蚀刻孔密度标准是多少
A. 径迹蚀刻
几种不同类型的地质物质适合裂变径迹年龄测定。Fleischer和Price（1964a）用不同的酸或碱淋洗液试验它们确定最有效的径迹观察。蚀刻过程的精确进行取决于基质的成分及酸的性质、浓度和温度。这能导致不同物质中被蚀刻径迹表现上的惊人变化（图9-3），并且可影响径迹计数的精度。这些问题在评价玻璃的裂变径迹定年中由Fleischer和Price（1964b）作了讨论。
图9-3 不同物质中由相同源（252Cf）诱发蚀刻径迹素描图
被蚀刻径迹的几何取决于相对于抛光面攻击的一般速率的向径迹轴（它与表面的相交）下的蚀刻速率（图9-4（a））。精确径迹计数中的一个问题是区分被蚀刻径迹与其他特征。例如，首先指出的是玻璃中的径迹坑，但是随着蚀刻时间的增加它们变得丰满。那么，最佳蚀刻时间折中于迅速计数所需要得到的大坑与大的圆底坑与蚀刻孔隙易混淆的趋势性。然而在矿物相中并不是这类问题。
玻璃和矿物定年的另一个误差来源是由很少记录于被蚀刻表面的径迹引起的。例如，几乎正切于表面的径迹可完全被蚀刻擦掉（图9-4（b））。其他的径迹可能没有与原始抛光表面相交，但在蚀刻期间由表面的总攻击被暴露出来。这些差别如果在大量的径迹以理想几何计数统计学上将会平均掉（见下），但当空间几何变化时可引起大的误差。
Fleischer和Price（1964a）估计了用不同类型物质裂变径迹分析的定年范围。当采用径迹密度至少为100根/cm2时，合理的精确定年标准才能确定，定年范围的低端据不同类型的铀含量物质可估计出（图9-5）。
图9-4 径迹蚀刻进程示意图
图9-5 据U含量不同类型地质物质裂变径迹分析定年范围图解
B. 蚀刻最小能开多大的孔，孔的间距及精度是多少
最小开孔跟材料厚度相关。目前能做的最小开孔是0.1mm的，但材料的厚度必须是0.03-0.05mm。孔间距以0.1厚的不锈钢为例，可以做的0.1mm的孔间距。深度精度最高达到+/-0.0075mm。相应的：材料越厚，开孔需相应增大，孔间距也相应增宽。一般开孔与厚度的比例是：∮=1.5*T
再看看别人怎么说的。
C. 酸性蚀刻液比重是多少
一、主要成分：
酸性氯化铜蚀刻液。
二、比重：
三、刻蚀机理：
蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显着的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。
D. PCB的孔铜厚度标准是多少mil我看IPC-6012上说是0.7mil，是这样吗
孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的, 一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz, 也有要求3oz厚铜的.
E. 粉末冶金 关于密度和孔隙有要求吗
零件类的粉末冶金和粉末高速钢完全使种性质的材料，不可以一概而论，后者的致密性很高，基本没有孔隙但一般的铁基粉末冶金的孔隙和产品的密度有很大关。
所以零件类粉末冶金，由于孔隙的存在，会存在硬度不均匀的现象。
孔隙度在100倍显微镜下，按标准评级。
F. 一般PCB厂的线路蚀刻系数是多少
蚀刻系数是什么标准，一般是用蚀刻因子和COV来判定蚀刻均匀性的。
蚀刻因子大于或等于3（带补偿值的蚀刻数据）。
蚀刻COV大于或等于95%（带补偿值的蚀刻数据）。
1、如果用基铜板蚀刻过蚀0.04mm是不正常的，说明蚀刻机要作均匀性调整了；
2、绘片机出线后变小，用黑片付黄片会减少，在绘片机最小线距的前提下尽可能的补偿设计资料线宽；
3、正常情况下蚀刻过蚀0.03mm，这个还是镀铜之后板材蚀刻，镀铜板材蚀刻均匀性又多了一个铜厚均匀性的影响。
一般解决方法就是保养和调整机器：
1、保养各个喷嘴是否堵塞，喷淋角度是否正确;
2、药水成分是否在范围内，含量过高反应速率过快，同一传送速度咬蚀量增加；
3、喷嘴压力是否在范围内，压力过大同样会导致反应速率过快，机器会有一个适合压力的参数表，调整压力到合适范围内；
4、过显影还有一个可能的原因是干膜或者油墨厚度过厚，调整厚度再进行试验分析看看；
解决方法
1、设计：根据收集的数据分析，在保证设计规范和制成能力的情况下尽可能的增加补偿值；
2、机器：保养机器、调整压力、调整药水浓度
3、镀铜均匀性也要调整，按照传统的镀铜工艺，板边线宽会大，可能有蚀刻不尽的现象；板中间线宽会小，严重的就会导致线幼甚至断线；
以下有部分资料可供你参考：
蚀刻机调整
1. 上下压力之调整
1.1 将上下压力阀门开到最大，传送速度开到最快，蚀刻一片未镀铜的1OZ铜板，板子需放在中间位置；
1.2 板子两面若不能蚀刻干净，则调慢速度重新蚀刻；
1.3 重复1.2步骤直到板子上面未蚀刻干净，下面蚀刻干净为止；
1.4 一步步降低下压阀门，重复蚀刻铜板，直到板子上下面未蚀刻干净的状况一致为止；
1.5 记录上下压力差，此差值在每次调整阀门时需保持一致；比如当上下面状况一致时，压力差为0.2，所以在后续调整压力的时候（增加或减小）差值均需保持在0.2。
2. 蚀铜不均时喷嘴调整
2.1 取一片未镀铜的1OZ铜板蚀刻，在板子前缘抵达蚀刻区域后缘时关喷淋，调整传送速度使其出现未蚀完之状况；
2.2 检视板子未蚀完之状况。
G. 金属蚀刻工艺能开最小的孔是多少
蚀刻开孔的大小取决于材料的厚度，材料越薄，开孔越小，材料越厚，开孔越大。可以蚀刻的最小的孔为0.1mm,但材料厚度为T=0.03-0.05mm。一般来讲，蚀刻孔的大小是材料厚度的1.2-1.5倍。
H. 简要介绍下蚀刻技术及其特点
蚀刻技术及其特点：
一、低开模费,可以按设计人员的设计要求进行任意更改，成本低，模版的制作周期短。
二、新产品过滤网蚀刻设计开发变更灵活，费用低，可以实现金属表面的半蚀刻刻，增加公司LOGO，实现品牌化生，以防盗用。
三、极高的精密度,最高可达+/-0.0075mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。我们可以加工最薄0.02mm厚的金属材料，直至1mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。
四、复杂外形过滤网孔，外形产品同样可以蚀刻，无需额外增加成本。小型化，多样化的同样可以应对。为国内外不同的客户实现定制服务的机会。而不会只做大批量的产品。我们有专门的样品样制工程组，能实现小批量产品的快速交货，同时品质又能得到保证。
五、没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的，光洁度要求的产品，蚀刻加工很好的解决了冲压和线割以及激光切割加工的各种不足。同时，精度又能满足产品的要求，甚至比上述几种工艺更好，拥有不可替代性。
六、厚薄过滤网材料都可以一样加工，满足不同装配组件的要求。当然，这种情况下也是相对的，这种蚀刻工艺针对厚薄材料是指允许加的范围内。
七、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制。针对特别精细的图案，蚀刻工艺也能很好的提供解决方案。不同的金属材质，需要配备不同的化学配方。比如：稀有金属：钼等，也同样可以蚀刻加工。图案可加的极限比冲压更宽广，深加工的能力更强，配合精密仪器，汽车发动机过滤网，电器，摄像头部件等，十分适合加工
八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件。冲压，激光完成不了精细，超薄材料的加工，蚀刻更容易应对。
I. 06cr19ni10密度是多少
含碳量的百分之零点数，是含碳量在0.03-.0.8%之间。国标不锈钢的代号是按成分（参见GB/T20878-2007 或GB/T3280-2007），后面的数字代表前面元素的中间值。06Cr19Ni10是新标准的牌号，老标准牌号是0Cr18Ni9。相当于日标的SUS304.