算放大器有对抗温度漂移的设计，因此温度对这些集成电路的影响，是各不相同的。

⑷ 当前的集成电路工作温度受什么决定

负载电流、工作频率、电压（电压低会导致内部功率管不能开尽）、环境温度

⑸ 塑封集成电路的电镀问题

一般电镀工艺温度不超过70度，温度过高会对电镀液稳定性产生影响。
普通塑封电路（比如DIP/TO等）进行1000小时150度的高温贮存管脚不应该氧化，超过175度的高温要看电镀的质量了，最好是通氮气做高温比较稳妥。

⑹ 塑料封装集成电路的塑料如何熔化

当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层，粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间，各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀，从而引起器件可靠性隐患。

1 引言

近年来，塑料封装以其低廉的成本，在电子整机产品中得到广泛应用，代替陶瓷封装和金属封装成为封装业的主流，同时塑料封装集成电路的产品可靠性也不断提升，几乎可以与军工产品相媲美。集成电路常规塑料封装过程中，由于芯片始终要和粘片胶相结合，如果粘片胶内部湿气未完全排除，塑封集成电路就会存在可靠性隐患，比如芯片分层、粘片胶分层等。芯片分层已有很多研究，不再讨论，这里主要分析粘片胶分层对产品可靠性的影响。集成电路塑料封装粘片胶高温固化时间不够，不能将高温粘片胶中的水汽完全排出，使得产品受热时高温粘片胶中的水汽迅速膨胀，引起分层甚至产品爆裂，导致产品可靠性降低甚至失效。

2 分层原因分析

在集成电路封装过程中，高温粘片胶固化时间不足导致粘片胶固化不充分会影响产品可靠性，具体现象如下：在回流焊过程中，部分封装产品会出现封装体底部有凸起现象而导致电路虚焊。对产品进行回流焊实验，回流焊温度为 250 ℃，回流焊过程总时间为 7min，其中温度在 175 ℃以上的时间为 2 min，当采用热吹枪加热到 270 ℃时，产品底部出现“鼓包裂开”。针对上述问题，需对样品进行分析、验证，并总结失效机理，制定预防改善措施，对产品先进行非破坏性分析和破坏性分析。

2.1 外观检查

对封装产品的外观进行检测，发现正常产品的底部平整，异常产品封装体的底部出现开裂现象，具体情况如图 1 所示。

2.2 X-Ray 透视分析

X-Ray 检查是指利用高电压撞击靶材产生 X 射线穿透，来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质以及 SMT 各类型焊点焊接质量等。对失效封装体底部开裂产品进行 X-Ray 检查，如图 2 所示，发现产品焊线良好。

2.3 SAT 扫描分析

SAM(Scanning Acoustic Microscope) 又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography)，同 X-Ray 一样，也是半导体行业用的非接触性检测工具之一，可对 IC封装内部结构进行非破坏性检测，能有效检出因水汽或热能所造成的各种破坏，如填胶中的裂缝、封装材料内部的气孔等。对封装体底部开裂产品进行超声扫描（反射）检查，如图 3 所示，圈出区域表示有分层，发现产品的芯片表面和引线框架打线区域未出现分层，故判断产品分层合格。

⑺ 换运放常说的金封是什么意思

金封就是采用金属圆壳（与3DG12三极管相同的那种封装）封装的运放，这类运放工作温度范围-55-150度。常用于军品及飞行器中。属于高可靠性IC。

⑻ 用热风枪吹取芯片，温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。